測試和檢查包括董事會資格認(rèn)證的多個方面。電氣測試和EMC測試對于評估功能以及符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和FCC規(guī)則至關(guān)重要。人造板還需要通過環(huán)境測試，以確保產(chǎn)品安全，耐用且合規(guī)。沒有人愿意生產(chǎn)一批板子，只是發(fā)現(xiàn)它們已腐蝕或不符合RoHS要求。

在下一批成品PCB到達(dá)辦公室或倉庫之前，您需要確保其符合重要的行業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)并且功能齊全。經(jīng)驗豐富的CM使用適當(dāng)?shù)脑O(shè)備可以執(zhí)行這些測試，以及在制造過程中進(jìn)行更多測試。

電子產(chǎn)品的環(huán)境測試有哪些內(nèi)容？

環(huán)境測試不僅限于高溫和高濕度測試。一系列環(huán)境測試可以包括沖擊，振動和機械測試。這些測試應(yīng)根據(jù)IEC 60068環(huán)境測試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。這些測試旨在確保新產(chǎn)品在極端溫度和濕度下以及在操作環(huán)境中存儲或運輸時都可以生存。

高度加速的測試

加速測試包括高度加速壽命測試（HALT）和高度加速應(yīng)力篩選（HASS）。這些測試評估設(shè)備在受控環(huán)境中的可靠性，包括高溫，高濕以及設(shè)備通電時的振動/沖擊測試。目的是模擬可能導(dǎo)致新產(chǎn)品即將失效的情況。在測試過程中，將在模擬環(huán)境中監(jiān)視產(chǎn)品。電子設(shè)備的環(huán)境測試通常包括在一個小的環(huán)境室內(nèi)進(jìn)行測試。

產(chǎn)品工程師有時不愿接受HALT / HASS結(jié)果，因為施加在系統(tǒng)上的壓力可能過高。換句話說，它們可能會超出產(chǎn)品預(yù)期環(huán)境中的那些值。這導(dǎo)致許多工程師拒絕修復(fù)在HALT / HASS測試中發(fā)現(xiàn)的已知問題，而只是因為這些相同的問題導(dǎo)致以后的產(chǎn)品故障。經(jīng)驗豐富的CM通?？梢源_定簡單的設(shè)計和組裝更改，從而可以大大延長新產(chǎn)品的使用壽命。

濕度和腐蝕

許多PCB將部署在潮濕的環(huán)境中，因此對PCB可靠性的常見測試是吸水測試。在這種類型的測試中，將PCB放在濕度受控的環(huán)境室內(nèi)之前和之后進(jìn)行稱重。任何吸收到板上的水都會增加板的重量，并且任何重大的重量變化都將導(dǎo)致失格。

在運行期間進(jìn)行這些測試時，裸露的導(dǎo)體不應(yīng)在潮濕的環(huán)境中腐蝕。當(dāng)銅帶到一定電位時，它很容易氧化，這就是為什么裸露的銅通常鍍有抗氧化合金的原因。一些示例包括ENIG，ENIPIG，HASL，鎳金和鎳。

熱沖擊和循環(huán)

熱測試通常與濕度測試分開進(jìn)行。這些測試涉及反復(fù)更改電路板溫度并檢查熱膨脹/收縮如何影響可靠性。在熱沖擊測試中，使用2腔系統(tǒng)將電路板在兩個極端溫度之間快速移動。寒冷溫度通常低于冰點，而高溫通常高于基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（約130°C以上）。使用單個腔室進(jìn)行熱循環(huán)，溫度以每分鐘10°C的溫度從一個極端變化到另一個極端。

在這兩種測試中，電路板都會隨著溫度變化而膨脹或收縮。在膨脹過程中，高應(yīng)力將施加在導(dǎo)體和焊點上，這會加速產(chǎn)品的使用壽命并允許識別機械故障點。

老化測試

老化測試需要長時間對組件施加極端的電壓和溫度。這旨在檢測早期的組件故障，從而提高通過測試的組件構(gòu)建的任何設(shè)計的可靠性。這需要繪制隨時間變化的組件故障率，從而形成浴缸形曲線。老化是使用預(yù)期的極端運行條件來檢測早期組件故障的公認(rèn)慣例。該測試方案通常持續(xù)48到168小時。

振動測試

振動測試設(shè)置可能會非常昂貴，并且只有在您尋求低頻/振幅振動測試時，成本才會增加。汽車，航空航天或工業(yè)設(shè)備的大批量生產(chǎn)可受益于振動測試。鑒于此設(shè)備的高昂成本，并非所有CM都具有這種功能。但是，經(jīng)驗豐富的小批量CM可以為可能愿意執(zhí)行這些測試的較大制造商提供推薦。最初對測試的投入可能是巨大的，但是他們提供的見識可以使產(chǎn)品的壽命延長10倍。