什么是PCB面板化，為什么重要？

因此，您剛剛草繪了完美的PCB設(shè)計。您仔細地布置了組件和走線，以實現(xiàn)最佳的EMI / EMC和散熱考慮。您甚至可以確保電路板完全適合最終產(chǎn)品的緊密外殼。

只有一個問題。您致電您最喜歡的制造廠，以了解其生產(chǎn)機械的輸送機無法處理寬度小于2.0英寸的單板。銷售聯(lián)絡(luò)員可能會建議您擴大業(yè)務(wù)規(guī)?；驀L試面板化，以適應(yīng)您的業(yè)務(wù)。

您的產(chǎn)品設(shè)計外殼沒有足夠的余量來擴展電路板的寬度，即使這樣做，單板處理的價格也顯得有些陡峭。是PCB面板化。在本文中，我們將介紹PCB面板化，它是什么，以及它如何幫助您滿足制造需求。

什么是PCB面板化？

PCB面板化是一種制造技術(shù)，其中較小的板通過批量生產(chǎn)方式連接在一起，形成單個陣列，從而更容易在裝配線上移動?？梢暂p松地對單個板進行拆面板或從陣列中取出，以包裝或安裝到產(chǎn)品中?；蛘撸瑖@單個板的PCB處理邊緣可以增加其寬度，以適合裝配線。

為了從面板化中獲得批量生產(chǎn)的好處，重要的是要考慮以下設(shè)計注意事項：

lPCB陣列強度。在生產(chǎn)過程中，去面板化的簡便性和陣列完整性之間需要權(quán)衡。每個陣列增加板數(shù)可以增加強度并減少振動。

l組件布局。組件和連接器的放置，尤其是垂懸在電路板邊緣的組件和連接器，可能會限制您的面板化選項。請注意敏感的SMT（表面安裝技術(shù)）組件在電路板邊緣的位置。

lPCB形狀。電路板的形狀會使面板化變得復(fù)雜。矩形是理想的選擇，但是如果您的木板形狀復(fù)雜，則從90°到180°交替顯示圖像可以幫助您最大化面板上的空間。使用CAD程序?qū)⑿螤町惓５陌逖b配到陣列中。

l工具孔。陣列和可分離的加工邊緣可為您提供用于加工孔的空間，以便在裝配線上進行自動化測試。

PCB面板化的優(yōu)勢

PCB面板化不僅幫助較小的電路板適合標準生產(chǎn)流程，還使生產(chǎn)效率更高。PCB面板化的共同優(yōu)勢包括：

l大量生產(chǎn)。如果您需要構(gòu)建大量的面板，面板化將節(jié)省您的時間和金錢。

l產(chǎn)品安全。面板化保護PCB免受組裝期間的沖擊和振動。

l速度和效率。從粘貼印刷到組件組裝，焊接，甚至是測試—作為大型陣列的一部分，一次處理多個電路板更快，更高效。

l標準面板尺寸。使用制造商的標準處理面板制造電路板通常更具成本效益。

每個制造商對面板尺寸都有自己的偏好，但是通常標準的是18 x 24英寸面板，其具有?英寸周長的間隙來處理雙面板（多層板為1英寸）。在為組裝過程草擬面板之前，您需要與制造商聯(lián)系。

去面板化方法

有許多方法可以使一系列較小的電路板分離。通常使用哪種方法取決于在面板中如何選擇將板彼此連接：

lV形槽：也稱為V形刻痕，此方法涉及沿面板的頂部和底部邊緣跟蹤V形切口。通常，木板的刻痕約為厚度的1/3。必須使用固定裝置或機器對面板進行拆卸，因為手動拆卸可能會向邊緣施加不必要的應(yīng)力。

l接線片：可以通過窄接線片將單個電路連接到面板框架，這些窄接線片可以折斷或折斷以移除單個板。這些可以經(jīng)歷許多手動或自動過程。

去面板化方法包括：

l手冊：還記得您小時候用來建造塑料模型的汽車，飛機和機器人嗎？可以用手或使用工具或固定裝置將板切下，甚至從面板上彈出，但是由于質(zhì)量問題和自動化程度的提高，此勞動密集型步驟正在逐步淘汰。

l沖孔/模切：帶模切刀的夾具用于將單個板沖出面板。固定裝置和刀片通常必須為電路板定制。

l鋸切：鋸片可以像“比薩餅切割機”一樣與V形槽對齊，并用于從面板上切出單個木板。

l分板router刨機：與木router刨機相似，該機器的一點點地方可以用來從面板上切板。

l激光切割：激光有時被稱為激光刻蝕機，適用于公差小或形狀異常的設(shè)計。該過程是完全自動化的，可用于雕刻包括彎曲和尖角的任何路徑，并且不會產(chǎn)生任何機械應(yīng)力。

PCB拼板事項

除了性能，功能和對EMI / EMC要求的遵從性外，將可制造性納入PCB（印刷電路板）設(shè)計中非常重要。設(shè)計面板時要考慮面板化，可以防止意外的延遲和重新設(shè)計。