2018年，華為推出全球首款三攝像頭手機(jī)，2019年，蘋果也加入了該行列，而最新的華為手機(jī)已經(jīng)裝備四攝像頭。這些表明，多攝像頭已成為高端智能手機(jī)的標(biāo)配。此外，自動(dòng)駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)等商機(jī)日益成熟，都在帶動(dòng)CMOS圖像傳感器（CMOS Image Sensor，CIS）需求持續(xù)升溫。據(jù)IC Insights預(yù)測(cè)，2019年CIS銷售額較2018年將增長(zhǎng)9%，達(dá)到155億美元，有望連續(xù)8年刷新紀(jì)錄，2020年還會(huì)增長(zhǎng)4%，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到161億美元，此趨勢(shì)將延續(xù)至2023年?？梢?jiàn)，CIS商機(jī)迎來(lái)了大爆發(fā)。

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，由于需求爆發(fā)，全球CIS龍頭索尼產(chǎn)能不足，破天荒地將訂單交給了臺(tái)積電。索尼本來(lái)就是臺(tái)積電客戶，過(guò)去合作以邏輯芯片為主，并未將CIS交給臺(tái)積電代工。

臺(tái)媒稱，這次索尼首度釋放CIS訂單，將于臺(tái)積電南科14a廠導(dǎo)入40nm制程生產(chǎn)，臺(tái)積電為此添置了新設(shè)備，定于明年第2季度裝機(jī)，8月試產(chǎn)，初期月產(chǎn)能2萬(wàn)片，2021年第1季度大量交貨，后續(xù)打算擴(kuò)大產(chǎn)能，雙方可望延伸合作至28nm及更先進(jìn)制程。

而除了芯片代工廠外，相關(guān)的封測(cè)廠商也將同步受惠。

目前，全球主要的CIS封測(cè)廠商都集中在中國(guó)臺(tái)灣和大陸地區(qū)，而它們的產(chǎn)能也幾乎都趨近于滿產(chǎn)，與上游的芯片廠商一樣，出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面。以大陸地區(qū)的晶方科技、華天科技和長(zhǎng)電科技為代表的CIS封測(cè)廠商，今年下半年的業(yè)績(jī)出現(xiàn)了明顯的好轉(zhuǎn)勢(shì)頭。

CIS芯片受晶圓產(chǎn)能問(wèn)題影響導(dǎo)致缺貨，與此同時(shí)，一并漲價(jià)的還包括下游的封測(cè)環(huán)節(jié)，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，眼下CIS芯片上下游廠商價(jià)格的增長(zhǎng)趨勢(shì)也都伴隨著CIS芯片漲價(jià)的節(jié)奏，漲幅高達(dá)20%～40%。而相關(guān)企業(yè)股票業(yè)出現(xiàn)了明顯的上漲態(tài)勢(shì)。

11月27日，華天科技漲停，該股近一年已經(jīng)漲停5次。而此次異動(dòng)的主要原因就是CIS芯片出現(xiàn)缺貨；使得封測(cè)業(yè)迎來(lái)了發(fā)展的拐點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)回暖跡象明顯。

晶方科技產(chǎn)能滿載

目前，晶方科技是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為CIS提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

該公司表示，受惠于手機(jī)攝像頭、安防監(jiān)控、汽車電子等領(lǐng)域市場(chǎng)需求的帶動(dòng)，其CMOS傳感器封測(cè)產(chǎn)能已經(jīng)滿載。

昨天開(kāi)盤后，晶方股價(jià)一度大漲6%，截至上午，股價(jià)上漲了4.8%。晶方科技的大漲就與CIS漲價(jià)有關(guān)，這屬于事件性刺激。該股業(yè)績(jī)?cè)谌径瘸霈F(xiàn)了拐點(diǎn)。

據(jù)悉，晶方科技產(chǎn)品服務(wù)項(xiàng)目中，以提供安防類CIS封測(cè)服務(wù)為主，其客戶包括海康、大華等大廠。

今年前三季度，晶方科技營(yíng)收達(dá)3.41億元人民幣，年減20%。而第三季單季營(yíng)收1.41 億元人民幣，年減4. 4%；歸屬母公司純益0.3 億元人民幣，年增391%。此外，該公司第三季度毛利率達(dá)43.4%，比去年同期上升18.8個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，其第三季度整體產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)，工藝技術(shù)與設(shè)備利用率明顯提升。

由于目前智能手機(jī)三攝像頭和四攝像頭高端機(jī)種不斷推出，帶動(dòng)景深、廣角等低像素小尺寸的CIS封裝需求提升。再加上相較其他大陸廠商而言，晶方科技的WLCSP具有明顯成本優(yōu)勢(shì)，手機(jī)端CIS芯片封裝成為推升該公司營(yíng)收增長(zhǎng)的主要來(lái)源。

而在汽車ADAS方面，目前的產(chǎn)品認(rèn)證技術(shù)壁壘很高，使得車載CIS封裝單價(jià)較高，在已經(jīng)打入汽車供應(yīng)鏈的情況下，一旦能提供穩(wěn)定的車載CIS封測(cè)服務(wù)，將有望成為該公司另一個(gè)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)引擎。

臺(tái)灣地區(qū)CIS封測(cè)廠

目前，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)專攻CIS封裝的公司主要有同欣電、精材、勝麗等。其中，同欣電為豪威科技RW（晶圓重組）業(yè)務(wù)的主要供應(yīng)商，豪威是同欣電的最大客戶，占其營(yíng)收比重逾兩成，隨客戶擴(kuò)大在中國(guó)大陸市場(chǎng)的布局，該公司有望切入中國(guó)手機(jī)供應(yīng)鏈。

同欣電總經(jīng)理呂紹萍在11月法說(shuō)會(huì)中就曾透露，第4季度主要增長(zhǎng)動(dòng)力就來(lái)自CIS于產(chǎn)品，預(yù)期明年CIS出貨將大幅增長(zhǎng)，未來(lái)還會(huì)逐步導(dǎo)入生產(chǎn)高像素產(chǎn)品。他表示，手機(jī)大廠紛紛采用三攝像頭及以上設(shè)計(jì)，CIS搭載數(shù)量隨之增加，加上中國(guó)大陸力拼國(guó)產(chǎn)化，成為帶動(dòng)其CIS封裝業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的兩大動(dòng)力。

為了滿足客戶需求，同欣電也有擴(kuò)充產(chǎn)能的規(guī)劃。八德新廠預(yù)計(jì)在明年初動(dòng)工，至2021年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，主要生產(chǎn)醫(yī)療、影像感測(cè)等高端產(chǎn)品。今年設(shè)備支出約6.5億元新臺(tái)幣，由于CIS需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年將恢復(fù)往年高峰水準(zhǔn)，在14億~15億元。

另外，京元電也是臺(tái)灣地區(qū)一家重要的CIS封測(cè)廠商。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院給出的2019年第三季度全球前十大封測(cè)廠商營(yíng)收排名中，該公司與頎邦在該季的營(yíng)收表現(xiàn)亮眼，排名分別維持在第八與第十位。京元電主要增長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自5G通訊、CIS及AI芯片等封裝需求。從榜單中可以看出，京元電的營(yíng)收增幅是最高的。

目前，京元電的CIS產(chǎn)品應(yīng)用以手機(jī)等消費(fèi)品為主。在5G相關(guān)芯片、CIS等測(cè)試需求以及并購(gòu)效應(yīng)帶動(dòng)下，今年，該公司營(yíng)收、獲利皆有望創(chuàng)新高。另外，受惠于大陸核心芯片元器件自主可控的態(tài)勢(shì)，該公司在2020年的營(yíng)收有機(jī)會(huì)維持兩位數(shù)增長(zhǎng)。

汽車CIS市場(chǎng)前景

目前，手機(jī)仍是CIS最大應(yīng)用市場(chǎng)，但從成長(zhǎng)性來(lái)看，汽車應(yīng)用領(lǐng)域爆發(fā)力最強(qiáng)，主要是車載新應(yīng)用（主要是ADAS）帶動(dòng)，到2023年，銷售額年復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）有望達(dá)到29.7%，上看32億美元，CIS在該市場(chǎng)的銷售占比將拉升到15%，而手機(jī)在該市場(chǎng)的占有率將從2018年的61%，降至45%（銷售額預(yù)估為98億美元）。

在所有CIS封測(cè)廠商中，勝麗是專注在車用市場(chǎng)的，其最大客戶為安森美（車用CIS的霸主），同時(shí)也切入了索尼、豪威等國(guó)際大廠供應(yīng)鏈。據(jù)悉，該公司今年已完成第一階段產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃，第二階段預(yù)計(jì)于2020年完工，屆時(shí)整體產(chǎn)能將較今年提升40%。

目前，勝麗車用產(chǎn)品占營(yíng)收比重近8成，在新產(chǎn)能加入后，未來(lái)有可能提升到9成。

未來(lái)10年，LiDAR應(yīng)用及需求將大幅增長(zhǎng)，CIS應(yīng)用于醫(yī)療、航空及軍事也是未來(lái)研發(fā)重點(diǎn)。勝麗在車用CIS已深耕多年，持續(xù)在車用CIS封裝代工材料、工藝、生產(chǎn)流程上提供客戶完整且有效的解決方案。

另一家廠商精材在前一段時(shí)間指出，今年CIS封裝需求將較去年略減，明年則有機(jī)會(huì)小幅增長(zhǎng)，且該公司已逐漸淡出手機(jī)應(yīng)用，朝車用、醫(yī)療等應(yīng)用發(fā)展。而受惠于蘋果新機(jī)銷售火爆，精材今年業(yè)績(jī)有望走出去年大幅衰退的陰霾，明年在CIS需求帶動(dòng)下，表現(xiàn)將優(yōu)于今年。

結(jié)語(yǔ)

整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)開(kāi)始回暖，處于產(chǎn)業(yè)鏈下游的封測(cè)業(yè)在困難時(shí)期顯得更加步履維艱。而CIS成為了2019年最為搶手的明星產(chǎn)品，處于絕對(duì)供不應(yīng)求的狀態(tài)，而這給各大CIS封測(cè)廠商帶來(lái)了巨大的商機(jī)和扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)的機(jī)遇。而從索尼將CIS產(chǎn)能交由臺(tái)積電代工這一發(fā)展態(tài)勢(shì)來(lái)看，未來(lái)兩年，CIS市場(chǎng)依然有巨大的盈利空間，這也成為了封測(cè)廠商迎來(lái)產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)的重要抓手。
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