TE Connectivity（泰克）Linx Technologies Splatch CBRS/5G蜂窩中頻段芯片天線在2496MHz至5000MHz的頻率范圍內(nèi)提供有全向帶寬覆蓋。Splatch系列天線乃高效SMD PCB天線，在無匹配電路的情況下覆蓋CPR和5G中頻段。該天線的帶寬與性能受接地平面尺寸及設計的影響，建議天線饋電部分的最短接地平面長度為150mm。TE Linx Technologies Splatch CBRS/5G蜂窩中頻段芯片天線配套提供用于性能測試的評估板(L000810-80)。Splatch天線非常適合用于各種物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用，包括家居自動化、資產(chǎn)跟蹤、遠程信息處理、汽車、通信系統(tǒng)、智能城市/農(nóng)業(yè)等。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：TE Connectivity ， Linx Technologies Splatch CBRS，5G蜂窩中頻段芯片天線數(shù)據(jù)手冊.pdf

特性

• 全向覆蓋
• 高效且纖薄的PCB天線
• 在無匹配電路的情況下實現(xiàn)CBR和5G中頻段的寬帶覆蓋
• 用于性能測試的評估板(L000810-80)
• 帶寬和性能受接地層尺寸及設計的影響
• 建議天線饋電的最小接地平面長度為150mm
• 符合RoHS 2.0、REACH和公路車輛標準

?SPLATCH CBRS/5G蜂窩中頻段芯片天線技術解析與應用指南?

一、產(chǎn)品概述

TE Connectivity Linx Technologies推出的SPLATCH CBRS/5G蜂窩中頻段芯片天線是一款專為現(xiàn)代無線通信設計的高性能表面貼裝天線。該天線覆蓋2496-5000MHz頻率范圍，為CBRS（公民寬帶無線電服務）和5G中頻段應用提供完整的解決方案。

? 核心特性： ?

• 全向覆蓋能力
• 高效率、低剖面、板上SMD PCB天線設計
• 無需匹配電路即可實現(xiàn)CBRS和5G中頻段的寬帶覆蓋
• 提供評估板（型號L000810-80）用于測試驗證
• 采用卷帶包裝，支持自動化貼裝
• 符合RoHS 2.0、道路車輛合規(guī)性和REACH標準

二、技術規(guī)格詳解

電氣參數(shù)

? 其他關鍵參數(shù)： ?

• 功率處理能力：5瓦連續(xù)波
• 饋點阻抗：50歐姆不平衡
• 極化方式：線性極化

機械規(guī)格

• 尺寸：20.0 mm × 10.0 mm × 1.61 mm（公差±0.13mm）
• 重量：小于1.5克
• 安裝方式：表面貼裝
• 工作溫度：-40°C至+85°C
• 存儲溫度：-40°C至+85°C

三、設計要點與接地平面優(yōu)化

接地平面要求

天線的帶寬和性能高度依賴于接地平面的大小和設計。技術手冊明確建議：

• ?最小接地平面長度?：從天線饋點起至少150mm
• ?參考接地平面尺寸?：150mm長度×55mm寬度
• ?性能變化特性?：天線效率隨接地平面長度的變化而呈現(xiàn)特定規(guī)律

安裝指南關鍵要點

1. ?PCB邊緣安裝?：天線必須安裝在PCB邊緣位置
2. ?禁止區(qū)域?：指定區(qū)域內(nèi)所有PCB層不允許有銅層
3. ?匹配電路條件?：測試時采用0歐姆電阻配置
4. ?參考PCB尺寸?：55.2mm × 168.6mm × 1.61mm

四、輻射特性分析

輻射方向圖特征

基于技術手冊提供的測試數(shù)據(jù)：

• ? 方位面（XY平面） ?：呈現(xiàn)特定的全向輻射特性
• ? 仰角面（XZ平面） ?：顯示垂直方向的輻射分布
• ? 仰角面（YZ平面） ?：展示橫向方向的輻射模式

性能驗證環(huán)境

所有測試數(shù)據(jù)均在以下條件下獲?。?/p>

• 自由空間環(huán)境
• 參考接地平面：150mm長度×55mm寬度
• 實際應用數(shù)據(jù)可能因具體設計而異

五、應用設計建議

PCB布局注意事項

• ?保持區(qū)域?：必須嚴格遵守藍色標記的禁止區(qū)域要求
• ?機械安裝墊?：標記為NC（無連接）的焊盤僅用于機械固定
• ?層間協(xié)調(diào)?：確保所有PCB層在指定區(qū)域均無銅層覆蓋

封裝選項

• ?L000810-01?：卷帶包裝，適用于自動化生產(chǎn)線
• ?L000810-80?：散裝包裝，適用于評估和原型開發(fā)