2019年，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來低谷，中國集成電路產(chǎn)業(yè)卻迎來轉(zhuǎn)折之年。

近來，國內(nèi)的集成電路上市公司都先后發(fā)布了其2019年年報(bào)，披露了他們2019年的公司業(yè)績，我們來盤點(diǎn)一下其業(yè)績表現(xiàn)，并與國外先進(jìn)同行相比，看一下國內(nèi)頭部公司的整體現(xiàn)狀。

加速追趕的晶圓代工

晶圓代工屬于技術(shù)及資本密集型產(chǎn)業(yè)，寡頭效應(yīng)極為明顯。據(jù)Business Korea報(bào)道，臺(tái)積電是半導(dǎo)體代工行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，今年第一季度的市場份額為48.1%。晶圓代工最關(guān)鍵的技術(shù)為制造流程的精細(xì)化技術(shù)，為攻克最先進(jìn)制程需巨額資本開支及研發(fā)投入。

根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年，中國大陸晶圓制造市場規(guī)模為113.57億美元，同比增長6%，市場份額占比達(dá)到20%。而據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，在2018年，大陸晶圓代工廠占據(jù)全球純晶圓代工市場10%的份額，市場規(guī)模約50 億美元，份額和規(guī)模近乎翻倍。

雖然大陸晶圓代工廠發(fā)展速度很快，但在先進(jìn)工藝上和臺(tái)積電以及三星等代工巨頭還有一定差距。在大陸晶圓代工廠中，上市的的有中芯國際和華虹半導(dǎo)體作為兩家上市公司，表現(xiàn)較為優(yōu)秀。

中芯國際

中芯國際是內(nèi)地最大的晶圓代工廠，成立于2000年，僅用了4年時(shí)間就在紐交所和港交所同時(shí)上市，不過于去年從紐交所退市。

在過去的一年中，根據(jù)財(cái)報(bào)可知，中芯國際營收31.16億美元，不含阿韋扎諾200mm晶圓廠于2019年及2018年的貢獻(xiàn)及2018年技術(shù)授權(quán)收入確認(rèn)的影響，2019年的銷售額由2018年的29.73億美元增加1.4%至30.14億美元。

值得注意的是，2019年，中芯國際的研發(fā)投入再創(chuàng)新高，研發(fā)支出由2018年的6.634億美元增加2019年的6.874億美元，占銷售收入比例約22%。

據(jù)了解，中芯國際在致股東信中表示，目前中芯國際在先進(jìn)制程研發(fā)方面取得重要性的突破，第一代14nm FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)，在2019年第四季度貢獻(xiàn)約1%的晶圓收入，預(yù)計(jì)在2020年穩(wěn)健上量，而第二代FinFET技術(shù)平臺(tái)持續(xù)客戶導(dǎo)入。

這意味著，中芯國際目前已具備量產(chǎn)14nm FinFET芯片的技術(shù)，國產(chǎn)14nm工藝的芯片將不再需要尋求其他代工廠。目前，中芯國際第一代FinFET 14納米產(chǎn)能已達(dá)到3000片/月，生產(chǎn)良率較好。財(cái)報(bào)顯示，第一代FinFET的產(chǎn)能爬坡快于預(yù)期，計(jì)劃產(chǎn)能將于2020年底上量至15000片/月。

近日，海外媒體援引供應(yīng)鏈人士消息稱，華為正將公司內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片的生產(chǎn)工作，從臺(tái)積電逐步轉(zhuǎn)移到中芯國際來完成。此舉將會(huì)對(duì)中芯國際的技術(shù)突破有很大幫助。

華虹半導(dǎo)體

再看華虹半導(dǎo)體，報(bào)告顯示，2019年華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷售收入9.33億美元，再創(chuàng)公司歷史營收新高，同比增長0.2%。華虹半導(dǎo)體強(qiáng)調(diào)，截至2019年底，公司已連續(xù)36個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利。

華虹半導(dǎo)體在致股東書中寫到，新建成的華虹無錫12寸晶圓廠達(dá)成了本年度1萬片產(chǎn)能的目標(biāo)，第四季度，無錫新廠交付客戶約 4千片晶圓，為公司創(chuàng)造了740萬美元的銷售收入。同時(shí)三座8寸晶圓廠產(chǎn)能也穩(wěn)步擴(kuò)增，四座晶圓廠折合8寸的總月產(chǎn)能達(dá)20.1萬片。

對(duì)比這兩個(gè)企業(yè)的營收數(shù)據(jù)，從各自的定位看來。中芯國際一直在追逐先進(jìn)工藝，其14nm FinFET芯片量產(chǎn)就能看出跡象。不過與頭部廠商臺(tái)積電相比還有較大差距。

臺(tái)積電

數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電2019全年實(shí)現(xiàn)營收2470億元（約348億美元），同比增長了3.7%，繼2018年后突破萬億新臺(tái)幣后，再度創(chuàng)下歷史新高。毛利率來看，預(yù)計(jì)在48%至50%之間，甚至突破50%。臺(tái)積電全年研發(fā)總預(yù)算約占總營收的8%。

根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，受惠于高端智能手機(jī)以及5G手機(jī)需求強(qiáng)勁，以及高性能運(yùn)算帶動(dòng)對(duì)7nm產(chǎn)能需求爆滿。臺(tái)積電7nm（N7）家族，包括 N7 及 N7+ 制程技術(shù)的營收占全年晶圓銷售金額的27%。

根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會(huì)量產(chǎn) 5nm EUV 工藝，下半年產(chǎn)能會(huì)提升到 7-8 萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺(tái)積電的3nm工藝工藝今年也會(huì)啟動(dòng)建設(shè)。

根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究， 2019 年全球十大晶圓代工廠分別為：臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國際、Tower Jazz、H-Grace、VIS、PSC、Dongbu HiTek。

臺(tái)積電市占率超過 50%，在整個(gè)晶圓代工行業(yè)，臺(tái)積電不管是技術(shù)領(lǐng)先性還是優(yōu)質(zhì)客戶和訂單的選擇，都是保持比較大的優(yōu)勢?？梢钥吹?，取得大突破的中芯國際跟臺(tái)積電差距依然明顯，追趕之路，依然很漫長。且這不是一朝一夕能實(shí)現(xiàn)的。

至于華虹半導(dǎo)體，因?yàn)樗麄兙劢乖谔厣に嚧?，得益于其關(guān)注的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件、模擬和電源產(chǎn)品在過去一段時(shí)間的優(yōu)越表現(xiàn)，華虹半導(dǎo)體能夠一直獲得不錯(cuò)的表現(xiàn)。此外，無錫的12寸廠也為他們帶來了更多可能性。

積極備戰(zhàn)的半導(dǎo)體設(shè)備

國內(nèi)在半導(dǎo)體設(shè)備方面也有了中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、長川科技、晶盛機(jī)電、盛美半導(dǎo)體、華興源創(chuàng)等多家上市企業(yè)。

中微半導(dǎo)體

4月16日，中微半導(dǎo)體發(fā)布了上市以來第一份年報(bào)。根據(jù)年報(bào)顯示，2019年，中微半導(dǎo)體營收19.47億，同比增長18.77%，凈利潤1.89億元，同比增長107.51%，毛利率為34.93%。

根據(jù)年報(bào)顯示，中微公司開發(fā)的高端刻蝕設(shè)備已運(yùn)用在國際知名客戶65納米到7納米的芯片生產(chǎn)線上。同時(shí)，公司根據(jù)先進(jìn)集成電路廠商的需求，已開發(fā)出5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并已獲得行業(yè)領(lǐng)先客戶的批量訂單。

中微半導(dǎo)體公司是我國集成電路設(shè)備行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。公司聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

北方華創(chuàng)

北方華創(chuàng)2019年收入40.58億元，同比增長22.1%；凈利潤3.09億元，同比32.2%。

這幾年來，北方華創(chuàng)營業(yè)收入和利潤一直都在穩(wěn)步增長。這主要得益于他們?cè)诎雽?dǎo)體設(shè)備方面的表現(xiàn)。2019年，北方華創(chuàng)高端集成電路工藝設(shè)備研發(fā)取得突破性進(jìn)展，多款新產(chǎn)品相繼推向市場，持續(xù)獲得行業(yè)大客戶采購訂單；精密電子元器件新產(chǎn)品競爭發(fā)力，市場占有率穩(wěn)步提升。

2019年內(nèi)北方華創(chuàng)通過非公開發(fā)行融資20億元，大規(guī)模定增助力公司未來在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)和布局，該項(xiàng)目主要用于等離子刻蝕（Etch）、物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、氧化/擴(kuò)散、清洗、退火等半導(dǎo)體工藝裝備和氣體質(zhì)量流量控制器等核心零部件的生產(chǎn)制造，將在28nm設(shè)備基礎(chǔ)上，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)14nm設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化，并開展7/5nm設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)。

同時(shí)，由于長江存儲(chǔ)采購國產(chǎn)化進(jìn)程加速，北方華創(chuàng)等國產(chǎn)設(shè)備商迎來歷史性新機(jī)遇。根據(jù)1月10號(hào)以來長江存儲(chǔ)的最新公示信息，北方華創(chuàng)擬中標(biāo)12臺(tái)設(shè)備（3臺(tái)硅刻蝕、3臺(tái)PVD、4臺(tái)退火、2臺(tái)爐管設(shè)備）訂單。值得關(guān)注的是，北方華創(chuàng)首次擬中標(biāo)3臺(tái)CuBSPVD設(shè)備，打破了AMAT的壟斷地位。

北方華創(chuàng)主要聚焦于包括半導(dǎo)體裝備、真空裝備和新能源鋰電裝備在內(nèi)的三大業(yè)務(wù)領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。據(jù)介紹，北方華創(chuàng)所提供的半導(dǎo)體設(shè)備及部件類產(chǎn)品包括刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化爐、擴(kuò)散爐、清洗機(jī)及MFC等7大類，面向集成電路、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明、微機(jī)電系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、新能源光伏、平板顯示等8個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域，涵蓋了半導(dǎo)體生產(chǎn)前處理工藝制程中的大部分關(guān)鍵工藝裝備。

長川科技

杭州長川科技是半導(dǎo)體檢測設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)。主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)等提供測試設(shè)備，主要產(chǎn)品包括測試機(jī)和分選機(jī)。公司生產(chǎn)的測試機(jī)包括大功率測試機(jī)（CTT系列）、模擬/數(shù)?；旌蠝y試機(jī)（CTA系列）等；分選機(jī)包括重力下滑式分選機(jī)（C1、C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q系列）、平移式分選機(jī)（C6、C7R系列）等。

據(jù)其2019年年報(bào)顯示，2019年?duì)I業(yè)總收入為4.03億元，比上年同期增長86.49%。從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，“分選機(jī)”是企業(yè)營業(yè)收入的主要來源。具體而言，“分選機(jī)”營業(yè)收入為2.6億，營收占比為66.2%，毛利率為42.1%。

報(bào)告稱，為增強(qiáng)實(shí)現(xiàn)公司核心競爭力，本報(bào)告期內(nèi)公司保持對(duì)技術(shù)的持續(xù)升級(jí)及不斷積累，重點(diǎn)投入數(shù)字測試機(jī)及探針臺(tái)等高端技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)品，本報(bào)告期內(nèi)研發(fā)資源投入同比大幅增加，致使凈利潤較上年同期有所下降。

華興源創(chuàng)

同為半導(dǎo)體檢測設(shè)備廠，近日，華興源創(chuàng)出爐上市后首份年報(bào)。年報(bào)顯示，華興源創(chuàng)2019年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入12.6億元，同比增長25%；歸母利潤1.76億元。

資料顯示，華興源創(chuàng)是一家檢測設(shè)備與整線檢測系統(tǒng)解決方案提供商，主要從事平板顯示及集成電路的檢測設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品應(yīng)用于LCD與OLED平板顯示、集成電路、汽車電子等行業(yè)。

2019年，華興源創(chuàng)持續(xù)注重研發(fā)，加大對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體測試設(shè)備（SOC芯片測試設(shè)備）以及分選機(jī)的研究開發(fā)工作，在美國加大了研發(fā)人員的招聘及研究開發(fā)力度并分別在韓國等地設(shè)立研發(fā)中心，以科研創(chuàng)新推動(dòng)經(jīng)營能力的提升。

華興源創(chuàng)認(rèn)為，報(bào)告期內(nèi)公司新增產(chǎn)品線，開發(fā)全新產(chǎn)品BMS電池芯片檢測設(shè)備是2019年業(yè)績?cè)鲩L的主要原因。而報(bào)告期內(nèi)公司全自動(dòng)化產(chǎn)品增加，相對(duì)材料耗用增長，使得營業(yè)成本較去年度同期增長49.91%，高于營業(yè)收入的增長。

此外，BMS測試設(shè)備等涉及新領(lǐng)域的新型產(chǎn)品增加較多，組裝要求及客戶現(xiàn)場的安裝調(diào)試要求均比以往產(chǎn)品更復(fù)雜，人工成本增幅較大也一定程度上提高了華興源創(chuàng)本期的營業(yè)成本。

報(bào)告期內(nèi)，華興源創(chuàng)持續(xù)加大對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體測試設(shè)備（SOC芯片測試設(shè)備）以及分選機(jī)的研究開發(fā)，在美國加大了研發(fā)人員的招聘及研究開發(fā)力度，并分別在臺(tái)灣、韓國設(shè)立研發(fā)中心。同時(shí)公司在平板檢測的研發(fā)投入持續(xù)加大，2019年度研發(fā)投入較2018年度增幅較大。

除了研發(fā)投入的持續(xù)加碼外，為了滿足業(yè)務(wù)擴(kuò)張需要，公司銷售及管理人員增加較多，相關(guān)費(fèi)用增長。辦公樓及生產(chǎn)廠房投入使用，新增折舊額較大。受以上各因素影響，華興源創(chuàng)2019年歸母凈利潤下降了27.47%，扣非歸母凈利潤下降了33.69%。

晶盛機(jī)電

晶盛機(jī)電則是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的另一股勢力。該公司專業(yè)從事晶體生長、加工裝備研發(fā)制造和藍(lán)寶石材料生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。主營產(chǎn)品為全自動(dòng)單晶生長爐、多晶硅鑄錠爐、區(qū)熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機(jī)、單晶硅截?cái)鄼C(jī)、全自動(dòng)硅片拋光機(jī)、雙面研磨機(jī)、單晶硅棒切磨復(fù)合加工一體機(jī)、多晶硅塊研磨一體機(jī)、疊片機(jī)、藍(lán)寶石晶錠、藍(lán)寶石晶片、LED燈具自動(dòng)化生產(chǎn)線等。

晶盛機(jī)電2019年年報(bào)顯示，公司2019年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入31.1億，同比增長22.6%，增幅連續(xù)6年保持在22%以上；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤6.4億，同比增長9.5%；每股收益為0.5元。

2019年，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入312，572.83萬元，較上年同期增長23.27%；營業(yè)利潤73，570.94萬元，較上年同期增長13.29%；利潤總額72，491.08萬元，較上年同期增長11.74%。

晶盛機(jī)電在報(bào)告中指出，業(yè)績變動(dòng)主要系隨著光伏行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，單晶硅生長設(shè)備及智能化加工設(shè)備市場需求較好，公司抓住市場發(fā)展機(jī)遇，積極推動(dòng)設(shè)備訂單落地和執(zhí)行，報(bào)告期內(nèi)設(shè)備驗(yàn)收情況較好，公司業(yè)績保持增長。報(bào)告期內(nèi)，公司進(jìn)一步加大半導(dǎo)體設(shè)備、輔材耗材的市場開拓及新產(chǎn)品研發(fā)力度，強(qiáng)化藍(lán)寶石材料 技術(shù)領(lǐng)先和成本控制優(yōu)勢，推動(dòng)穩(wěn)步發(fā)展。

盛美半導(dǎo)體

1998年成立于美國，2007年引進(jìn)國內(nèi)，2017年在美股上市的盛美半導(dǎo)體則是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的又一有生力量。依賴于其基于SAPS和TEBO技術(shù)打造的半導(dǎo)體清洗設(shè)備，該公司在全球市場建立了重要影響力，逐步切入SK海力士、長江存儲(chǔ)、華虹集團(tuán)等國內(nèi)外半導(dǎo)體制造商，帶動(dòng)收入快速成長。統(tǒng)計(jì)顯示，該公司2019年?duì)I業(yè)收入為1.08億美元，同比上漲44.05%。

盛美半導(dǎo)體稱，在2019年第四季度已交付一臺(tái)先進(jìn)封裝級(jí)無應(yīng)力拋光設(shè)備至中國晶圓級(jí)封裝龍頭企業(yè)。在2020年度這臺(tái)設(shè)備將在先進(jìn)封裝客戶端進(jìn)行測試和驗(yàn)證，我們期待在2020年中完成設(shè)備的首輪測試驗(yàn)證，并進(jìn)一步進(jìn)入客戶端量產(chǎn)生產(chǎn)線進(jìn)行量產(chǎn)驗(yàn)證，并完成客戶驗(yàn)收。

在國產(chǎn)設(shè)備廠商實(shí)現(xiàn)諸多進(jìn)步的同時(shí)，我們也應(yīng)該看見其與國際巨頭的差距。

荷蘭光刻機(jī)制造商ASML在2019年全年?duì)I收118.2億歐元，同比增長了8%，毛利率從46%下滑到了44.7%，全年凈利潤25.92億歐元，維持不變。另一家設(shè)備商應(yīng)用材料在2019財(cái)年?duì)I業(yè)收入為146.08億美元，同比下跌15.33%。而在泛林集團(tuán)方面，他們2019財(cái)年總營收96.54億美元，全年凈利潤21.91億美元，上年同期為23.81億美元?？评趧t在2019財(cái)年?duì)I業(yè)收入為45.69億美元，同比上漲13.18%。

對(duì)比以上數(shù)據(jù)，國產(chǎn)廠商無論是營收還是利潤率，較之國外先進(jìn)公司都有一定的差距。從技術(shù)上看，除中微半導(dǎo)體已進(jìn)入先進(jìn)隊(duì)列以外，目前大部分國內(nèi)廠商提供的只是一些技術(shù)含量相對(duì)較低的設(shè)備，在高端領(lǐng)域（例如光刻機(jī)），國內(nèi)無論是上司公司或者是非上司公司，在這方面表現(xiàn)都是不夠理想。

但我們也應(yīng)該看到國產(chǎn)設(shè)備廠商積極的一面。近日，大基金二期已經(jīng)開始陸續(xù)投資，據(jù)悉，二期預(yù)計(jì)加大半導(dǎo)體設(shè)備、材料和IC設(shè)計(jì)投資。這將大大推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的發(fā)展，同時(shí)，從財(cái)報(bào)也可以看出，國內(nèi)廠商都在加大投入研發(fā)資金，加快布局。同時(shí)廠商的營收也獲得了不錯(cuò)的增長，毛利率方面也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

表現(xiàn)良好的封測廠

國內(nèi)半導(dǎo)體廠商在封測領(lǐng)域表現(xiàn)較為出色。依賴于過去多年的自主開發(fā)和兼并，國內(nèi)的長電科技、通富微電和華天科技都在封測方面獲得了不錯(cuò)的成績，也是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最強(qiáng)的環(huán)節(jié)，且這三家公司也都在國內(nèi)上市。

長電科技

長電科技2019年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入235.3億，同比下降1.4%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤8866.3萬，上年同期為-9.4億元，同比扭虧為贏；每股收益為0.06元。

據(jù)了解，該公司旗下長電江陰集成電路事業(yè)中心去年在高端SiP項(xiàng)目，與國內(nèi)外重大客戶達(dá)成深度合作，在超大顆 QFN（大于 10x10）形成專利優(yōu)勢，搶占安防、TV應(yīng)用。長電滁州 HFBP（自主性封裝）系列新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目已經(jīng)完成預(yù)量產(chǎn)。

同時(shí)長電宿遷新產(chǎn)品量產(chǎn)轉(zhuǎn)化率實(shí)現(xiàn)42.5%，高于既定目標(biāo)40%；在PDFN，TO-220 等封裝上實(shí)現(xiàn)鋁帶替代銅線，降低制造成本25%。長電先進(jìn)開發(fā)成功了FI ECP01005技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)最小、最薄的包覆型WLCSP封裝。星科金朋江陰廠成功導(dǎo)入國內(nèi)重點(diǎn)戰(zhàn)略客戶FC倒裝研發(fā)項(xiàng)目，及大尺寸（65x65，7nm）先進(jìn)封裝研發(fā)項(xiàng)目。

該公司表示：“2020 年，困難與機(jī)遇并存，公司董事會(huì)和管理層將團(tuán)結(jié)一致，積極開拓市場，力爭實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入219.3 億元，較上年同口徑營收增長 9 % ?！皬拈L電科技披露的2020年一季度業(yè)績表現(xiàn)來看，該公司距離這一業(yè)績目標(biāo)更近了一步。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，提供全方位的芯片集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、Wafer Bumping、芯片成品測試并向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商發(fā)貨。

此外，2019年底，長電科技還與Analog Devices Inc.（以下簡稱“ADI”）達(dá)成戰(zhàn)略合作，將收購ADI位于新加坡的測試廠房，并將在新收購的廠房中開展更多的ADI測試業(yè)務(wù)。據(jù)了解，目前，長電科技在中國、新加坡、韓國擁有三大研發(fā)中心及六大集成電路成品生產(chǎn)基地。

通富微電

通富微電2019年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入82.67億元，同比增長14.45%，連續(xù)兩年收入規(guī)模位列國內(nèi)行業(yè)排名第二、全球行業(yè)排名第六；總資產(chǎn)達(dá)到161.57億，同比增長15.67%。

通富微電表示，2019年，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度呈現(xiàn)“前低后高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產(chǎn)化驅(qū)動(dòng)國內(nèi)市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產(chǎn)品市場在AMD 7納米技術(shù)帶動(dòng)下，需求呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長。

在此背景下，2019年下半年，公司國內(nèi)業(yè)務(wù)訂單飽滿，第四季度，崇川工廠營收創(chuàng)下了歷史新高。2019年，公司抓住了AMD 7nm產(chǎn)品大賣的機(jī)遇，積極為AMD做好封測服務(wù)，通富超威蘇州、通富超威檳城訂單大幅增長，兩個(gè)公司全年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入43.29億元，同比增長33.36%。

華天科技

華天科技方面，根據(jù)年報(bào)顯示，華天科技2019年實(shí)現(xiàn)營收81億元，同比增長13.8%。

華天科技表示，受 2019 年上半年行業(yè)深度調(diào)整以及公司要約收購 UNISEM （M） BERHAD 股份所新增銀行貸款導(dǎo)致財(cái)務(wù)費(fèi)用同比大幅上升等因素影響，公司 2019 年度經(jīng)營業(yè)績較上年同期有所下滑。報(bào)告期公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 810，452.67 萬元，比上年同期增長 13.80%；營業(yè)利潤 37，468.25 萬元，比上年同期下降 23.37%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 29，757.47 萬元，比上年同期下降 23.66%。

華天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列。

日月光控股

作為對(duì)比，我們看一下臺(tái)灣的日月光控股，日月光控股是由臺(tái)灣的矽品和日月光合并而出的巨型封裝企業(yè)，公告顯示日月光2019財(cái)年年報(bào)歸屬于母公司普通股股東凈利潤為170.61億新臺(tái)幣（40億人民幣），同比下降34.93%；營業(yè)收入為4131.82億（972億人民幣）新臺(tái)幣，同比上漲11.34%。

可以看到，來自日月光憑借本身的技術(shù)積累，還有芯片設(shè)計(jì)與晶圓代工上面的優(yōu)勢配合，在封測上面已經(jīng)打造了領(lǐng)先的優(yōu)勢。并以高階封裝技術(shù)為核心的研發(fā)將會(huì)繼續(xù)在這個(gè)領(lǐng)域保持領(lǐng)先，但優(yōu)勢會(huì)被逐漸拉近。

目前，臺(tái)灣地區(qū)知名IC設(shè)計(jì)公司聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱等企業(yè)已經(jīng)將本地封測訂單逐步轉(zhuǎn)向大陸同業(yè)公司。封測行業(yè)呈現(xiàn)出臺(tái)灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)，其中國內(nèi)大陸廠長電科技收購了星科金朋，ADI新加坡測試廠，通富微電收購了AMD的蘇州和檳城的兩個(gè)廠之后，他們都獲得了不少先進(jìn)方面的布局。

目前長電科技/通富微電/華天科技市場占有率躋身全球前十（長電科技市場規(guī)模位列全球第三），先進(jìn)封裝技術(shù)水平和海外龍頭企業(yè)基本同步，BGA、WLP、SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)均能順利量產(chǎn)。

細(xì)分領(lǐng)域強(qiáng)悍的芯片設(shè)計(jì)

在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我國與國外巨頭之間仍有較大差距，但在經(jīng)過最近幾年，我們可以看到國內(nèi)有為數(shù)不少的企業(yè)，在某些細(xì)分領(lǐng)域取得了不少的突破。

匯頂科技

2017年匯頂科技在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了對(duì)瑞典FPC的超越，是我國設(shè)計(jì)芯片在消費(fèi)電子細(xì)分領(lǐng)域少有的全球第一。

4月28日晚間，匯頂科技發(fā)布了2019年年報(bào)。報(bào)告顯示，匯頂科技取得了出色的業(yè)績?cè)鲩L，實(shí)現(xiàn)營收64．73億元，同比增長73．95％；凈利潤23．17億元，同比大增212．10％。毛利率整體高達(dá)60．42％，較上年同期增加8．22個(gè)百分點(diǎn)。總資產(chǎn)78．49億元，同比增長46．84％；凈資產(chǎn)64．39億元，同比增長56．77％。

匯頂科技2019年集成電路芯片生產(chǎn)9．286億顆，同比增長54．45％；累計(jì)銷售9．28億顆，同比增長58．16％。

匯頂科技是一家典型的研發(fā)驅(qū)動(dòng)型公司。公告顯示，截至2019年底，公司全球員工人數(shù)超過1600人，其中研發(fā)人員占比91％；公司員工中，碩士及以上占比50％，博士占比4％；公司在全球的研發(fā)中心、技術(shù)支持中心、辦事處已達(dá)17個(gè)，遍及四大洲。2019年公司研發(fā)投入高達(dá)10．79億元，同比增長28．72％，占營收比重為16．67％。

此外，持續(xù)的高研發(fā)投入帶來了匯頂科技自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)及專利技術(shù)的快速積累，知識(shí)產(chǎn)權(quán)申請(qǐng)費(fèi)相比去年增長68．10％。截止2019年底，公司累計(jì)專利數(shù)量達(dá)4161件，其中發(fā)明專利2414件。

匯頂科技業(yè)務(wù)主要包括指紋識(shí)別、人機(jī)交互、IoT三大類。

在指紋識(shí)別方面，屏下光學(xué)指紋領(lǐng)域，公司的解決方案在2019年持續(xù)引領(lǐng)全面屏?xí)r代生物識(shí)別技術(shù)的創(chuàng)新潮流。

人機(jī)交互方面，公司觸控產(chǎn)品的市場占有率穩(wěn)居行業(yè)前三，人機(jī)交互產(chǎn)品以手機(jī)觸控、平板觸控、PC觸控和汽車觸控為主，相應(yīng)產(chǎn)品已在全球十多億臺(tái)移動(dòng)設(shè)備上運(yùn)行。

IoT方面，2019年公司持續(xù)投入IoT領(lǐng)域的新技術(shù)研究和新產(chǎn)品開發(fā)，致力打造 “Sensor＋ MCU＋Security＋ Connectivity”的 IoT綜合平臺(tái)。

兆易創(chuàng)新

兆易創(chuàng)新年報(bào)稱，2019年實(shí)現(xiàn)營收32.03億元，同比增長42.62％；實(shí)現(xiàn)凈利潤6.07億元，同比增長49.85％。兆易創(chuàng)新是目前中國大陸領(lǐng)先的閃存芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，2019年公司研發(fā)投入達(dá)到3.78億元，占營業(yè)收入11.8％，同比增長64.33％。

兆易創(chuàng)新主要產(chǎn)品分為閃存芯片產(chǎn)品、微控制器產(chǎn)品以及 2019 年新增加的傳感器產(chǎn)品。公司閃存芯片產(chǎn)品主要為NOR Flash 和 NAND Flash 兩類。

財(cái)報(bào)顯示，2019 年兆易創(chuàng)新供應(yīng)鏈進(jìn)一步優(yōu)化結(jié)構(gòu)，加深與中芯國際、上海華力微電子、聯(lián)華電子等國際一 流大廠的合作范圍與合作深度，同時(shí)與臺(tái)積電的合作進(jìn)展順利。

截至2019年年底兆易創(chuàng)新閃存芯片累計(jì)出貨超過 100 億顆，MCU 產(chǎn)品累計(jì)出貨超過 3 億顆，其中 2019 年度閃存芯片及 MCU 出貨約 30 億顆，在供應(yīng)鏈與庫存管理上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)。

在 NOR Flash 產(chǎn)品上，兆易創(chuàng)新目前競爭對(duì)手主要有旺宏電子股份有限公司、華邦電子股份有限公司、賽普拉斯半導(dǎo)體（Cypress）、美光科技股份有限公司等。根據(jù) CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究，兆易創(chuàng)新2019 年第三季度在NOR Flash 全球市場份額排名躍升到第三位。

在 NAND Flash 產(chǎn)品上，廠商主要有三星電子、東芝、海力士、美光科技等企業(yè)，占據(jù)全球主要市場，產(chǎn)品類型以大容量存儲(chǔ)的 3D NAND 為主。而在低容量 2D NAND 領(lǐng)域，市場規(guī)模相對(duì)較小，兆易創(chuàng)新通過差異化產(chǎn)品需求切入該細(xì)分領(lǐng)域市場以實(shí)現(xiàn)局部應(yīng)用領(lǐng)先。

在MCU方面，從行業(yè)競爭格局來看，全球主要供應(yīng)商仍以國外廠家為主，行業(yè)集中度相對(duì)較高，以瑞薩電子、恩智浦、德州儀器、意法半導(dǎo)體等廠商占據(jù)主導(dǎo)地位。從 MCU 整體市場空間來看，消費(fèi)類 MCU 含無線產(chǎn)品約占 20%，工業(yè)類 MCU 約占 25%，汽車類 MCU 約占 35%。目前兆易創(chuàng)新產(chǎn)品在消費(fèi)類，中低端工控領(lǐng)域類已有布局。

韋爾股份

還有韋爾股份，財(cái)報(bào)指出，2019年，韋爾股份實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入136.32億元，較公司2018年度營業(yè)總收入增加343.93%，較2018年度經(jīng)追溯調(diào)整后的營業(yè)總收入增加40.51%。

2019年度，韋爾股份順利完成了對(duì)北京豪威及思比科的收購，其主營業(yè)務(wù)增加了在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的布局?？俊百I買買”實(shí)現(xiàn)盈利能力和估值雙增，韋爾股份成為市值超千億的半導(dǎo)體上市公司之一。

在“買買買”之前，韋爾股份在本質(zhì)上還是個(gè)貿(mào)易中間商，而不是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)，這一點(diǎn)從業(yè)務(wù)占比上可以體現(xiàn)出來。根據(jù)2018年財(cái)報(bào)，韋爾股份的營收為39.6億元，其中毛利率20.79%的代理銷售的營收為31.3億元，占收入比重接近80%，而毛利率33.46%的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及銷售業(yè)務(wù)，營收8.3億元，收入占比為20%。

在完成對(duì)北京豪威85.53%股權(quán)、思比科42.27%股權(quán)、視信源科技發(fā)展有限公司 79.93%股權(quán)這三家企業(yè)的收購后，韋爾股份業(yè)務(wù)形態(tài)形成優(yōu)勢互補(bǔ)，幾乎獲得了圖像傳感器幾乎全系列的產(chǎn)品。而且，被收購的三家企業(yè)合力完美覆蓋高中低端消費(fèi)市場需求，并具備設(shè)計(jì)能力，一定程度上而言，直接助力韋爾股份從貿(mào)易中間商向半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)轉(zhuǎn)變。

全志科技

全志科技2019年年報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入14.63億元，同比增長7.23%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤1.35億元，同比增長13.97%。

全志科技在業(yè)績快報(bào)中表示，業(yè)績?cè)鲩L主要系公司智能硬件和智能車載產(chǎn)品收入的穩(wěn)定增長。

全志科技目前的主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片的研發(fā)與設(shè)計(jì)。主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片。公司產(chǎn)品廣泛適用于智能硬件、平板電腦、智能家電、車聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、虛擬現(xiàn)實(shí)、網(wǎng)絡(luò)機(jī)頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域。

縱觀這些上市公司，基本都是在細(xì)分領(lǐng)域的國內(nèi)最強(qiáng)。士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領(lǐng)域。在智能安全芯片、FPGA等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域具備領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力和市場地位的紫光國微。但與國際半導(dǎo)體大廠相比，不管是高端芯片設(shè)計(jì)能力，還是規(guī)模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。

說在最后

盡管2019年市場并不熱烈，但中國集成電路的發(fā)展卻迎來了迎來承上啟下的轉(zhuǎn)折之年。

在過去的一年中，中國國產(chǎn)芯片在2019年實(shí)現(xiàn)了一系列重要突破：合肥長鑫的國產(chǎn)DRAM內(nèi)存實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，長江存儲(chǔ)的64層3DNAND閃存實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，對(duì)國產(chǎn)芯片打破壟斷具有重要意義。

不僅如此，近期我們也能看見，長江存儲(chǔ)正式發(fā)布自研128層NAND閃存，2019年全球手機(jī)基帶芯片市場份額最新排名中，華為海思已經(jīng)位居第二，超過了芯片大廠英特爾等新聞。

盡管與國際巨頭之間的差距仍然存在，但中國集成電路在追趕的路上永不止步。
責(zé)任編輯：tzh