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針對驍龍888的技術(shù)細(xì)節(jié)和功能層面的解析

454398 ? 來源:cfan ? 作者:cfan ? 2020-12-05 09:56 ? 次閱讀
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高通正式發(fā)布了驍龍888(詳見《驍龍875沒了!高通全新祭出的驍龍888有多強(qiáng)?》),但其具體的規(guī)格卻是今天凌晨才被正式曝光。下面,咱們就來補(bǔ)全一下針對驍龍888的技術(shù)細(xì)節(jié)和功能層面的解析吧。

全部由三星代工

從驍龍800開始,除了驍龍820和驍龍835以外,其余驍龍8系成員都是由臺(tái)積電代工。不過,全新的驍龍888卻改用三星最新的5nm工藝,用高通的話說,三星在技術(shù)、成本、功能性三個(gè)方面都能滿足生產(chǎn)驍龍888的要求,因此驍龍888將全部由三星代工,沒有臺(tái)積電的份兒。

淡化Kryo核心

在驍龍8系成員中,除了驍龍800和驍龍820采用純自研架構(gòu)、驍龍810采用ARM原生架構(gòu)(受當(dāng)年20nm工藝制約,驍龍810根本壓制不了A57全速運(yùn)行時(shí)的功耗和發(fā)熱,體驗(yàn)極差,也是驍龍歷代芯片中口碑最差的一款產(chǎn)品),其余成員都采用了基于ARM原生架構(gòu)魔改的Kryo核心。

驍龍888也不例外,它的核心代號為Kryo 680,但此次高通卻不再強(qiáng)調(diào)自家魔改的技術(shù)實(shí)力,而是清清楚楚注明了Kryo 680是由1顆Cortex-X1(2.84GHz)、3顆Cortex-A78(2.4GHz)和4顆Cortex-A55(1.8GHz)構(gòu)成,整個(gè)芯片的緩存總?cè)萘窟_(dá)到8MB。

高通表示,驍龍888的CPU性能較上代驍龍865提升了25%,同時(shí)能效也提升了25%,而且可以長時(shí)間保持始終如一的高性能,遠(yuǎn)離降頻困擾(對散熱很有信心)。

GPU更上層樓

驍龍888集成最新的Adreno 660,高通官方稱其圖形渲染性能較之驍龍865集成的Adreno 650提升35%,能效提升20%。

除了性能提升以外,Adreno 660依舊支持驅(qū)動(dòng)升級,并首次在移動(dòng)平臺(tái)引入了可變著色率(VRS)技術(shù),號稱可帶來30%的性能提升。同時(shí),Adreno 660還大幅增強(qiáng)了顯示技術(shù),包括LED顯示一致性、畫質(zhì)提升、亮度色彩不均勻校正、子像素渲染等、144Hz高刷新率/高幀率、真10-bit HDR、超現(xiàn)實(shí)增強(qiáng)畫質(zhì)、快速混合、云游戲等等。

第六代AI引擎

和其他SoC芯片通過集成獨(dú)立的NPU單元進(jìn)行端側(cè)AI運(yùn)算不同,高通驍龍888依舊延續(xù)了家族前輩通過CPU+GPU+DSP等模塊攜手進(jìn)行端側(cè)AI運(yùn)算的設(shè)計(jì),只是這一次新添了名為Sensing Hub傳感器的部分,一同構(gòu)成了第六代AI Engine引擎,其算力高達(dá)26TOPS。

其中,全新的Hexagon 780 DSP是由標(biāo)量加速器、矢量擴(kuò)展和張量加速器構(gòu)成的第一個(gè)AI融合加速器,可以無縫共享加速工作負(fù)載。三者結(jié)合,能效比較上代提升了3倍,專用共享內(nèi)存增加了多達(dá)16倍,部分用例中數(shù)據(jù)交互時(shí)效的提升更是可達(dá)驚人的1000倍!

驍龍888集成了第二代Sensing Hub傳感器(以前沒聽說過,至少高通沒有特別展示過),集成單獨(dú)的AI加速器,我們可以將它理解為支持AI運(yùn)算的協(xié)處理器,不僅可以降低待機(jī)狀態(tài)下的AI場景功耗,還能同時(shí)接收并處理來自5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、位置信息的多重?cái)?shù)據(jù)流。

豪華的三ISP

為了提升拍照和影像表現(xiàn),新一代SoC都在想盡辦法提升ISP性能。其中,以聯(lián)發(fā)科為代表的廠商是主打多核ISP,比如天璣1000+就集成了5核心的ISP單元。

高通驍龍888則采用了另外一種思路,首次集成3顆ISP單元(驍龍865之前都是集成2顆),這意味著它可以同時(shí)拍攝3張2800萬像素的靜態(tài)照片,或是同時(shí)拍攝3條4K HDR視頻,并做到近乎完美的平滑縮放,還能支持10-bit HDR HEFI圖像格式、4K 120FPS的視頻捕捉/播放以及0.1流明的超暗光環(huán)境拍照。

真全球5G

驍龍888直接集成驍龍X60基帶,支持第三代毫米波、6GHz以下頻段和載波聚合,F(xiàn)DD/TDD 5G載波聚合、VoNR、5G+5G雙待等技術(shù),理論最高下行/上行速率和驍龍865一樣都是7.5Gbps/3Gbps。其最大特色是可以支持世界各個(gè)國家和地區(qū)、各家運(yùn)營商的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò),是真正意義上的全球5G移動(dòng)平臺(tái)。

除了驍龍X50基帶以外,驍龍888還整合了FastConnect 6900快速連接系統(tǒng),支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、4K QAM、藍(lán)牙5.2、藍(lán)牙雙天線等技術(shù)。

更多安全技術(shù)

驍龍888首次在移動(dòng)處理器領(lǐng)域引入Hypervisor技術(shù),它可以在同一終端上、不同應(yīng)用和多個(gè)操作系統(tǒng)之間,進(jìn)行數(shù)據(jù)的保護(hù)和隔離。通過與Truepic展開合作,驍龍888還能夠拍攝符合CAI標(biāo)準(zhǔn)、擁有加密印記的照片。

當(dāng)然,驍龍888依舊保留了獨(dú)立的安全處理單元,支持可信執(zhí)行環(huán)境、無線邊緣服務(wù),可針對應(yīng)用和服務(wù),實(shí)時(shí)評估終端、無線連接的安全性。

不知道你對驍龍888的變化是否滿意,更期待哪家搭載驍龍888的新品呢?
編輯:hfy

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