聚積科技積極搶攻MiniLED消費(fèi)產(chǎn)品商機(jī)，于近日舉辦科技研討會上發(fā)布一系列新品。這些因應(yīng)細(xì)膩顯示畫質(zhì)的需求，針對LCD及LED顯示器應(yīng)用所研發(fā)的支援高掃數(shù)的驅(qū)動(dòng)晶片，預(yù)計(jì)將推動(dòng)點(diǎn)間距2mm以下LED顯示熒幕應(yīng)用的普及性，并以MiniLED背光應(yīng)用正式走入消費(fèi)性市場。

首先是用于MiniLED、MicroLED直顯應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)晶片MBI5864。當(dāng)8K顯示即將成為未來主流解析度時(shí)，LED顯示螢?zāi)坏狞c(diǎn)間距勢必需要再微縮，以P0.4設(shè)計(jì)為例，138”顯示器可達(dá)8K的解析度，而此時(shí)LED驅(qū)動(dòng)晶片設(shè)計(jì)需要大幅度的研發(fā)創(chuàng)新。

因此，聚積新推出的MBI5864，將最高支援掃數(shù)提升至64掃，且最小電流設(shè)定為0.1mA，所擁有的低功耗特性使熒幕體運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的表面溫度較低，顯示規(guī)格上可達(dá)到16bit灰階與3，840Hz的刷新率，以像素的概念實(shí)現(xiàn)HDR，更貼近高端市場的應(yīng)用需求。

而另一款鎖定P1.2-P2LED商用顯示應(yīng)用的MBI5268，則是聚積目前可支援最高掃數(shù)（128掃）的驅(qū)動(dòng)晶片。和64掃驅(qū)動(dòng)晶片方案相比，使用同樣的驅(qū)動(dòng)晶片數(shù)量可驅(qū)動(dòng)2倍像素點(diǎn)，因此可減少50%的驅(qū)動(dòng)晶片數(shù)量，帶給PCB布板設(shè)計(jì)彈性，也可降低SMT風(fēng)險(xiǎn)。

此外，因應(yīng)高掃應(yīng)用先天的亮度限制，MBI5268透過加大驅(qū)動(dòng)電流以及MOS耐壓，使在P1.2-P2的應(yīng)用范疇仍可維持600nits的亮度，且內(nèi)建PWM增強(qiáng)功能以及灰階增強(qiáng)功能，有效降低EMI問題且顯示效果可達(dá)到3，840Hz刷新率，符合於多數(shù)的室內(nèi)商顯應(yīng)用需求，推動(dòng)商用顯示屏的點(diǎn)間距朝2mm以下的邁進(jìn)。

聚積科技董事長楊立昌曾表示，聚積科技采用的是全矩陣式分區(qū)調(diào)光（LocalDimming）的MiniLED背光顯示技術(shù)。與過往LCD背光采全域調(diào)光（GlobalDimming），亦即同時(shí)開啟、關(guān)閉所有背光源的方式相比，全矩陣式分區(qū)調(diào)光帶來可媲美OLED的細(xì)膩畫質(zhì)、更高對比度和解析度；然而，呈現(xiàn)良好畫質(zhì)的代價(jià)就是數(shù)量可觀的LED燈點(diǎn)以及驅(qū)動(dòng)IC所提高的成本。為了避免落入畫質(zhì)與價(jià)格的拉鋸戰(zhàn)，聚積科技藉由在LED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域業(yè)已成熟的掃描式架構(gòu)，促使單顆IC驅(qū)動(dòng)更多的LED燈數(shù)、大幅節(jié)省額外的驅(qū)動(dòng)電路總數(shù)及驅(qū)動(dòng)電路成本。
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