文｜楊雪嬌

集微網消息，9月22日，上交所正式受理了東芯半導體股份有限公司（下稱“東芯股份”）科創(chuàng)板上市申請。

招股說明書顯示，東芯股份主營業(yè)務為存儲芯片的研發(fā)、設計和銷售，其可以同時提供 NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片完整解決方案，并能為優(yōu)質客戶提供芯片定制開發(fā)服務；產品下游應用領域廣泛，覆蓋了通訊設備、安防監(jiān)控、可穿戴設備、移動終端等多個領域。

經過多年的經驗積累和技術升級，東芯股份打造了以低功耗、高可靠性為特點的多品類存儲芯片產品，憑借在工藝制程及性能等方面出色的表現(xiàn)，不僅在高通、博通、聯(lián)發(fā)科、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展銳等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系。

憑借強大的研發(fā)設計能力和自主清晰的知識產權，該公司還搭建了穩(wěn)定可靠的供應鏈體系，設計研發(fā)的24nm NAND、48nm NOR均已達到可量產水平，實現(xiàn)了國內存儲芯片的技術突破。

但從經營情況來看，其業(yè)績不容樂觀。

三年凈利潤連續(xù)虧損

招股說明書顯示，其2017年、2018年、2019年和2020上半年，其分別實現(xiàn)營業(yè)收入3.58億元、5.09億元、5.14億元和3.12億元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3242.93 萬元、-3040.02 萬元、-6343.22萬元和-94.71萬元，連續(xù)3年凈利潤為虧損狀態(tài)。

在經營規(guī)模不斷擴大的情況下，東芯股份的應收賬款也逐年升高。招股說明書顯示，其2017 年至2019年，應收賬款賬面價值分別為4205.76萬元、9773.15萬元、1.47億元，占各期營業(yè)收入比例分別為11.75%、19.16%、28.62%，占比較大。

由于其采取Fabless經營模式，產品生產相關環(huán)節(jié)委托晶圓代工廠、封測廠進行。2017年、2018年、2019年和2020上半年，該公司向前五大供應商的采購金額占采購總額的比例分別為88.44%、83.16%、83.81%及88.73%，集中度較高。

與此同時，由于其要根據自身庫存情況和客戶的需求，結合對市場的預測擬定采購計劃，使得存貨金額較高。2017年、2018年、2019年和2020上半年，該公司存貨的賬面價值分別為1.88億元、3.24億元、4.16億元和4.48億元，占總資產的比例分別為50.46%、49.58%、58.95%、59.05%，面臨較高的存貨跌價風險。

募資7.5億元投閃存系列產品項目

在經營規(guī)模不斷情況下，現(xiàn)有技術已經不能支撐其進一步發(fā)展，基于此，東芯股份決定募資擴大主業(yè)。

招股說明書顯示，東芯股份司擬向社會公開發(fā)行不超過11056.24萬股普通股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，共募集資金不超過7.5億元，用于1xnm閃存產品研發(fā)及產業(yè)化項目、車規(guī)級閃存產品研發(fā)及產業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目和補充流動資金。

其中，1xnm閃存產品研發(fā)及產業(yè)化項目是在其現(xiàn)有的存儲芯片設計業(yè)務能力的基礎上，開發(fā)生產1xnm NAND Flash芯片，通過購置設備、軟件系統(tǒng)以及培養(yǎng)優(yōu)秀的研發(fā)技術人員，提

升芯片設計能力，推進產品先進制程，降低制造成本，提升芯片存儲容量，順應存儲芯片行業(yè)發(fā)展方向，提升盈利能力及產品競爭力。

憑借多年在存儲芯片設計領域豐富的經驗積累，在對產品穩(wěn)定性和可靠性進行深度研究的基礎上，東芯股份擬進一步布局汽車電子領域，通過購置先進的研發(fā)設備、軟件系統(tǒng)以及培養(yǎng)優(yōu)秀的研發(fā)技術人員，增強車規(guī)級存儲芯片的設計研發(fā)能力，并實現(xiàn)車規(guī)級閃存產品的產業(yè)化目標，進一步豐富公司產品結構，提高核心競爭力的同時推動公司產品向高性能、高附加值的方向發(fā)展。

研發(fā)中心建設項目以開發(fā)行業(yè)前沿技術和產品為目標，基于長期以來在存儲芯片領域積累的豐富研發(fā)基礎，理論研究和應用開發(fā)并重，不斷提升公司研發(fā)創(chuàng)新能力，研發(fā)方向包括“存算一體化芯片、LPDDR4x和DTR NAND Flash”。

研發(fā)中心建設項目總投資5840.48萬元，主要建設內容包括研發(fā)中心的基建投資、先進研發(fā)和實驗設備的購置、專業(yè)技術人才的培養(yǎng)等。

東芯股份表示，公司以“提供可靠高效的存儲產品及設計方案”為使命，以“成為中國領先

的存儲芯片設計企業(yè)”為愿景，聚焦于存儲芯片領域，為客戶提供系列化的存儲芯片產品與技術支持服務。

未來三年，東芯股份的發(fā)展目標是通過持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新、制程升級和性能迭代，保持現(xiàn)有產品的性能領先和競爭優(yōu)勢，加大對物聯(lián)網、智能硬件應用、汽車電子、醫(yī)療健康等新興領域的布局和開拓。

與此同時，堅持以存儲產品為核心，拓展智能化外延并以應用為導向，開發(fā)具有特色的存儲產品，通過差異化提升盈利空間；并持續(xù)開拓國內優(yōu)質客戶，服務行業(yè)重要客戶，開始有計劃、有步驟地拓展海外市場，提升在歐美的市場地位和影響力。

原文標題：東芯股份科創(chuàng)板上市申請獲受理，募資7.5億元投閃存系列產品

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責任編輯：haq