Tiger Lake的發(fā)布，掀開(kāi)了Intel 11代酷睿家族的序幕，但它僅針對(duì)輕薄筆記本，后續(xù)還會(huì)有面向游戲本的Tiger Lake－H、用于桌面的Rocket Lake，而再往后桌面上還會(huì)有Alder Lake，如無(wú)意外將劃入第12代酷睿序列。

近日，Intel更新了一份電源測(cè)試規(guī)劃文檔，其中赫然就提到了第11代酷睿（11th Gen Core），根據(jù)上下文關(guān)系對(duì)應(yīng)的顯然就是Rocket Lake－S，而且后邊還同時(shí)出現(xiàn)了Alder Lake－S的名字，不過(guò)并未明確其就是第12代酷睿。

所謂電源測(cè)試，其實(shí)目的很簡(jiǎn)單，就是提前考察新平臺(tái)在不同供電功率下的各項(xiàng)指標(biāo)，比如這里就分為300／350／400／450W一共四組，而測(cè)試結(jié)果對(duì)普通用戶當(dāng)然沒(méi)什么意義，更多地在于指導(dǎo)主板、電源廠商如何針對(duì)新平臺(tái)的供電變化而做調(diào)整和優(yōu)化。

根據(jù)Intel公布的測(cè)試結(jié)果，11／12代酷睿的供電要求確實(shí)比8／9代更嚴(yán)格一些。

同時(shí)也可以看出，Intel明顯加快了新平臺(tái)的節(jié)奏，11代、12代幾乎在同步推進(jìn)。

從目前已知的情報(bào)看，Rocket Lake會(huì)繼續(xù)采用14nm工藝，但升級(jí)CPU、GPU架構(gòu)，尤其是后者首次在桌面平臺(tái)引入Xe核顯架構(gòu)，另外還會(huì)原生支持PCIe 4．0，而封裝接口延續(xù)LGA1200，理論上完全兼容現(xiàn)有400系列主板，但據(jù)說(shuō)也會(huì)有新的500系列。

Alder Lake則會(huì)在桌面上第一次使用10nm工藝，并結(jié)合SuperFin晶體管技術(shù)，還會(huì)首次采用大小核設(shè)計(jì)，有望成為Intel自七代酷睿以來(lái)變化最大的一次，但接口會(huì)變成新的LGA1700，主板再次升級(jí)為600系列。

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