如何在PCB布局中創(chuàng)建可以平衡性能和組裝需求的組件放置？在布局設(shè)計(jì)時(shí)，請(qǐng)密切注意PCB組件之間的間距。這里有一些想法可以幫助您。

PCB元器件間距的重要性

將組件放置在印刷電路板設(shè)計(jì)上是創(chuàng)建可正常運(yùn)行的PCB的關(guān)鍵。旁路電容器必須足夠靠近與其相關(guān)的器件，以提供立即的功率儲(chǔ)備并減少它們之間的寄生電感。必須通過精確放置元件來在布局中重新創(chuàng)建示意性信號(hào)路徑，以便高速信號(hào)可以在引腳之間傳播的最短距離。還必須對(duì)布局進(jìn)行組織，以使關(guān)鍵布線不會(huì)越過分離的電源平面，從而失去其返回路徑。

這些是設(shè)計(jì)成功的高速印刷電路板的重要考慮因素，但正如我們所說，必須保持平衡。為了性能而并排放置的零件可能最終會(huì)影響合同制造商輕松組裝電路板的能力。這可能會(huì)增加時(shí)間和成本，或者在最壞的情況下會(huì)導(dǎo)致昂貴的重新設(shè)計(jì)。為避免出現(xiàn)此類制造問題，您可以對(duì)零件放置進(jìn)行一些操作，以幫助確保PCB組裝成功。

最佳PCB組件間距的技巧

組件放置標(biāo)準(zhǔn)將根據(jù)制造商的能力和合同制造商使用的組裝過程而有所不同。但是，在布局過程中您可以做很多事情，以使組件的間距和放置更加便于組裝：

l電容器和電阻器等支撐組件的放置過于緊密，會(huì)影響焊料的流動(dòng)并造成返工困難。盡管這些零件需要緊密連接才能提高電路板性能，但如果過于靠近則可能導(dǎo)致焊接問題，并使技術(shù)人員更難清理焊接異常。

l放在一起的多個(gè)組件都連接到一條大的金屬條上可能會(huì)提高電氣性能，但也會(huì)產(chǎn)生一個(gè)較大的散熱器。這可能會(huì)對(duì)良好焊料流動(dòng)的能力產(chǎn)生不利影響。這些組件應(yīng)具有較小的寬度走線，連接到金屬條以散熱。

l焊盤覆蓋有大金屬平面的組件將具有相同的散熱問題，這可能由于加熱不均勻而導(dǎo)致不良的焊點(diǎn)。從焊盤到平面的散熱措施的使用將有助于焊料的完整性和放置精度。

l放置組件時(shí)要考慮要使用哪種焊接工藝。與波峰焊相比，將要進(jìn)行回流焊的電路板可以放置得更緊。

l找出正在使用的阻焊層類型，以及正在建造裸板的制造商的能力。它們準(zhǔn)確印刷阻焊膜的能力將決定最小的焊盤到焊盤間距。

l組裝過程的一部分是插入連接器和探測(cè)測(cè)試點(diǎn)。確保為這些組件留出足夠的空間以便與人互動(dòng)，以免在連接電纜時(shí)遭受身體虐待。

您的CM可以建議您采用許多其他的制造設(shè)計(jì)（DFM）技術(shù)，以最好地設(shè)計(jì)PCB以實(shí)現(xiàn)無錯(cuò)組裝。但是，此處列出的這些技巧將為您提供一個(gè)更好的開始的良好起點(diǎn)。