在溫度測試是在邏輯平臺的環(huán)境下進(jìn)行，環(huán)境溫度約為25℃，使用3DMark Time Spy Extreme壓力測試作為滿載項(xiàng)目，數(shù)據(jù)通過GPU-Z的Log to File功能記錄，以下為滿載溫度的測試曲線：

技嘉RTX 3080 GAMING OC魔鷹顯卡支持風(fēng)扇智能啟停技術(shù)，在待機(jī)環(huán)進(jìn)行風(fēng)扇是不會轉(zhuǎn)動的，因此在待機(jī)環(huán)境下不存在運(yùn)行噪音，只是核心溫度會略高一些，大約是在45℃到50℃之間;不過其在滿載環(huán)境下的散熱效能極佳，即便使用運(yùn)行頻率更高的OC超頻BIOS，其溫度仍然可以穩(wěn)定在65℃左右，距離溫度上限還有一段很遠(yuǎn)的距離;而使用SILENT靜音BIOS的時候，由于風(fēng)扇轉(zhuǎn)速相比OC超頻BIOS的更低，因此滿載溫度會高一些，穩(wěn)定在70℃左右，但這個表現(xiàn)也足夠優(yōu)秀了。

OC超頻BIOS的滿載溫度

SILENT靜音BIOS滿載溫度

技嘉RTX 3080 GAMING OC魔鷹顯卡的OC超頻BIOS與SILENT靜音BIOS除了在頻率、TGP功耗以及實(shí)際功耗上有不同設(shè)定和表現(xiàn)外，兩者在散熱溫控方案上也有所不同，顯卡在使用OC超頻BIOS的時候，滿載時核心頻率可以穩(wěn)定在1965MHz的水平，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速則在1800RPM到1900RPM的水平，有輕微的噪音但不會影響使用體驗(yàn);而使用SILENT靜音BIOS的時候，風(fēng)扇的滿載轉(zhuǎn)速是在1500RPM的水平，噪音更低更難以覺察，但溫度會略高一點(diǎn)，實(shí)際核心頻率也會略低一點(diǎn)，維持在1905MHz的水平上。

因此除非玩家對顯卡的運(yùn)行噪音確實(shí)非常敏感，或者是非常在意顯卡的功耗，在這種情況下就比較適合使用SILENT靜音BIOS;默認(rèn)的OC超頻BIOS則在各方面都有很好的平衡，可以提供最好的性能表現(xiàn)以及散熱效能，更適合大部分玩家的使用環(huán)境。
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