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PCB 生產(chǎn)中的棕化與黑化

jf_41328066 ? 來源:jf_41328066 ? 作者:jf_41328066 ? 2025-02-12 14:12 ? 次閱讀
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在多層 PCB 板生產(chǎn)流程里,完成內(nèi)層干膜并進行線路檢測后,緊接著就需要進行棕化或黑化處理,其中黑化是由棕化衍生而來。

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核心目的:增強原板與 PP(prepreg)之間的結合力,這是保障 PCB 板質(zhì)量的關鍵。

具體作用:

  • 去除原板表面油脂、雜物,保證板面清潔,為后續(xù)工序奠定良好基礎。
  • 在基板銅面形成均勻絨毛,進一步提升與 PP 的結合力,防止分層爆板。
  • 棕化后需在規(guī)定時間內(nèi)壓合,防止棕化層吸水,避免影響 PCB 板性能。

工藝優(yōu)勢:

  • 工藝簡單,易于控制,便于實際生產(chǎn)操作。
  • 棕化膜抗酸性好,無粉紅圈缺陷,保障產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
  • 在工藝允許的情況下,成本更具優(yōu)勢,是經(jīng)濟實惠之選。

黑化

黑化是對銅面進行粗化,目的是讓多層板銅面和樹脂 P 片壓合后保持強固著力。隨著需求變化,粗化處理又衍生出棕化、紅化、黃銅化處理。

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內(nèi)層處理常用的黑氧化方法有棕氧化法、黑氧化處理、低溫黑化法。要注意,高溫黑化法會使內(nèi)層板產(chǎn)生高溫應力,可能導致層壓后出現(xiàn)層間分離或內(nèi)層銅箔裂痕。

棕化與黑化的相同之處:

  • 增強結合力:增大銅箔與樹脂接觸面積,強化結合,穩(wěn)固 PCB 板結構。
  • 提升潤濕性:提高銅面對流動樹脂潤濕性,使樹脂流入死角,硬化后附著力更強,保障 PCB 板質(zhì)量。
  • 生成鈍化:在銅表面生成細密鈍化層,防止硬化劑與銅在高溫高壓下反應生水,避免爆板,提升 PCB 板可靠性。

棕化與黑化的不同之處:

  • 絨毛厚度:黑化產(chǎn)生的絨毛比棕化更厚。
  • 藥水管理:黑化藥水在存儲、使用等監(jiān)管方面的難度高于棕化藥水。
  • 藥水價格:黑化藥水的價格顯著高于棕化藥水。
  • 微蝕速率:黑化藥水的微蝕速率大于棕化藥水。
  • 品質(zhì)表現(xiàn):黑化后的線路板表面粗糙度大,對內(nèi)層線路的輕微劃傷、補線等情況,黑化遮蓋效果好,棕化較差。

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審核編輯 黃宇

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