機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，在5G智能手機(jī)中對應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求增長的推動下，在去年經(jīng)歷了1％下跌的純晶圓代工市場可望迎來爆發(fā)性增長，預(yù)計2020年上看至19%。

市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights近期更新了2020年McClean8月的報告，就全球晶圓代工市場發(fā)布新的數(shù)據(jù)分析。

這份報告將晶圓代工廠分為兩類，一類為純晶圓代工廠，包括臺積電、GlobalFoundries、聯(lián)電以及中芯國際。

另一類則是IDM晶圓代工，這類廠商除了生產(chǎn)自己芯片所需的晶圓外，還提供代工服務(wù)。這類廠商包括三星、英特爾等。

在5G智能手機(jī)中對應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求不斷增長的推動下，純晶圓代工市場在2019年下降1％之后，今年有望強(qiáng)勁增長19％（見圖1）。該機(jī)構(gòu)預(yù)估，2020年5G智能手機(jī)將出貨2億部（有些預(yù)測為2.5億部），高于2019年的約2000萬部。如果實(shí)現(xiàn)，則19％的增長將標(biāo)志著純晶圓代工市場自2014年的18％增長以來最強(qiáng)勁的增長率。在2019年之前，純晶圓代工市場上一次于2009年下降（-9％）。

如圖所示，ICInsights預(yù)計在整個預(yù)測期內(nèi)不會再出現(xiàn)純晶圓代工市場下降的情況。有趣的是，在過去的16年（2004-2019年）中，純晶圓代工市場在9年中增長了9％或以下，而在其它7年中均以兩位數(shù)的速度增長。顯然，在過去的15年中，純晶圓代工市場經(jīng)歷了一系列的繁榮和蕭條，但總體保持穩(wěn)健地增長態(tài)勢。

機(jī)構(gòu)預(yù)計到2020年純晶圓代工占代工總銷售額的81.4％，低于2014年的89.3％。從2019年到2024年，純晶圓代工的復(fù)合年增長率（CAGR）預(yù)計為9.8％，比2014年2019年的6.0％復(fù)合年增長率高出3.8個百分點(diǎn)，并且超過了同一預(yù)測期內(nèi)整個IC市場預(yù)期7.3％的復(fù)合年增長率。