TE Connectivity（泰克）Linx Technologies Splatch CBRS/5G蜂窩中頻段芯片天線在2496MHz至5000MHz的頻率范圍內(nèi)提供有全向帶寬覆蓋。Splatch系列天線乃高效SMD PCB天線，在無(wú)匹配電路的情況下覆蓋CPR和5G中頻段。該天線的帶寬與性能受接地平面尺寸及設(shè)計(jì)的影響，建議天線饋電部分的最短接地平面長(zhǎng)度為150mm。TE Linx Technologies Splatch CBRS/5G蜂窩中頻段芯片天線配套提供用于性能測(cè)試的評(píng)估板(L000810-80)。Splatch天線非常適合用于各種物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用，包括家居自動(dòng)化、資產(chǎn)跟蹤、遠(yuǎn)程信息處理、汽車、通信系統(tǒng)、智能城市/農(nóng)業(yè)等。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：TE Connectivity ， Linx Technologies Splatch CBRS，5G蜂窩中頻段芯片天線數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

特性

• 全向覆蓋
• 高效且纖薄的PCB天線
• 在無(wú)匹配電路的情況下實(shí)現(xiàn)CBR和5G中頻段的寬帶覆蓋
• 用于性能測(cè)試的評(píng)估板(L000810-80)
• 帶寬和性能受接地層尺寸及設(shè)計(jì)的影響
• 建議天線饋電的最小接地平面長(zhǎng)度為150mm
• 符合RoHS 2.0、REACH和公路車輛標(biāo)準(zhǔn)

?SPLATCH CBRS/5G蜂窩中頻段芯片天線技術(shù)解析與應(yīng)用指南?

一、產(chǎn)品概述

TE Connectivity Linx Technologies推出的SPLATCH CBRS/5G蜂窩中頻段芯片天線是一款專為現(xiàn)代無(wú)線通信設(shè)計(jì)的高性能表面貼裝天線。該天線覆蓋2496-5000MHz頻率范圍，為CBRS（公民寬帶無(wú)線電服務(wù)）和5G中頻段應(yīng)用提供完整的解決方案。

? 核心特性： ?

• 全向覆蓋能力
• 高效率、低剖面、板上SMD PCB天線設(shè)計(jì)
• 無(wú)需匹配電路即可實(shí)現(xiàn)CBRS和5G中頻段的寬帶覆蓋
• 提供評(píng)估板（型號(hào)L000810-80）用于測(cè)試驗(yàn)證
• 采用卷帶包裝，支持自動(dòng)化貼裝
• 符合RoHS 2.0、道路車輛合規(guī)性和REACH標(biāo)準(zhǔn)

二、技術(shù)規(guī)格詳解

電氣參數(shù)

? 其他關(guān)鍵參數(shù)： ?

• 功率處理能力：5瓦連續(xù)波
• 饋點(diǎn)阻抗：50歐姆不平衡
• 極化方式：線性極化

機(jī)械規(guī)格

• 尺寸：20.0 mm × 10.0 mm × 1.61 mm（公差±0.13mm）
• 重量：小于1.5克
• 安裝方式：表面貼裝
• 工作溫度：-40°C至+85°C
• 存儲(chǔ)溫度：-40°C至+85°C

三、設(shè)計(jì)要點(diǎn)與接地平面優(yōu)化

接地平面要求

天線的帶寬和性能高度依賴于接地平面的大小和設(shè)計(jì)。技術(shù)手冊(cè)明確建議：

• ?最小接地平面長(zhǎng)度?：從天線饋點(diǎn)起至少150mm
• ?參考接地平面尺寸?：150mm長(zhǎng)度×55mm寬度
• ?性能變化特性?：天線效率隨接地平面長(zhǎng)度的變化而呈現(xiàn)特定規(guī)律

安裝指南關(guān)鍵要點(diǎn)

1. ?PCB邊緣安裝?：天線必須安裝在PCB邊緣位置
2. ?禁止區(qū)域?：指定區(qū)域內(nèi)所有PCB層不允許有銅層
3. ?匹配電路條件?：測(cè)試時(shí)采用0歐姆電阻配置
4. ?參考PCB尺寸?：55.2mm × 168.6mm × 1.61mm

四、輻射特性分析

輻射方向圖特征

基于技術(shù)手冊(cè)提供的測(cè)試數(shù)據(jù)：

• ? 方位面（XY平面） ?：呈現(xiàn)特定的全向輻射特性
• ? 仰角面（XZ平面） ?：顯示垂直方向的輻射分布
• ? 仰角面（YZ平面） ?：展示橫向方向的輻射模式

性能驗(yàn)證環(huán)境

所有測(cè)試數(shù)據(jù)均在以下條件下獲取：

• 自由空間環(huán)境
• 參考接地平面：150mm長(zhǎng)度×55mm寬度
• 實(shí)際應(yīng)用數(shù)據(jù)可能因具體設(shè)計(jì)而異

五、應(yīng)用設(shè)計(jì)建議

PCB布局注意事項(xiàng)

• ?保持區(qū)域?：必須嚴(yán)格遵守藍(lán)色標(biāo)記的禁止區(qū)域要求
• ?機(jī)械安裝墊?：標(biāo)記為NC（無(wú)連接）的焊盤僅用于機(jī)械固定
• ?層間協(xié)調(diào)?：確保所有PCB層在指定區(qū)域均無(wú)銅層覆蓋

封裝選項(xiàng)

• ?L000810-01?：卷帶包裝，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)線
• ?L000810-80?：散裝包裝，適用于評(píng)估和原型開(kāi)發(fā)