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賽微電子發(fā)布《2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預案》

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:集微網(wǎng) ? 2020-09-23 10:06 ? 次閱讀
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9月11日,賽微電子發(fā)布《2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預案》。

作者|Arden 校對|諾離

集微網(wǎng)消息,9月11日,賽微電子發(fā)布《2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預案》稱,公司本次向特定對象發(fā)行股票數(shù)量不超過發(fā)行前股本總額的30%,即不超過191,736,461股(含本數(shù)),募集資金總額不超過242,711.98萬元,扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投入8 英寸 MEMS 國際代工線建設項目、MEMS 高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目、MEMS 先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線建設項目以及補充流動資金。

其中, 8英寸MEMS國際代工線建設項目總投資為259,752.00萬元,原計劃國家集成電路基金投入60,000.00萬元,公司以非公開發(fā)行股票募集資金投入140,000.00萬元,剩余59,752.00萬元以債務融資方式投入。公司前次非公開發(fā)行募集資金凈額為120,700.02萬元,全部投入8英寸MEMS國際代工線建設項目后, 與計劃使用募集資金的差額為19,299.98萬元,公司擬通過本次向特定對象發(fā)行股票募集資金補足該部分差額。 同時, 2020年初以來,新冠狀病毒COVID-19 疫情在全球陸續(xù)爆發(fā),疫情未來發(fā)展、持續(xù)時間及沖擊難以預測,同時國際政經(jīng)環(huán)境發(fā)生深刻變化,國際半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境存在難以預測的擾動因素,在公司加大投入、聚焦發(fā)展MEMS主業(yè)的背景下,為降低公司整體運營風險,公司擬通過本次向特定對象發(fā)行股票募集資金替換原計劃以債務融資方式投入的59,752.00 萬元。綜上所述,公司8英寸MEMS國際代工線建設項目擬使用本次募集資金金額為79,051.98萬元。 隨著MEMS技術及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,MEMS在通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學、消費電子汽車電子、導航定位等領域的應用日漸普及,MEMS市場在不斷創(chuàng)新中呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。2008年以前,汽車電子是MEMS主要應用市場;2008年以后,智能手機等終端產(chǎn)品日益涌現(xiàn)并占領MEMS主流市場;在未來,隨著智能化場景的進一步普及,各種新興應用領域如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智能家居及工業(yè)4.0等將為MEMS 提供更廣闊的發(fā)展空間,MEMS產(chǎn)品的使用量預計將呈指數(shù)級增長。 根據(jù)全球權威半導體咨詢機構Yole Development的研究,2019年全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模為115億美元,考慮到COVID-19疫情影響,2020年MEMS市場規(guī)模將下滑至109億美元,預計到2025年MEMS市場規(guī)模將增長至177億美元,復合增長率可達7.4%。從市場細分領域來看,消費電子市場、汽車電子仍將是MEMS最大的兩個應用領域,而同時在通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學領域的增速也將非??捎^。 為推動公司在MEMS領域的進一步發(fā)展,鞏固公司的行業(yè)領先地位,在繼續(xù)建設北京8英寸MEMS國際代工線的基礎上,賽微電子一方面擬進行MEMS高頻通信器件制造的工藝開發(fā),以實現(xiàn)適用于高頻通信及終端應用的MEMS器件產(chǎn)品的自主工藝開發(fā)能力并助力規(guī)模量產(chǎn);另一方面擬向MEMS產(chǎn)業(yè)鏈下游進行延伸,在MEMS制造及封測顯現(xiàn)融合趨勢的背景下,投資建設MEMS先進封裝測試研發(fā)及產(chǎn)線,可豐富公司現(xiàn)有MEMS業(yè)務,延展產(chǎn)業(yè)服務能力。通過本次募投項目建設,公司將進一步聚焦MEMS,拓寬主業(yè)業(yè)務領域,提升公司的業(yè)務規(guī)模與體量。 近年來,通過外延并購與內(nèi)生發(fā)展,賽微電子已逐漸形成以半導體業(yè)務為核心的業(yè)務格局;與此同時,公司持續(xù)進行技術創(chuàng)新和市場拓展,不斷加大研發(fā)投入,進一步提升核心競爭力,并迅速擴大競爭優(yōu)勢,公司在保持全球MEMS晶圓代工第一梯隊的基礎上,于2019年躍居全球第一,同時首次進入全球MEMS廠商30強。公司致力于成為一家立足本土、國際化發(fā)展的知名半導體科技企業(yè)集團,通過本次募投項目建設,公司將進一步增強標準化MEMS規(guī)模量產(chǎn)能力,強化關鍵應用領域的工藝開發(fā)能力,建立并形成MEMS先進封裝測試能力,最終大幅提升公司在MEMS 產(chǎn)業(yè)的綜合制造服務能力,鞏固在MEMS產(chǎn)業(yè)的領先地位并持續(xù)擴大競爭優(yōu)勢。

原文標題:賽微電子擬定增募資24.27億元 投建8英寸MEMS國際代工線等項目

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