PCB：SMT組件放置

PCB具有導(dǎo)電跡線，允許電流流過(guò)電路板。板上的每個(gè)SMT組件都放置在導(dǎo)電路徑上的特定位置，因此該特定組件可以接收足夠的功率以發(fā)揮作用。當(dāng)考慮將使用表面安裝技術(shù)的組件放置在印刷電路板（PCB）上時(shí)，需要特別注意。

CTE注意事項(xiàng)

建立SMT元件放置公差和間距時(shí)，必須考慮許多因素。關(guān)于SMT組件間距和放置的最重要因素之一是CTE，即熱膨脹系數(shù)。許多印刷電路板是由帶有無(wú)鉛陶瓷芯片載體的玻璃環(huán)氧基板制成的。當(dāng)陶瓷載體和環(huán)氧樹脂基材之間的CTE差異太大時(shí)，您可能會(huì)遇到焊點(diǎn)開裂的情況，這種情況會(huì)在大約100次循環(huán)后發(fā)生。

解決方案是確保您的基板具有足夠的CTE，使用兼容的頂層基板，或者使用含鉛陶瓷芯片載體代替無(wú)鉛陶瓷芯片載體。

將每個(gè)SMT組件放置在板上

您的SMT組件放置位置還取決于尺寸和成本。吸收超過(guò)10 mW或傳導(dǎo)超過(guò)10mA的組件將需要更多的熱和電方面的考慮。您的電源管理組件將需要接地平面或電源平面來(lái)控制熱流。大電流連接將取決于連接的可接受壓降。進(jìn)行層轉(zhuǎn)換時(shí)，高電流路徑在每個(gè)層轉(zhuǎn)換處都需要兩個(gè)至四個(gè)通孔。在層過(guò)渡處放置多個(gè)通孔時(shí)，將提高導(dǎo)熱率，并提高可靠性并減少電阻和電感損耗。

在放置SMT組件時(shí)，首先放置連接器，然后放置電源電路，敏感和精密電路，關(guān)鍵電路組件以及任何其他必需的組件。您正在根據(jù)功率水平，噪聲敏感性以及生成和路由功能選擇路由優(yōu)先級(jí)。您包括的層數(shù)將根據(jù)功率水平和設(shè)計(jì)的復(fù)雜性而變化。請(qǐng)記住，由于銅包層是成對(duì)生產(chǎn)的，因此也應(yīng)成對(duì)添加層。

SMT元件放置后

放置部件后，如果您不是牽頭工程師或設(shè)計(jì)師，則應(yīng)確保牽頭的任何人都要檢查布局，并對(duì)物理位置或布線路徑進(jìn)行必要的調(diào)整，因此您已將電路布局為最佳效率。最終考慮因素應(yīng)包括確保引腳和過(guò)孔之間有防焊層，絲網(wǎng)印刷簡(jiǎn)潔且保護(hù)敏感電路和節(jié)點(diǎn)不受噪聲源的影響。在審核過(guò)程中，您可以根據(jù)從PCB設(shè)計(jì)人員那里獲得的任何反饋對(duì)PCB進(jìn)行校正。