一、全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，多元并進(jìn)

近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了全球晶圓代工產(chǎn)能的穩(wěn)步增長(zhǎng)。隨著AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速崛起，對(duì)芯片性能及產(chǎn)能提出了更高要求，進(jìn)一步推動(dòng)了晶圓代工的技術(shù)革新與產(chǎn)能擴(kuò)張。

目前，全球晶圓代工產(chǎn)能已達(dá)1，015萬(wàn)片/月（以8寸當(dāng)量計(jì)算），較2023年增長(zhǎng)5.4%。預(yù)計(jì)到2026年，這一數(shù)字將突破1，230萬(wàn)片/月，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.8%。從地域分布來看，我國(guó)在全球晶圓代工產(chǎn)能中占據(jù)主導(dǎo)地位，占比超過72%，代工產(chǎn)能超過750萬(wàn)片/月。亞太地區(qū)的韓國(guó)、日本、新加坡等地占比20.6%，北美地區(qū)占比5.3%，歐洲地區(qū)占比2.9%。

展望未來，地緣政治因素及產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移將促使中國(guó)大陸及北美地區(qū)晶圓代工產(chǎn)能占比逐步提升。其中，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)在2026年晶圓代工產(chǎn)能將超過400萬(wàn)片/月，占比達(dá)34.4%，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)13.4%，位居全球之首。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)代工產(chǎn)能雖仍領(lǐng)先全球，但份額占比逐年下降。隨著臺(tái)積電等企業(yè)在美國(guó)、日本等地建設(shè)新廠，北美地區(qū)代工產(chǎn)能將以8.5%的年復(fù)合增長(zhǎng)率持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到67萬(wàn)片/月。

從晶圓制程來看，90nm~0.18μm產(chǎn)能占比最高，預(yù)計(jì)未來幾年將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，主要得益于顯示驅(qū)動(dòng)、電源管理等芯片品類的需求。而10nm及以下代工產(chǎn)能增速顯著，預(yù)計(jì)到2026年占比將達(dá)到15.6%，主要得益于AI、HPC、智能手機(jī)等多場(chǎng)景應(yīng)用的推動(dòng)。20nm~40nm及40nm~90nm工藝制程也呈現(xiàn)穩(wěn)步擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)。

全球范圍內(nèi)，各國(guó)正積極發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)。美國(guó)憑借其強(qiáng)大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司及供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，正積極擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程產(chǎn)能，以減少對(duì)亞洲地區(qū)的依賴。歐洲則在汽車半導(dǎo)體和工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)，但晶圓代工制程相對(duì)落后，已出臺(tái)一系列政策來支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。此外，印度、越南、巴西等新興國(guó)家也在積極布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，吸引眾多半導(dǎo)體巨頭的關(guān)注。

二、中國(guó)大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)激流勇進(jìn)，布局成熟及特色工藝

中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能分布廣泛，主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角、北京、西南和陜西等地區(qū)。根據(jù)TrendForce的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)目前共有44座晶圓廠，其中25座為12英寸晶圓廠，15座為8英寸晶圓廠，4座為6英寸晶圓廠。

中芯國(guó)際作為中國(guó)大陸龍頭晶圓廠，產(chǎn)能占比始終保持領(lǐng)先地位。其晶圓廠主要分布在上海、北京等地，技術(shù)平臺(tái)全面布局，涵蓋多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，可滿足不同客戶的產(chǎn)品需求。當(dāng)前總產(chǎn)能位居全球第四位，同時(shí)受地緣政治影響，本土化需求加速提升，今年上半年?duì)I收再創(chuàng)新高。

華虹集團(tuán)作為中國(guó)老牌晶圓企業(yè)，始終保持產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)升級(jí)的勢(shì)頭。其下屬的華虹宏力和華力微電子在特色工藝、功率器件等領(lǐng)域持續(xù)深耕。當(dāng)前已有多座晶圓廠建成投產(chǎn)，產(chǎn)品組合豐富，主要面向消費(fèi)電子、工業(yè)及汽車電子市場(chǎng)需求。同時(shí)，華虹還在積極布局投資建廠，進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

此外，晶合集成作為合肥市與臺(tái)灣力晶科技合資成立的晶圓代工廠，重點(diǎn)布局HV、CIS等技術(shù)平臺(tái)，在顯示驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)。隨著新廠產(chǎn)能的釋放，其市場(chǎng)地位將進(jìn)一步鞏固。

三、中國(guó)晶圓代工產(chǎn)業(yè)任重道遠(yuǎn)，砥礪前行

面對(duì)美國(guó)對(duì)先進(jìn)工藝設(shè)備、材料以及人才等多方面的封鎖，中國(guó)晶圓企業(yè)重點(diǎn)布局并發(fā)展成熟工藝。其中，22/28nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能逐步向大陸集中，HV等特色工藝平臺(tái)在全球份額不斷攀升。同時(shí)，國(guó)家在半導(dǎo)體材料、裝備、人才等方面也給予大力支持。希望中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)能夠抓住機(jī)遇、迎接挑戰(zhàn)，不斷提升技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起！