新LDO線性穩(wěn)壓器的G系列、H系列、I系列，產(chǎn)品陣容共擁有91種機型。輸出電壓有可變型0.8V～13V，及固定型從1V到12V的共14種電壓，輸出精度高達1%。輸出電流有0.3A～1.5A共4種電流，這些組成強大矩陣。

這些系列的產(chǎn)品陣容與規(guī)格如下。

該表中可獲得最大輸出電流的是H系列的1.5A產(chǎn)品，例如，7V輸出的產(chǎn)品可獲得10.5W的輸出功率。

然而，實際上受諸多條件的影響有時無法達到目標值，這點大家應該都有認知。基本上電源IC代表性的處理較大功率的IC，依賴于熱所能獲得的功率有限。準確的說，芯片的溫度Tj不可超過最大額定Tj max，因此需要在Tj max以內使用。線性穩(wěn)壓器的Tj計算公式如下。

Tj＝自身發(fā)熱＋Ta
＝（熱阻θja×功耗W）＋Ta
＝｛θja×（輸入輸出電壓差×輸出電流）W｝＋ Ta

該公式中，為方便闡述，在功耗中未包括自身功耗。嚴格地講，必須追加（輸入電壓×自身消耗電流）量的功率，但因自身消耗電流較小，輸出電流較大時輸出功率占主要地位。

實際使用時，輸出電壓必須達到指定的電壓，因此需要考慮的問題是是否可獲得輸出電流即所需的負載電流。在進行其計算之前，必須提前考慮存在其他可調整的項目與無法/較難調整的項目。當然，Tj max無法變更。

輸入輸出電壓差是影響較大的要素。然而，可獲得的電壓（輸入電壓）大致已經(jīng)確定。要想使用1個線性穩(wěn)壓器，準備使條件變好的輸入電壓源并非普通。換句話說，輸入輸出電壓差正常情況下也是無法變更的項目。

Ta由于有所設計設備的溫度規(guī)格，因此，設備的溫度規(guī)格如果確定為0℃～50℃，則Ta的最大值為50℃，或考慮到是殼體內，因發(fā)熱導致殼體內的溫度上升，因此以加上這部分的Ta進行計算。允許通過風扇等進行冷卻時，使用該條件下的Ta，但基本上可以認為Ta是無法進行太多調整的項目。

其結果是，通常受發(fā)熱限制無法獲得所期望的輸出電流時，降低熱阻是最好的對策。降低熱阻的方法有：使用熱阻低的封裝的IC，使用安裝PCB板采用多層結構等散熱特性好的產(chǎn)品，以及安裝散熱器等?？紤]到最近包括外形尺寸在內的節(jié)省空間要求，很多情況下較難安裝散熱器，因此需要探討封裝與PCB板散熱。

該線性穩(wěn)壓器的新系列，已采用在背面散熱板露出的HTSOP-J8封裝（4.9×6.0×1.0mm）。通過將該封裝的散熱板焊接在考慮到散熱的PCB板上，可使熱阻得以大幅改善。下面是HTSOP-J8封裝的容許損耗圖表。

假設前面舉例的7V /1.5A輸出時的輸入電壓為12V時，計算如下。Tj max為150℃。

輸出功耗＝（12V－7V）×1.5A＝7.5W

從圖表可知，最大的容許損耗為3.76W（⑤的條件，θja＝33.3W/℃），因此該輸出電流下無法使用。此時的自身發(fā)熱為7.5W×33.3℃≒250℃，在探討Ta之前就以被徹底淘汰。

假設Ta為50℃，則熱阻最低的⑤的條件下的容許功率為3W。進行逆運算可知0.6A是該條件下的極限。如果熱阻可以進一步降低，同樣進行逆運算，（Tj max 150℃－Ta 50℃）÷7.5W＝13.3℃/℃，因此這個如果能實現(xiàn)，則可獲得1.5A。

粗略的說，決定實際的輸出電流的要素為Tj，即發(fā)熱與環(huán)境溫度。順便提一下，在該條件下，使用1.5A產(chǎn)品和使用1A產(chǎn)品的結果是相同的，沒有任何變化。
編輯：hfy