在將組件引腳放置在PCB上的安裝孔中時(shí)，我自己是一個(gè)大師。您可能已經(jīng)推斷出，當(dāng)我開(kāi)始我的工程職業(yè)生涯時(shí)，沒(méi)有表面安裝的組件。在某種程度上，我變得擅長(zhǎng)于設(shè)計(jì)通孔部件和焊接工藝。

我們還在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用通孔焊接嗎？

很有可能，大多數(shù)消費(fèi)類電子產(chǎn)品中的通孔元件痕跡不像以前那樣多。隨著SMD元件的引入，通孔元件與通孔焊接技術(shù)一起似乎已經(jīng)過(guò)時(shí)了。

但是，通孔組件仍然可以使用。盡管對(duì)更小，更具成本效益的電子產(chǎn)品的需求迅速增長(zhǎng)，但SMD元件卻繼續(xù)以自己的方式使用。與SMD零件相比，通孔零件往往更耐用且易于維修。

這樣，在極端環(huán)境下要求可靠性的工業(yè)，航空航天和軍事應(yīng)用中，通孔組件仍然是首選。

通孔焊接中遇到的問(wèn)題

通孔元件通常大于SMD元件，但這并不意味著通孔元件的焊接在公園里很容易。根據(jù)個(gè)人的技能以及PCB的設(shè)計(jì)方式，在進(jìn)行通孔焊接時(shí)可能會(huì)遇到一些障礙。

如果您很難將通孔組件放置在封裝上，那也就不奇怪了。這種情況表明PCB設(shè)計(jì)人員已經(jīng)使焊盤上的孔太小。另一方面，如果孔太大，則在將其穿過(guò)時(shí)會(huì)使部件松動(dòng)。當(dāng)您使用的組件是通用零件時(shí)，在建議的封裝尺寸上沒(méi)有指導(dǎo)的情況下會(huì)發(fā)生這種情況。

將引腳焊接到焊盤上時(shí)，您可能還會(huì)遇到問(wèn)題。如果圓環(huán)太窄，您會(huì)發(fā)現(xiàn)焊料難以固定在焊盤上。過(guò)度加熱可能會(huì)從PCB基座上撕下焊盤。

但這并不是通孔焊接的恐怖故事的結(jié)局。接地插腳因開(kāi)裂或干燥焊點(diǎn)而臭名昭著。這是因?yàn)楹副P連接到接地層，并且在形成牢固的焊點(diǎn)之前，熱量會(huì)很快消散。

您可以通過(guò)通孔焊接甚至通孔去焊來(lái)克服任何挑戰(zhàn)的最佳方法之一就是了解這兩個(gè)過(guò)程所涉及的潛在陷阱。

針對(duì)通孔焊接工藝優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)

雖然機(jī)器確實(shí)在小心焊接大多數(shù)組件，但某些通孔組件仍在手動(dòng)焊接中。當(dāng)PCB在兩層上都裝有SMD零件時(shí)，通常是這樣。

無(wú)論哪種方式，優(yōu)化通孔焊接的PCB設(shè)計(jì)仍然是一種好習(xí)慣。首先，請(qǐng)確?？椎拇笮『?a target="_blank">環(huán)形圈足以插入和焊接物理引腳。遵守組件制造商建議的尺寸。

在通孔部件上施加接地平面時(shí)，請(qǐng)記住要設(shè)置散熱措施。散熱片可防止接地平面在整個(gè)圓周上連接到焊盤。相反，它使用兩個(gè)或四個(gè)細(xì)銅線連接到焊盤。這樣可以防止熱量迅速散逸并造成接頭問(wèn)題。

為了使效率最大化，您可以嘗試將所有SMD組件放置在通孔組件的同一側(cè)。這樣做可以對(duì)通孔組件進(jìn)行機(jī)械焊接，而無(wú)需進(jìn)行成本更高的人工焊接過(guò)程。