在現(xiàn)今的移動電子設備市場中，產(chǎn)品一直朝更薄、更細及更高性能的方向邁進。尤有甚之，這股潮流也逐漸吹向產(chǎn)品內(nèi)的半導體元件。因此，扇出型晶圓級封裝已逐漸成為最優(yōu)化的晶圓級封裝技術，務求在更細及更緊湊的封裝元件中，提供更多I/O連接口，同時達至最佳的電熱性能。

在采用扇出型晶圓級封裝技術時，需要采用精準度極高的貼裝平臺，確保能精準貼裝不同形狀的元件，不同類型的芯片及不同尺寸的無源器件，達至最高的生產(chǎn)效益。

傳統(tǒng)的半導體貼裝解決方案，只局限于貼裝一定尺寸的晶圓，未能成為最具成本效益的生產(chǎn)方案。

在環(huán)球儀器的先進封裝方案，所采用的FuzionSC半導體貼片機，不受元件尺寸限制，可以在極高速的表面貼裝生產(chǎn)線中，處理面積極大的基板，維持極高的精準度，同時可以貼裝任何類型及形狀的元件。

FuzionSC半導體貼片機，不受晶圓大小所限，能在大至625 X 813毫米的基板上操作

FuzionSC半導體貼片機的優(yōu)勢

支持最大達625毫米 x813毫米的基板，依然保持極高的精準度(±10μm)

最高精度(±10微米)、最高速度(10K cph)

在同一個平臺上，能精準貼裝不同尺寸的有源芯片及無源芯片

支持由AOI精度返饋進行貼裝位置補償

軟件支持大量芯片的組裝

精準的物料處理及熱度階段選項

可采用SECS-GEM系統(tǒng)追蹤晶片

可以支持任何一種送料器：晶圓級式、盤式、帶式、管式、大批量連續(xù)接合式、直接拾取盤式

可以在任何基板上貼裝，包括薄膜、柔板及大板

FuzionSC半導體貼片機因配備以下工具，能在大面積范圍進行扇出型晶圓級封裝。

精準及靈活的FZ7貼裝頭

精準的精度(10微米@ Cpk>1)

0201至150平方毫米(多重視像)，最高達25毫米

高速的IC及芯片貼裝，群組拾取最多達7個元件

快速及精準的PEC下視相機

高分辨率(.27MPP)

可編程的燈光、波長照明、交叉極性光源

標準/可調(diào)校的基準點及焊盤辨識

高分辨率的Magellan上視相機

支持所有倒裝芯片

高分辨率達1024 x 1024，可確保辨識微細特征

高精度升降平臺和治具

可處理基板、載具/托盤、厚度由0.10毫米至12.0毫米

內(nèi)置真空發(fā)生器

精準記錄基板的x、y及z軸

支持倒裝芯片、裸晶片及表面貼裝的多種送料器

晶圓級送料器、盤式、卷帶盤式、管式及散裝式

最多可安裝4個直接晶圓送料器，晶圓尺寸最大為300毫米

支持固定及自動堆疊矩陣盤式送料器

為微小無源元件設計的標準和雙軌卷帶盤式送料器

可處理任何基板

厚、薄、窄及大型組裝面積

基板、晶圓、引線框架、陶瓷、玻璃、柔板及多層板

最大基板至625毫米x 813毫米

END

原文標題：能在625 X 813毫米的基板上進行扇出型晶圓級封裝的設備，就是FuzionSC。

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