據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道,受疫情影響,國際芯片市場出現(xiàn)了短缺潮,不止手機(jī)行業(yè),汽車行業(yè)也受到波及,大眾、福特、豐田等多家汽車企業(yè)不得不采取削減產(chǎn)量、減產(chǎn)等方式應(yīng)對危機(jī)。美國伯恩斯坦研究公司預(yù)計(jì),2021年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成多達(dá)450萬輛汽車產(chǎn)量的損失,相當(dāng)于全球汽車年產(chǎn)量的近5%。
業(yè)內(nèi)人士稱,由于人們居家辦公,市場對智能手機(jī)和電腦所使用芯片的需求增加,半導(dǎo)體芯片公司于是紛紛將生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)向了消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域。當(dāng)汽車制造商陸續(xù)開始恢復(fù)生產(chǎn)后,半導(dǎo)體芯片卻無法保障充足的供應(yīng)。
其中,這給半導(dǎo)體市場帶來動(dòng)蕩的除了疫情外,晶圓產(chǎn)能的影響也不容小覷。在需求倍增的電子需求市場面前,晶圓產(chǎn)能的供給能否跟上市場的需求顯得格外關(guān)鍵。因此,在進(jìn)入后疫情時(shí)代,展望2021年晶圓產(chǎn)能變得至關(guān)重要。
晶圓供廠商如何布局
據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI預(yù)測,今年云端服務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲及醫(yī)療科技需求成長,5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車及人工智能快速發(fā)展,帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)展。
據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道,5G和高性能計(jì)算應(yīng)用帶動(dòng)晶圓代工先進(jìn)制程需求,預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工產(chǎn)值和12英寸晶圓廠投資規(guī)模再創(chuàng)新高。其中,臺(tái)積電5nm制程比重可大幅提升,7nm產(chǎn)能滿載到第2季,聯(lián)電8英寸晶圓產(chǎn)能續(xù)吃緊,環(huán)球晶硅晶圓產(chǎn)能滿載持續(xù)到上半年。
三星電子
此前,三星電子宣布第6座韓國晶圓代工廠已經(jīng)動(dòng)工,2021年投產(chǎn)。另外,三星原本計(jì)劃2021年新增內(nèi)存產(chǎn)能4萬片晶圓/月,現(xiàn)在決定將產(chǎn)能投資減少到3萬片晶圓/月,削減了1萬片晶圓/月的產(chǎn)能,而這部分產(chǎn)能將轉(zhuǎn)向CIS傳感器芯片中。
三星作為全球最大的內(nèi)存芯片生產(chǎn)商,市場份額高達(dá)45%左右,可以說一家獨(dú)大,對內(nèi)存市場的價(jià)格走向影響很大,此前三星還預(yù)測2021年的內(nèi)存需求會(huì)增長20%,現(xiàn)在削減產(chǎn)能無異于會(huì)減少供應(yīng),影響供需變化。
據(jù)外電消息,三星在2021年的資本支出將著重于NAND Flash及晶圓代工的技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)能擴(kuò)充,包括176層3D NAND的第七代V-NAND產(chǎn)品線進(jìn)入量產(chǎn),以及擴(kuò)建極紫外光(EUV)產(chǎn)能以因應(yīng)5納米及3納米晶圓代工強(qiáng)勁需求。至于DRAM產(chǎn)能建置在2020年已經(jīng)完成,2021年投資金額及擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模相對保守。
臺(tái)積電
臺(tái)積電的晶圓廠員工穿梭在半導(dǎo)體機(jī)臺(tái)前,緊盯著晶圓制程的每一個(gè)流程,一刻也不敢停歇,晶圓代工廠需求盛況空前需求創(chuàng)下10年新高。臺(tái)積電半導(dǎo)體劉德音表示:幾乎臺(tái)灣半導(dǎo)體每個(gè)公司都很樂觀,這是他們發(fā)展成長的良好時(shí)機(jī)。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年支出提高三成,高達(dá)220億美元,為了擴(kuò)充產(chǎn)能以卯足全力。根據(jù)臺(tái)積電先進(jìn)制程月產(chǎn)能計(jì)劃,5nm2021年下半年將由原來的6萬片增至10萬片,3nm的2022年下半年開始量產(chǎn)1萬-3萬片,后期規(guī)劃的產(chǎn)能將達(dá)到10.5萬-11萬片,甚至高于5nm的產(chǎn)能。
美光公司
美光計(jì)劃在2021年提出建設(shè)A5廠項(xiàng)目的申請,持續(xù)加碼投資DRAM,將用于1Znm制程之后的微縮技術(shù)發(fā)展。
據(jù)悉,目前美光在臺(tái)灣地區(qū)布局,包括中科的前段晶圓制造A1、A2廠和后段封裝廠,在桃園有A、B兩廠,其中1Znm產(chǎn)線主要位于臺(tái)中廠,而桃園廠則以1ynm量產(chǎn)技術(shù)為主。此外,美光正在新建A3工廠潔凈室,預(yù)估將在2021年投入量產(chǎn)1Znm或1α技術(shù),進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn)技術(shù)的量產(chǎn)規(guī)模。
根據(jù)投資建廠的進(jìn)度,美光正在新建A3工廠潔凈室,預(yù)估將在2021年Q1投入量產(chǎn)1Znm或1α技術(shù),而A5工廠規(guī)劃的是在2021年開始建設(shè),預(yù)估投產(chǎn)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)將在2022年,也就是說美光投資導(dǎo)致的DRAM產(chǎn)出明顯增加將從2021年開始,所以短期對DRAM市場的影響是有限的。
SK海力士
SK海力士也在建設(shè)利川“ M16”工廠,目前該工廠還在建設(shè)中,安裝設(shè)備后計(jì)劃于2021年1月投產(chǎn),初期12英寸晶圓產(chǎn)出1.5萬-2萬片/月,或用于擴(kuò)大新一代DDR5產(chǎn)量,以及導(dǎo)入EUV工藝,量產(chǎn)1anm DRAM。
2021年的晶圓產(chǎn)能如何
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI預(yù)測,今年云端服務(wù)器筆記本電腦、游戲及醫(yī)療科技需求成長,5G、物聯(lián)網(wǎng)汽車及人工智能快速發(fā)展,帶動(dòng)了晶圓代工,產(chǎn)業(yè)景氣和12英寸晶圓廠投資,預(yù)估今年全球12英寸晶圓廠投資規(guī)??奢^去年成長4% 。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)還預(yù)計(jì),對半導(dǎo)體廠商來說,明年將會(huì)是有標(biāo)志性的一年,晶圓設(shè)備的支出將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的677億美元,預(yù)計(jì)同比增長24%。因此,為了搶占2021年空前上漲的市場,各大晶圓加工廠不遺余力地進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn),增加投入占比。但是,盡管2021年晶圓產(chǎn)能有望增加,但擴(kuò)能及投入帶來的成本增加,以及產(chǎn)品緊缺造成的溢價(jià),都會(huì)直接導(dǎo)致2021年的晶圓價(jià)格仍處于上漲狀。
有業(yè)內(nèi)消息人士稱,2021年,大多數(shù)芯片公司都將8英寸晶圓的價(jià)格提高了至少20%,緊急訂單甚至最多提價(jià)40%。例如,像聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)這些公司在第四季度將價(jià)格提高了約10%-15%。
中泰證券分析表示,預(yù)計(jì)新增產(chǎn)能一定程度上能夠緩解供需矛盾,但需求成長率將大于產(chǎn)能增速,8寸晶圓緊缺將至少持續(xù)至2021下半年甚至2022年。
深圳市中遠(yuǎn)亞電子有限公司
中遠(yuǎn)亞電子,在芯片行業(yè)深耕十年之久,用芯服務(wù)好每一位客戶,至今已服務(wù)全國1500多家企業(yè)。通過源頭縮短供應(yīng)鏈,節(jié)約成本,組建最敏捷的元件供應(yīng)系統(tǒng)。確切保障交付的時(shí)間,從樣板起嚴(yán)格控制物料質(zhì)量,致力成為電子元器件采購的好伙伴。
中遠(yuǎn)亞一切圍繞以客戶為核心的元件供應(yīng)服務(wù),真正做到不僅僅是賣芯片,而是致力為客戶提供更有價(jià)值的服務(wù)。目前,已建立自己的檢測實(shí)驗(yàn)室,已開發(fā)有累積上千個(gè)模擬檢測平臺(tái)。十年以來,建立屬于自己獨(dú)特的可執(zhí)行的超嚴(yán)格檢測流程。
助力中國制造,為中國制造保駕護(hù)航,是中遠(yuǎn)亞的使命。高要求的客戶,成就了高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的中遠(yuǎn)亞。
編輯:hfy
-
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5165瀏覽量
129792 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
570瀏覽量
40715 -
SK海力士
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
994瀏覽量
39616
發(fā)布評(píng)論請先 登錄

瑞樂半導(dǎo)體——多點(diǎn)TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)熱電偶測溫#晶圓測溫 #晶圓制造過程 #晶圓檢測

瑞樂半導(dǎo)體——定制新品絕緣 TC Wafer 晶圓測溫系統(tǒng)#晶圓制造過程 #晶圓測溫 #晶圓檢測

瑞樂半導(dǎo)體——4寸5點(diǎn)TCWafer晶圓測溫系統(tǒng)#晶圓測溫 #晶圓測試 #晶圓檢測 #晶圓制造過程

Wafer Shaped Auto Teaching Sensor晶圓型中心校準(zhǔn)片#晶圓檢測 #晶圓測溫


瑞樂半導(dǎo)體——高真空CF饋通TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng) #晶圓檢測 #晶圓測溫 #晶圓制造過程

瑞樂半導(dǎo)體——專業(yè)品質(zhì)值得信賴#晶圓測溫 #晶圓制造過程 #半導(dǎo)體? #晶圓檢測

瑞樂半導(dǎo)體——ALS 晶圓型水平校準(zhǔn)片測量傾斜度參數(shù)#晶圓制造過程 #晶圓檢測 #晶圓測溫

瑞樂半導(dǎo)體——12寸TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)#晶圓測溫 #晶圓檢測 #晶圓測試 #晶圓制造

瑞樂半導(dǎo)體——TC Wafer和RTD Wafer晶圓測溫系統(tǒng)多彩云圖#晶圓制造過程 #晶圓測溫 #晶圓檢測
日本Sumco宮崎工廠硅晶圓計(jì)劃停產(chǎn)
晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響

評(píng)論