隨著蘋果發(fā)布A14處理器，A14處理器的超強(qiáng)性能獲得了業(yè)界的認(rèn)可，自然安卓手機(jī)處理器的性能也成為關(guān)注的重點(diǎn)，而高通的驍龍875就有望成為安卓處理器的領(lǐng)導(dǎo)者。

高通的安卓處理器據(jù)悉將是首款采用ARM全新高性能核心X1的處理器，ARM發(fā)布的X1核心是一款全新架構(gòu)的核心，性能方面較此前的A系列大幅提升。

驍龍875由三星以5nm工藝生產(chǎn)，5nm工藝是當(dāng)前全球最先進(jìn)的工藝，其可以有效降低處理器的功耗，這將有助于解決X1核心的發(fā)熱問(wèn)題，也正是基于此高通才敢于在驍龍875上引入X1核心。

不過(guò)業(yè)界也認(rèn)為即使驍龍875采用了性能超強(qiáng)的X1核心，其性能恐怕也追不上蘋果的A14處理器，最多就與A13處理器相當(dāng)，這也是安卓陣營(yíng)的無(wú)奈，在移動(dòng)處理器市場(chǎng)，蘋果的A系處理器向來(lái)居于第一名，碾壓安卓處理器。

在安卓處理器市場(chǎng)，芯片設(shè)計(jì)技術(shù)可以與高通媲美的有華為海思和聯(lián)發(fā)科。華為海思由于與ARM的合作關(guān)系遇到障礙，因此它即將發(fā)布的麒麟9000芯片有可能無(wú)法采用ARM的X1核心，它去年發(fā)布的麒麟990芯片就延續(xù)了上一代的麒麟980架構(gòu)，采用落后一代的A76核心，因此麒麟9000的性能應(yīng)該無(wú)法與驍龍875爭(zhēng)鋒。

聯(lián)發(fā)科向來(lái)強(qiáng)調(diào)性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，為了降低成本一般不會(huì)采用當(dāng)下最先進(jìn)的工藝，如果聯(lián)發(fā)科不采用5nm工藝恐怕無(wú)法解決X1的發(fā)熱問(wèn)題，穩(wěn)妥起見(jiàn)估計(jì)它只會(huì)采用A78核心而不會(huì)采用性能更高的X1核心。

如此一來(lái)，高通的驍龍875在性能方面就有望穩(wěn)居安卓處理器市場(chǎng)第一名，驍龍875芯片將成為安卓手機(jī)企業(yè)爭(zhēng)搶的香餑餑，據(jù)悉小米和realme都希望獲得驍龍875芯片的首發(fā)權(quán)。

中國(guó)手機(jī)企業(yè)當(dāng)中除了華為自研芯片之外，其他手機(jī)企業(yè)均沒(méi)有自己的芯片，缺乏自主芯片研發(fā)能力的中國(guó)手機(jī)企業(yè)為了獲得關(guān)注只能通過(guò)爭(zhēng)奪驍龍875芯片的首發(fā)權(quán)來(lái)獲得消費(fèi)者的關(guān)注，而驍龍875芯片作為安卓陣營(yíng)性能最強(qiáng)的處理器受到各方爭(zhēng)搶也就在情理之中了。

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