根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，到2025年，所有物聯(lián)網(wǎng)連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術(shù)。從總量角度考慮，根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，全球WiFi芯片出貨量將于2022年達到49億顆，占據(jù)各大主流互聯(lián)方案出貨量逾40%，可以說WiFi為主流方案中最核心之一。5G時代，WiFi依然大有可為，這從最近各大半導體公司的動作就可以看出。

去年3月安森美收購Quantenna Communication，5月NXP收購Marvell的無線業(yè)務，6月英飛凌斥資101億美元收購芯片制造商Cypress，同時華為以及紫光展銳也加快了WiFi布局，國內(nèi)做WiFi芯片的新銳廠商也在茁壯成長?？梢哉f各大半導體公司已經(jīng)用真金白銀對WiFi的前途進行了投票。一時間，WiFi芯片的戰(zhàn)場戰(zhàn)火重燃，硝煙四起。

WiFi不死

2019年上半年，華為發(fā)布WiFi6白皮書——《釋放WiFi潛能：2019—2023企業(yè)級WiFi6產(chǎn)業(yè)發(fā)展與展望白皮書》。白皮書稱，“企業(yè)WiFi經(jīng)過了近20年的發(fā)展，取得了巨大的成功，WiFi的最大貢獻是將人們從傳統(tǒng)的有線網(wǎng)絡里解放出來，為個人用戶、企業(yè)及運營商提供了各種服務。在全球范圍內(nèi)，WiFi承載了超過一半的數(shù)據(jù)流量。”

當下，在網(wǎng)絡通信領(lǐng)域，大家較為關(guān)注的是5G，但是WiFi6也不可忽視，不得不說，WiFi在當下已經(jīng)成了與水電同等重要的基礎設施。另外，Wi-Fi可以說是所有無線技術(shù)當中最具多IP友好性的方案，且支持高頻傳輸。

在Gartner最新發(fā)布的2019年及以后的十大無線技術(shù)趨勢中顯示，Wi-Fi位居榜首?！盁o線創(chuàng)新的許多領(lǐng)域?qū)⑸婕安怀墒斓募夹g(shù)，例如5G和毫米波，可能需要組織目前不具備的技能。尋求推動創(chuàng)新和技術(shù)轉(zhuǎn)型的企業(yè)架構(gòu)和技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導者應該識別和試驗創(chuàng)新和新興的無線技術(shù)，以確定其潛力并制定采用路線圖。”Gartner研究副總裁Nick Jones說。

Gartner指出，Wi-Fi已經(jīng)存在了很長一段時間，不過到2024年，它仍然是家庭和辦公室的主要高性能網(wǎng)絡技術(shù)。除了簡單的通信，Wi-Fi還被擔任新的角色。例如，在雷達系統(tǒng)中或作為雙因素認證系統(tǒng)中的組件。

另外，WiFi聯(lián)盟（WiFi Alliance）已宣布啟動Wi-Fi 6（802.11ax）認證計劃。WiFi 6作為5G網(wǎng)絡互補的必然要素，WiFi 6技術(shù)的出現(xiàn)，勢必拉動整個Wi-Fi產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。要想看WiFi產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，就要看上游WiFi芯片廠商的布局。

WiFi芯片格局

得益于較高的技術(shù)壁壘、規(guī)模壁壘與認證壁壘，目前 Wi-Fi 芯片行業(yè)競爭格局較為穩(wěn)定。目前物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片領(lǐng)域的主要參與者分為兩類，一類是以博通、高通、德州儀器、Marvell、瑞昱、Cypress、聯(lián)發(fā)科為首的傳統(tǒng)全球IC設計龍頭企業(yè)；另一類是以樂鑫科技、南方硅谷、聯(lián)盛德微電子為代表的新銳物聯(lián)網(wǎng)IC設計商。

國外WiFi廠商

從國外IC設計大廠來看，在WiFi領(lǐng)域，美國博通（Broadcom）是有線和無線通信半導體領(lǐng)域的主要技術(shù)創(chuàng)新者和全球領(lǐng)先者，博通作為WLAN市場的老大哥，是整個網(wǎng)通市場里面做的最好的。

在網(wǎng)通市場實力僅次于博通之后的方案商便是高通，2011年，高通以31億美金收購了以制造Wi-Fi接入芯片而著稱的Atheros公司，正式進入物聯(lián)網(wǎng)Wi-Fi 芯片領(lǐng)域。此后幾年，高通陸續(xù)發(fā)布了多款WiFi芯片。2013年9月，推出物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片QCA4004；2015年，推出QCA401X系列芯片；2017年推出QCA4020/4024 系列芯片；2019年MWC上，高通發(fā)布了世界首款作同時支持Wi-Fi 6和藍牙5.1完整功能套件的14納米集成式SoC——QCA6390。

模擬大廠德州儀器（TI）也在WiFi芯片上有所布局，2014年6月，TI推出專為物聯(lián)網(wǎng)設計的SimpleLink Wi-Fi 系列 WiFi平臺，包括 CC3100/3200 芯片，上述兩款芯片功耗較低，適用于電池供電式設備的開發(fā)使用，2017年，又發(fā)布了CC3220X芯片。

2014年6月，Marvell發(fā)布針對物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的MCU嵌入式Wi-Fi 芯片MW300，MW300 Wi-Fi 芯片安全度高、功耗低，適用于家用電器與家庭網(wǎng)絡的長時間連接。2018年，發(fā)布MW320/322 系列芯片。

2016年7月博通的物聯(lián)網(wǎng)無線通信業(yè)務被賽普拉斯以5.5億美元現(xiàn)金收購，賽普拉斯正式涉足物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片領(lǐng)域。在2019年1月的CES上，賽普拉斯發(fā)布全新Wi-Fi 6連接方案。另外，其車規(guī)級的Wi-Fi 6芯片Cypress CYW 89650也已通過最新Wi-Fi 6認證。

英特爾的WiFi芯片與高通和博通、Marvell等相比還有一些差距，2011年英特爾收購英飛凌的無線業(yè)務部門，其WiFi主營產(chǎn)品在PC端的無線網(wǎng)卡上。2018年，英特爾推出了其802.11ax芯片。

2019年3月27日，安森美宣布收購全球高性能Wi-Fi解決方案的領(lǐng)導者和創(chuàng)新者Quantenna，此次收購因增添Quantenna的WiFi技術(shù)和軟件專知，將增強其連接產(chǎn)品陣容，并提高其在工業(yè)和汽車市場地位。

2019年5月，NXP以17.9億美金收購Marvell無線連接業(yè)務。此舉顯示出恩智浦加大WiFi通信技術(shù)投資，除了能增加NXP的營業(yè)利潤外，還將給予客戶更多產(chǎn)品組合。

臺灣WiFi廠商

臺灣的聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導體也在WiFi領(lǐng)域涉獵已久。聯(lián)發(fā)科正式進軍WiFi領(lǐng)域是在2011年，其收購臺灣雷凌（Ralink）科技的WLAN無線連接業(yè)務，2014年6月聯(lián)發(fā)科發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)芯片MT7688、MT7681。與聯(lián)發(fā)科不分伯仲的瑞昱半導體則聚焦在IoT領(lǐng)域，2016年瑞昱發(fā)布了物聯(lián)網(wǎng)芯片RTL8710BN。

根據(jù)IC測試解決方案提供商的消息，聯(lián)發(fā)科和瑞昱半導體都在加緊準備提高2020年Wi-Fi 6（802.11ax）芯片的產(chǎn)量?，F(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科和瑞昱將在Wi-Fi 6核心芯片市場上與高通競爭。

國內(nèi)WiFi廠商

國內(nèi)做WiFi芯片比較早的老牌企業(yè)有樂鑫科技、新岸線以及博通集成等。博通集成和新岸線都成立于2004年，博通集成長期專注于研發(fā)設計高集成度、低能耗的無線數(shù)傳類芯片產(chǎn)品和無線音頻類芯片產(chǎn)品，公司目前已積累了上百個產(chǎn)品，覆蓋幾十個不同的無線傳輸協(xié)議，例如最新國標ETC芯片、應用于物聯(lián)網(wǎng)的WiFi芯片、藍牙芯片（包括藍牙音頻和藍牙數(shù)傳）以及GPS芯片等。

新岸線則致力于新一代無線通信系統(tǒng)和IC芯片設計等核心關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)。公司具有通信、汽車等多個行業(yè)Soc數(shù)字芯片和模擬射頻芯片研發(fā)設計能力，目前其多款芯片實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)投放市場。

而樂鑫科技創(chuàng)建于2008年，目前主營業(yè)務為Wi-Fi MCU通信芯片和模組，芯片產(chǎn)品包括ESP8089系列、ESP8266系列、EPS32系列，模組產(chǎn)品是將部分ESP8266系列和EPS32系列芯片產(chǎn)品委托外部模組加工商進行加工，以滿足部分客戶的直接采購模組的需求。

成立于2001年的瑞芯微，正在走大廠發(fā)展的道路，產(chǎn)品線不斷豐富。2019年4月，瑞芯微發(fā)布了自主研發(fā)的的WiFi芯片——RK912，標志著瑞芯微進入了無線芯片領(lǐng)域。

北京聯(lián)盛德微電子有限責任公司成立于2013年11月，是專業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)無線通信芯片供應商，2018年初，北京聯(lián)盛德微電子推出物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片w600，W600芯片擁有國內(nèi)自有知識產(chǎn)權(quán)，自主可控。

國內(nèi)還有一些WiFi芯片廠商取得了突破性的進展，為國內(nèi)WiFi芯片產(chǎn)業(yè)作出了很大的貢獻。

例如成立于2014年的康希通信，長期專注于研發(fā)高可靠性、高性價比的射頻前端集成電路芯片。其WiFi5射頻前端芯片推出市場不久即出貨千萬片以上，更是率先在國內(nèi)實現(xiàn)最新的WiFi6技術(shù)射頻前端芯片的量產(chǎn)。其即將于2020年Q1量產(chǎn)的第四代WiFi 6芯片- KCT8575HE，實現(xiàn)了中國射頻前端芯片的再次升級，并首次實現(xiàn)國產(chǎn)射頻芯片對業(yè)界主流的領(lǐng)先美商產(chǎn)品性能上的反超。

再有就是成立于2014年的上海矽昌通信技術(shù)有限公司，專注研發(fā)應用于家庭網(wǎng)關(guān)和無線路由器產(chǎn)品的WiFi無線路由處理器集成電路系列芯片。2019年4月，矽昌通信推出了國內(nèi)首款智能路由處理器芯片SF16A18。

華為海思這兩年也陸續(xù)推出凌霄系列無線芯片，凌霄系列的芯片屬于華為自主研發(fā)的芯片，打破了國外芯片對家庭無線路由器“核心芯片”的長期壟斷。凌霄處理器廣泛應用于華為的家庭無線路由器，完全替代了國外的處理器和WiFi模塊，比如華為X2增強版路由器、華為WS5200四核版、華為Q2 Pro路由器等。

2019年11月19日，紫光展銳發(fā)布了一款WiFi5 （801.11ac） 無線連接解決方案—春藤5623，這是國內(nèi)首款 WiFi 5 +BT 5 +MCU 的高集成 AIoT 解決方案，采用了業(yè)內(nèi)最先進的22nm工藝打造，在功耗方面表現(xiàn)不錯，主要面向智慧家庭應用。未來，針對AIOT領(lǐng)域，紫光展銳將布局超低功耗、高安全的WiFi芯片；針對高性能領(lǐng)域，紫光展銳將在2020年推出802.11ax（WiFi6）芯片。

在這個領(lǐng)域，這幾年也崛起了不少新秀，力圖在物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)之時分得一杯羹。翱捷科技成立于2015年4月，致力于移動智能通訊終端、物聯(lián)網(wǎng)、導航及其他消費類電子芯片的平臺研發(fā)、方案提供、技術(shù)支持和服務等，產(chǎn)品線覆蓋包括2G、3G、4G、5G以及IOT在內(nèi)的多制式通訊標準。2019年9月，翱捷科技的WiFi芯片ASR550X系列正式量產(chǎn)。

上海亮牛半導體成立于2016年，是一家以無線和有線寬帶數(shù)據(jù)接入入口為核心，以家庭網(wǎng)絡為覆蓋，為物聯(lián)網(wǎng)和智能家居提供芯片解決方案的半導體公司。2019年11月，新一代 WiFi MCU LN882X 系列芯片，該芯片具有穩(wěn)定連接，高度集成，超低功耗特性，適用于從智能家居、消費電子到工業(yè)領(lǐng)域的各種物聯(lián)網(wǎng)的應用場景。

南方硅谷是一家提供無線通信芯片和解決方案的集成電路設計的中外合資企業(yè)，2018年10月在深圳成立。2018年其發(fā)布SSV6060P、SSV6030P 802.11b/g/n無線網(wǎng)絡單芯片，且SV60 WiFi芯片單月出貨量300萬顆，SV61/62 WiFi也相繼出貨，SV6166還獲得了阿里云IoT技術(shù)認證。

另外值得關(guān)注的還有瀾起科技和靈芯微等都在WiFi芯片領(lǐng)域有所布局。

WiFi將在物聯(lián)網(wǎng)熱潮中迎來高速發(fā)展

前面談到，WiFi是無線通信主流技術(shù)，而物聯(lián)網(wǎng)將是無線通信與Wi-Fi芯片發(fā)展的重要驅(qū)動力。得益于近年來物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展，全球整體Wi-Fi芯片市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，市場空間廣闊。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Markets and Markets的統(tǒng)計，2016年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模達158.9億美元，預計2022年將增長至197.2億美元，2016-2022復合增速達3.7%。

華為的白皮書中指出，未來WiFi的發(fā)展趨勢可以總結(jié)為三點：無線網(wǎng)絡安全、網(wǎng)絡自動化以及極致移動體驗。安全無小事，未來WiFi一定要做好安全的問題。再就是未來的Wi-Fi市場競爭將會減少圍繞硬件，而是逐漸轉(zhuǎn)向管理平臺，利用機器學習技術(shù)預測網(wǎng)絡行為并自動執(zhí)行更多的任務。最后就是網(wǎng)絡的體驗，未來的WiFi將是更穩(wěn)定、更快速、低時延。

由于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域?qū)π酒啥取⑻幚硭俣?、?nèi)存空間、計算能力、功耗、軟件開發(fā)等方面的需求日益提高，芯片設計企業(yè)需不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能以適應下游動態(tài)復雜的應用場景，推動產(chǎn)品價值量不斷上升。

另一方面，下游快速增長的市場需求及日趨多樣的應用場景，要求上游芯片企業(yè)提供滿足差異化需求的產(chǎn)品，以覆蓋更多的物聯(lián)網(wǎng)應用場景。因此，隨著人工智能等的持續(xù)滲透，WiFi產(chǎn)品差異化與功能優(yōu)化將是重要趨勢，有望提升ASP。

新一輪芯片爭奪戰(zhàn)已然打響，且看各廠商摩拳擦掌練本領(lǐng)。
責任編輯：tzh