PCB的內層工藝流程介紹
目的：
涂布機在PCB板面涂上一層均勻的感光油墨，利用油墨感光性，經過UV光照射，利用底片透光與不透光區(qū)，接受到UV光的油墨發(fā)生化學聚合反應，通過DES線后得到所需內層線路。
前處理：
磨邊：將基板的邊磨光滑，不可出現鋸齒毛邊
磨刷：利用磨刷方式進行板面粗化及清楚污染物，以提供較好的附著力
除塵及中心定位：
除塵機功能：清除板面銅粉及灰塵
中心定位功能：將基材定中心不偏離DC傳動中心
涂布：
以滾輪擠壓將感光油墨附著于基板同眠上，作為影像轉移的介質
涂布速度：
第一道：700-1100RPM
第二道：800-1200RPM
烘干
利用紅外線將涂布在板面上的油墨烘干
溫度：80-130℃
速度：55-75dm/min
曝光：
將準備好的ARTWORK準確貼于板面上，然后使用80-100mj/㎝UV光照射，以棕色底片當遮掩介質，而無遮掩的部分油墨發(fā)生聚合反應，進行影像轉移
暴光能量：21格（5-8格清晰）
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