9月11日，賽微電子發(fā)布《2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案》。

作者｜Arden 校對(duì)｜諾離

集微網(wǎng)消息，9月11日，賽微電子發(fā)布《2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案》稱(chēng)，公司本次向特定對(duì)象發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)發(fā)行前股本總額的30%，即不超過(guò)191,736,461股（含本數(shù)），募集資金總額不超過(guò)242,711.98萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投入8 英寸 MEMS 國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目、MEMS 高頻通信器件制造工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目、MEMS 先進(jìn)封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中， 8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目總投資為259,752.00萬(wàn)元，原計(jì)劃國(guó)家集成電路基金投入60,000.00萬(wàn)元，公司以非公開(kāi)發(fā)行股票募集資金投入140,000.00萬(wàn)元，剩余59,752.00萬(wàn)元以債務(wù)融資方式投入。公司前次非公開(kāi)發(fā)行募集資金凈額為120,700.02萬(wàn)元，全部投入8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目后， 與計(jì)劃使用募集資金的差額為19,299.98萬(wàn)元，公司擬通過(guò)本次向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金補(bǔ)足該部分差額。 同時(shí)， 2020年初以來(lái)，新冠狀病毒COVID-19 疫情在全球陸續(xù)爆發(fā)，疫情未來(lái)發(fā)展、持續(xù)時(shí)間及沖擊難以預(yù)測(cè)，同時(shí)國(guó)際政經(jīng)環(huán)境發(fā)生深刻變化，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境存在難以預(yù)測(cè)的擾動(dòng)因素，在公司加大投入、聚焦發(fā)展MEMS主業(yè)的背景下，為降低公司整體運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)，公司擬通過(guò)本次向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金替換原計(jì)劃以債務(wù)融資方式投入的59,752.00 萬(wàn)元。綜上所述，公司8英寸MEMS國(guó)際代工線建設(shè)項(xiàng)目擬使用本次募集資金金額為79,051.98萬(wàn)元。 隨著MEMS技術(shù)及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，MEMS在通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、導(dǎo)航定位等領(lǐng)域的應(yīng)用日漸普及，MEMS市場(chǎng)在不斷創(chuàng)新中呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。2008年以前，汽車(chē)電子是MEMS主要應(yīng)用市場(chǎng)；2008年以后，智能手機(jī)等終端產(chǎn)品日益涌現(xiàn)并占領(lǐng)MEMS主流市場(chǎng)；在未來(lái)，隨著智能化場(chǎng)景的進(jìn)一步普及，各種新興應(yīng)用領(lǐng)域如物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居及工業(yè)4.0等將為MEMS 提供更廣闊的發(fā)展空間，MEMS產(chǎn)品的使用量預(yù)計(jì)將呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。 根據(jù)全球權(quán)威半導(dǎo)體咨詢(xún)機(jī)構(gòu)Yole Development的研究，2019年全球MEMS行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為115億美元，考慮到COVID-19疫情影響，2020年MEMS市場(chǎng)規(guī)模將下滑至109億美元，預(yù)計(jì)到2025年MEMS市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至177億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)7.4%。從市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，消費(fèi)電子市場(chǎng)、汽車(chē)電子仍將是MEMS最大的兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，而同時(shí)在通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)科學(xué)領(lǐng)域的增速也將非?？捎^。 為推動(dòng)公司在MEMS領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展，鞏固公司的行業(yè)領(lǐng)先地位，在繼續(xù)建設(shè)北京8英寸MEMS國(guó)際代工線的基礎(chǔ)上，賽微電子一方面擬進(jìn)行MEMS高頻通信器件制造的工藝開(kāi)發(fā)，以實(shí)現(xiàn)適用于高頻通信及終端應(yīng)用的MEMS器件產(chǎn)品的自主工藝開(kāi)發(fā)能力并助力規(guī)模量產(chǎn)；另一方面擬向MEMS產(chǎn)業(yè)鏈下游進(jìn)行延伸，在MEMS制造及封測(cè)顯現(xiàn)融合趨勢(shì)的背景下，投資建設(shè)MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試研發(fā)及產(chǎn)線，可豐富公司現(xiàn)有MEMS業(yè)務(wù)，延展產(chǎn)業(yè)服務(wù)能力。通過(guò)本次募投項(xiàng)目建設(shè)，公司將進(jìn)一步聚焦MEMS，拓寬主業(yè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升公司的業(yè)務(wù)規(guī)模與體量。 近年來(lái)，通過(guò)外延并購(gòu)與內(nèi)生發(fā)展，賽微電子已逐漸形成以半導(dǎo)體業(yè)務(wù)為核心的業(yè)務(wù)格局；與此同時(shí)，公司持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，不斷加大研發(fā)投入，進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，并迅速擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司在保持全球MEMS晶圓代工第一梯隊(duì)的基礎(chǔ)上，于2019年躍居全球第一，同時(shí)首次進(jìn)入全球MEMS廠商30強(qiáng)。公司致力于成為一家立足本土、國(guó)際化發(fā)展的知名半導(dǎo)體科技企業(yè)集團(tuán)，通過(guò)本次募投項(xiàng)目建設(shè)，公司將進(jìn)一步增強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化MEMS規(guī)模量產(chǎn)能力，強(qiáng)化關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的工藝開(kāi)發(fā)能力，建立并形成MEMS先進(jìn)封裝測(cè)試能力，最終大幅提升公司在MEMS 產(chǎn)業(yè)的綜合制造服務(wù)能力，鞏固在MEMS產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位并持續(xù)擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

原文標(biāo)題：賽微電子擬定增募資24.27億元 投建8英寸MEMS國(guó)際代工線等項(xiàng)目

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