可制造性設(shè)計(jì)（DFM）是一種已經(jīng)存在多年的設(shè)計(jì)過(guò)程概念。當(dāng)PCB設(shè)計(jì)仍主要由您自己完成，然后將其“扔到墻上”交給下一個(gè)人時(shí)，通常會(huì)將DFM問(wèn)題推給其他人。但是隨著技術(shù)的發(fā)展和上市時(shí)間的減少，這一切都發(fā)生了變化。在PCB設(shè)計(jì)中，甚至在設(shè)計(jì)進(jìn)入布局階段之前就必須預(yù)先計(jì)劃并擁有DFM的所有權(quán)。

讓我們看一下您應(yīng)該考慮的一些PCB DFM指南，以及這些考慮因素如何幫助您選擇與下一個(gè)PCBA原型合作的合同制造商。

DFM：朋友還是敵人？

對(duì)于PCB設(shè)計(jì)，尤其是布局，DFM可能是一件令人沮喪的事情。您想要放置組件并為盡可能短的路徑以及最佳的電路性能布置電路。通常，DFM的要求將迫使您更改“完美”的布局或緊密的布線圖案，以獲取正確的間距。

但是，這些令人沮喪的間距是有原因的-確保您的電路板可以正確制造。以下是一些應(yīng)避免的錯(cuò)誤類型的示例：

l組件放置錯(cuò)誤：組件放置得太近，或者彼此之間的旋轉(zhuǎn)或位置錯(cuò)誤，都會(huì)在焊接過(guò)程中引起問(wèn)題。

l焊盤(pán)圖案焊盤(pán)尺寸不正確：焊盤(pán)尺寸 錯(cuò)誤或未正確放置在要焊接到其上的零件上，可能會(huì)導(dǎo)致制造問(wèn)題。對(duì)于小型的兩針無(wú)源元件，這可能會(huì)導(dǎo)致在焊接過(guò)程中產(chǎn)生不均等的熱量，從而導(dǎo)致零件在被稱為“立碑”的狀態(tài)下被拉起并直立。

l零件，機(jī)械物體和板邊緣之間的間隙不足： 這些類型的錯(cuò)誤會(huì)在自動(dòng)組裝過(guò)程以及成品板上可能需要的任何手工返工中引起問(wèn)題。

l銅和阻焊條條： 狹窄的絕緣銅楔或阻焊條有時(shí)會(huì)從其位置浮起并重新連接到板上的其他位置。如果在銅上發(fā)生這種情況，則最終可能會(huì)使其他網(wǎng)短路在一起，而浮動(dòng)阻焊層可能會(huì)使通常應(yīng)用阻焊層覆蓋的銅暴露出來(lái)。

DFM要求確實(shí)為您的PCB設(shè)計(jì)工作增加了另一層工作，但這非常重要。您應(yīng)該盡一切可能查找并糾正DFM錯(cuò)誤。