索尼發(fā)布驍龍865平臺(tái)旗艦手機(jī)Xperia 5 Ⅱ
來源：快科技
繼Xperia 1 Ⅱ后，索尼發(fā)布旗下新款驍龍865平臺(tái)旗艦手機(jī)Xperia 5 Ⅱ。9月29日預(yù)訂，12月4日出貨，定價(jià)949.99美元，約合人民幣6430元。
此次是海外發(fā)布，該機(jī)也會(huì)有國行版，揭曉時(shí)間定在9月19日上午11點(diǎn)。
回到產(chǎn)品本身，Xperia 5 Ⅱ最大的看點(diǎn)就是120Hz刷新率顯示屏，一如既往的21：9狹長(zhǎng)比例，6.1英寸之上沒有任何異形切割，由此也做到了正面雙揚(yáng)聲器。
背部是豎排三攝，清一色1200萬像素。索尼傲嬌表示，這是第一款能夠拍攝4K 120FPS 10-bit HDR視頻的智能手機(jī)，連拍速度達(dá)到20fps，支持眼控對(duì)焦等。
比較值得一提的是，Xperia 5 Ⅱ自帶游戲模式，可鎖定幀率、觸控采樣率、模糊補(bǔ)償?shù)龋夷軐?shí)現(xiàn)連著充電線玩游戲的同時(shí)電池不補(bǔ)電，以降低發(fā)熱量。
其它方面，8+128/256GB存儲(chǔ)組合、支持?jǐn)U展、4000mAh電池（18W有線、不支持無線充電），保留了3.5mm耳機(jī)孔，IP68防塵防水、5G網(wǎng)絡(luò)（北美不支持）、NFC、側(cè)面指紋、有獨(dú)立的快門按鍵，運(yùn)行Android 10系統(tǒng)，四大配色、重163g等。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
索尼
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
3494瀏覽量
106911 -
高通驍龍
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
1228瀏覽量
44893
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)新成員第五代驍龍8至尊版即將于2025驍龍峰會(huì)發(fā)布
??第五代驍龍8至尊版是我們旗艦移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品家族中的最新成員。 ??“至尊版”的命名專屬于我們最具行業(yè)領(lǐng)先性的產(chǎn)品，也就是在功能、體驗(yàn)和創(chuàng)新方面不斷突破邊界的
華碩發(fā)布兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC
近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺(tái)的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍
高通發(fā)布全新驍龍6 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)
近日，高通公司正式推出了其全新的移動(dòng)平臺(tái)——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺(tái)
全球首款驍龍?8至尊版折疊旗艦，OPPO Find N5搭載冰川電池續(xù)航領(lǐng)先
OPPO今日正式宣布，全球最薄的折疊旗艦——Find N5，將首度搭載驍龍? 8至尊版移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，成為全球首款搭載這一最新
發(fā)表于 02-11 10:23
?408次閱讀
高通推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
近日，高通技術(shù)公司正式推出驍龍?8至尊版移動(dòng)平臺(tái)(專為Galaxy系列定制)。該平臺(tái)是高通與三星深度合作的結(jié)晶，旨在為三星即將發(fā)布的Gala
高通發(fā)布驍龍X平臺(tái)，重新定義PC品類
近日，高通技術(shù)公司震撼宣布，其全新的驍龍?X平臺(tái)正式面世。作為驍龍X系列計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品組合的第四款
REDMI K80系列搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發(fā)布。該系列中，REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，REDMI K80標(biāo)準(zhǔn)版
努比亞Z70 Ultra搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
努比亞發(fā)布新一代真全面屏旗艦手機(jī)——努比亞Z70 Ultra。新機(jī)搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，以及
紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
近日，紅魔召開新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布其年度電競(jìng)旗艦——紅魔10 Pro系列，包含紅魔10 Pro和紅魔10 Pro+。兩款新機(jī)均搭載驍龍8至尊
Xiaomi Buds 5耳機(jī)支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)
近日，小米舉辦旗艦新品發(fā)布會(huì)，正式推出Xiaomi Buds 5耳機(jī)。該款耳機(jī)基于第二代高通S3音頻平臺(tái)打造，支持Snapdragon Sound驍
高通第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)解鎖沉浸式游戲體驗(yàn)
隨著手游市場(chǎng)不斷攀升，玩家需求不斷增加，也讓智能手機(jī)支持的游戲功能越來越豐富和多樣化。作為眾多游戲手機(jī)、性能旗艦的首選平臺(tái)，第三代驍
榮耀Magic7系列搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
今日，榮耀召開榮耀Magic7系列旗艦新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了全新的榮耀Magic7系列，包括榮耀Magic7及榮耀Magic7 Pro。兩款旗艦新機(jī)均搭載
驍龍峰會(huì)亮點(diǎn)：自研Oryon CPU首次同時(shí)登陸手機(jī)、汽車
、Hexagon NPU、Spectra ISP和驍龍X系列調(diào)制解調(diào)器之外，補(bǔ)齊了整個(gè)平臺(tái)內(nèi)部集成定制核心的最后一塊拼圖，全定制的內(nèi)核將會(huì)使得各類型核心有著無縫的配合從而帶來更強(qiáng)的性能。 據(jù)官方介紹，
驍龍8至尊版發(fā)布，自研第二代Oryon CPU登陸手機(jī)
北京時(shí)間10月22日凌晨，2024驍龍峰會(huì)上，高通正式發(fā)布新一代驍龍旗艦移動(dòng)
驍龍8至尊版發(fā)布！虹軟攜手高通再創(chuàng)極致影像體驗(yàn)
一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)正在夏威夷火熱進(jìn)行。這次，高通全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 至尊版（
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論