基于對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)的敏銳觀察，獵芯半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)大量的研發(fā)投入，于2020年9月正式量產(chǎn)推出性能優(yōu)越，全球尺寸最小的高功率OC568x系列5G射頻PA芯片。該芯片支持中國(guó)廣播電視網(wǎng)絡(luò)公司（以下簡(jiǎn)稱中國(guó)廣電）的5G n28（700MHz）頻段，同時(shí)也完全兼容現(xiàn)存主流4G/LTE多模多頻等技術(shù)要求。

黃金頻段700MHz全面開(kāi)啟5G物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

根據(jù)目前工信部批復(fù)的各大運(yùn)營(yíng)商具有運(yùn)營(yíng)權(quán)的5G網(wǎng)絡(luò)頻段情況，中國(guó)廣電是唯一具有5G 700MHz頻段運(yùn)營(yíng)權(quán)的運(yùn)營(yíng)商。中國(guó)廣電獨(dú)家享有的5G 700MHz頻段被業(yè)界稱為“黃金頻段”，頻段號(hào)定義為n28，一直受到各大運(yùn)營(yíng)商的覬覦。

中國(guó)廣電的n28黃金頻段由于工作頻率低，與其他運(yùn)營(yíng)商的高頻頻段相比受到的阻礙小，信號(hào)繞射能力強(qiáng)，傳播距離遠(yuǎn)，在基站覆蓋方面更有優(yōu)勢(shì)，建設(shè)更少的基站可以獲得更大的覆蓋范圍。按照業(yè)內(nèi)專家的估算，建一個(gè)全國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)，三大運(yùn)營(yíng)商使用上述頻段需要建約600萬(wàn)座以上的5G宏基站才行，而中國(guó)廣電利用n28頻段只需要約40萬(wàn)座基站，因此組網(wǎng)成本最低，建設(shè)效率高，在快速建成能夠承載未來(lái)萬(wàn)物互聯(lián)的全國(guó)性5G網(wǎng)絡(luò)方面有著不可比擬的先天優(yōu)勢(shì)。中國(guó)廣電具有最先實(shí)現(xiàn)大規(guī)模5G商用網(wǎng)絡(luò)布局的能力。2019年6月中國(guó)廣電宣布獲得5G牌照后引起業(yè)界廣泛關(guān)注，吸引高通、中國(guó)移動(dòng)、中興、阿里巴巴等巨頭合作伙伴入局，2020年更是大動(dòng)作頻繁：

· 2020年3月，中國(guó)廣電制定的5G 700MHz頻段2×30MHz大頻寬技術(shù)提案獲3GPP采納正式成為5G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，這也是全球首個(gè)5G低頻段大頻寬國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

· 2020年4月1日，工信部發(fā)布了《關(guān)于調(diào)整700MHz頻段頻率使用規(guī)劃的通知》，正式明確廣電對(duì)于700MHz頻段的獨(dú)家運(yùn)營(yíng)權(quán)。

· 2020年5月17日，中興手機(jī)攜手中國(guó)廣電，完成了在n28頻段下5G手機(jī)的VoNR語(yǔ)音/視頻測(cè)試通話。至此，該款手機(jī)成為首款支持國(guó)內(nèi)四大運(yùn)營(yíng)商的5G手機(jī)。

· 2020年5月20日，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布公告，與中國(guó)廣電達(dá)成5G共建共享合作，按1：1比例共同投資建設(shè)700MHz 5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。

· 2020年8月17日，中國(guó)廣電與高通成功完成全球首次700MHz FDD頻段2x30MHz大頻寬5G數(shù)據(jù)呼叫，使用搭載高通驍龍X55基帶及射頻系統(tǒng)的智能手機(jī)完成測(cè)試。

· 2020年8月26日，廣電與46家上市公司共同發(fā)起組建中國(guó)廣電網(wǎng)絡(luò)股份有限公司，阿里巴巴豪擲百億，持股超過(guò)9%

……中國(guó)廣電5G建設(shè)已經(jīng)進(jìn)入到全面發(fā)力階段，并向市場(chǎng)傳遞一個(gè)強(qiáng)有力的信號(hào)：未來(lái)n28將是5G網(wǎng)絡(luò)不可或缺的一個(gè)頻段。中國(guó)移動(dòng)與中國(guó)廣電不斷加速的合作共享共建證明各大移動(dòng)終端廠商也勢(shì)必加速實(shí)現(xiàn)對(duì)n28頻段的支持，使其終端設(shè)備能夠順利接入n28 5G網(wǎng)絡(luò)。而未來(lái)移動(dòng)設(shè)備的海量連接正是中國(guó)廣電加速布局5G最重要的原因。

獵芯半導(dǎo)體發(fā)布的5G PA芯片將加快推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展

根據(jù)Machina Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010-2018年間全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)高速增長(zhǎng)，由2010年的20億個(gè)增長(zhǎng)至2018年的91億個(gè)，復(fù)合增長(zhǎng)率20.9%，預(yù)計(jì)2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量高達(dá)251億個(gè)，萬(wàn)物互聯(lián)將成為最重要的發(fā)展趨勢(shì)之一。海量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)據(jù)連接需求必將為中國(guó)廣電帶來(lái)巨大的經(jīng)濟(jì)回報(bào)。

與此同時(shí)，物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端設(shè)備接入5G網(wǎng)絡(luò)，核心組件之一是通信模組，而通信模組中最主要的芯片部分，包括基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片，占到總成本的八成以上。雖然物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展對(duì)于5G寄予厚望，但是想要早先實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)落地仍然有很多瓶頸因素制約。首先是成本。5G芯片大多為海外半導(dǎo)體巨頭所壟斷，價(jià)格高昂，而物聯(lián)網(wǎng)海量連接的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)成本相對(duì)更為敏感，芯片成本必將會(huì)成為5G技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域發(fā)展的一個(gè)限制因素。同時(shí)，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備小型化是必然的趨勢(shì)，大量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)體積和尺寸有著極其嚴(yán)格的要求，因此芯片尺寸小也至關(guān)重要。

獵芯半導(dǎo)體憑借深厚的研發(fā)實(shí)力，現(xiàn)正式量產(chǎn)推出支持中國(guó)廣電5G n28頻段的高功率OC568x系列PA，該產(chǎn)品性能優(yōu)越，芯片總面積和物料成本僅為國(guó)際巨頭同類標(biāo)桿產(chǎn)品的一半，真正做到了全球尺寸最小，為客戶提供真正的產(chǎn)品價(jià)值，將大力推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)5G加速落地。與許多友商不同的是，獵芯半導(dǎo)體推出的包括OC568x系列5G射頻PA芯片在內(nèi)的所有產(chǎn)品均完全基于自主創(chuàng)新技術(shù)架構(gòu)，與國(guó)外行業(yè)巨頭的傳統(tǒng)架構(gòu)完全不同，不存在任何技術(shù)專利風(fēng)險(xiǎn)。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的不斷加速，國(guó)家對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度也在不斷提升，擁有創(chuàng)新能力和核心技術(shù)對(duì)獵芯半導(dǎo)體的快速發(fā)展意義重大。

經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試，OC568x系列PA 5G n28頻段表現(xiàn)出優(yōu)越的射頻性能。在僅3.4V的供電電壓下，對(duì)應(yīng)典型的5G NR調(diào)制信號(hào)（CP-OFDM-QPSK，Outer_Full MPR3），可以支持的線性輸出功率高達(dá)26dBm（ACLR -37dBc），且芯片總耗電低于340mA，完全達(dá)到國(guó)際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3GPP Rel16要求的FR1 Power Class 3所對(duì)應(yīng)的PA輸出功率水準(zhǔn)。目前獵芯半導(dǎo)體已經(jīng)將該款芯片送至多家行業(yè)頭部客戶進(jìn)行驗(yàn)證測(cè)試。同時(shí)，獵芯半導(dǎo)體還會(huì)繼續(xù)開(kāi)發(fā)支持n41、n77、n78、n79等其他主流5G頻段的PA芯片，同樣也將繼續(xù)秉持完全自主設(shè)計(jì)架構(gòu)、超小尺寸、超低成本等設(shè)計(jì)理念。

獵芯半導(dǎo)體憑借敏銳的眼光和前瞻性的行業(yè)判斷，從一開(kāi)始就聚焦前景廣闊的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)中額外加入了多項(xiàng)創(chuàng)新專利技術(shù)：超低電壓支持，使得許多物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)更久的待機(jī)時(shí)間；更好的芯片高低溫性能，使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備能夠在極端惡劣的環(huán)境下保持正常數(shù)據(jù)連接。同時(shí)公司獨(dú)創(chuàng)的全新技術(shù)架構(gòu)讓產(chǎn)品在規(guī)模出貨時(shí)達(dá)到更好的穩(wěn)定性和一致性。