9 月 26 日，2020 北京車展盛大開幕。全球領(lǐng)先的人工智能感知計算芯片及解決方案公司黑芝麻智能科技攜自主研發(fā)的車規(guī)級芯片華山二號 A1000等一系列產(chǎn)品亮相本屆車展，并面向全球市場發(fā)布基于A1000芯片打造的智能駕駛「最強大腦」—— FAD（Full Autonomous Driving）全自動駕駛計算平臺。

據(jù)悉，華山二號 A1000 是目前市面上唯一可支持高級別自動駕駛的國產(chǎn)車規(guī)級芯片，而基于該芯片打造的 FAD 全自動駕駛計算平臺更是具備高度靈活性和可擴展性，可通過單芯片、雙芯片或四芯片等不同的組合方案，滿足從L2到L4等不同級別自動駕駛的算力需求。

此外，黑芝麻智能科技還攜第一代自動駕駛芯片產(chǎn)品華山一號 A500，基于華山一號A500的融合感知高精度定位產(chǎn)品以及與博世聯(lián)合打造的智能駕駛艙駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)等最新落地成果亮相車展，并成為本屆車展零部件館中最值得關(guān)注的智能駕駛創(chuàng)新力量。

重磅推出 FAD 全自動駕駛計算平臺：超高性能、超強擴展性支撐各級自動駕駛落地

針對自動駕駛系統(tǒng)開發(fā)，業(yè)界普遍認為從 L2+ 輔助駕駛到 L4/L5 級自動駕駛的漸進式路線是最為可行的路徑。這就要求相應的計算平臺具備超強的可擴展性，支持系統(tǒng)開發(fā)的平滑演進，滿足各級自動駕駛對于算力及功耗的差異化要求，提升主機廠等合作伙伴的開發(fā)效率。

黑芝麻智能科技在本屆車展上發(fā)布的 FAD（Full Autonomous Driving）全自動駕駛計算平臺便是基于華山二號A1000芯片打造，完全可以滿足從 L2+ 輔助駕駛到 L4、L5 自動駕駛多級系統(tǒng)的計算需求的全新產(chǎn)品。

本次黑芝麻智能科技發(fā)布的FAD全自動駕駛計算平臺，基于兩顆華山二號 A1000芯片的級聯(lián)方案打造，算力可達70TOPS-140TOPS，未來黑芝麻智能科技還會提供四芯片組合的方案，算力將達到280TOPS。整體能效比高達 6TOPS/W，能效遠超業(yè)界平均水平。同時配合上黑芝麻智能科技研發(fā)的車規(guī)級操作系統(tǒng)和多芯片級聯(lián)實時軟件平臺框架，F(xiàn)AD 平臺能夠滿足乘用車、商用車、作業(yè)車等不同場景的智能駕駛方案需求。同時，F(xiàn)AD 平臺支持多路高清傳感器并擁有豐富的接口，平臺通過 FAD SDK 對外開放豐富的API能力，提供開放的自動化神經(jīng)網(wǎng)絡優(yōu)化工具。黑芝麻智能科技將通過與各類傳感器廠家、行業(yè)應用軟件、算法等產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)伙伴全方位合作，為智能駕駛產(chǎn)業(yè)賦能。

在計算平臺安全性方面，華山二號 A1000 芯片本身就進行了獨立車規(guī)級安全島設計，通過R-Lock 雙冗余互鎖架構(gòu)與多重可靠性設計，提供全方位信息安全體系，支持硬件加密，滿足ASIL B/D以及CC EAL5+ 的車規(guī)級安全認證要求。

FAD 平臺的雙芯片系統(tǒng)可完全獨立工作，支持電源和視頻采集系統(tǒng)的冗余設計，滿足前裝產(chǎn)品的設計要求。

總結(jié)而言，黑芝麻智能科技 FAD 全自動駕駛計算平臺兼具高性能與靈活性、可擴展性，同時平臺具有高度的開放性和完善的核心工具鏈支持，是目前唯一能夠?qū)颂厮估璅SD的智能駕駛平臺。此外，作為車載計算平臺，F(xiàn)AD 平臺在功能安全層面完全滿足車規(guī)級量產(chǎn)要求，據(jù)黑芝麻智能科技透露，搭載FAD的車型最快將在2021年底開始量產(chǎn)。

華山二號 A1000 車規(guī)級智能感知芯片驅(qū)動高級別自動駕駛

作為 FAD 全自動駕駛計算平臺的核心主芯片，黑芝麻智能科技自主研發(fā)的華山二號 A1000相較于其前代華山一號 A500 芯片，在算力上提升近 8 倍，達到 40–70 TOPS，相應功耗為 8 W，能效比超過 6 TOPS/W，整體性能在全球自動駕駛芯片領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

該款芯片基于黑芝麻自研的多層異構(gòu)性 TOA 架構(gòu)打造，將黑芝麻核心的圖像傳感技術(shù)、圖像視頻壓縮編碼技術(shù)、計算機視覺處理技術(shù)以及深度學習技術(shù)有機結(jié)合在一起。華山二號 A1000 內(nèi)置了 8 顆 CPU 核心，包含 DSP 數(shù)字信號處理和硬件加速器，支持市面上主流的自動駕駛傳感器接入，包括激光雷達、毫米波雷達、4K 攝像頭、GPS 等，以實現(xiàn)高級別自動駕駛系統(tǒng)所需的多傳感器融合方案。同時，為了滿足車路協(xié)同、車云協(xié)同的要求，這款芯片不僅集成了 PCIE 高速接口，還有車規(guī)級千兆以太網(wǎng)接口，便于開發(fā)者進行集成式開發(fā)。

華山二號 A1000 從設計之初，就堅定朝著車規(guī)級的目標邁進，產(chǎn)品符合 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 標準，芯片整體已達到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 級別，芯片內(nèi)部還有滿足 ASIL-D 級別的安全島，整個芯片系統(tǒng)的功能安全等級為 ASIL-D。

華山二號 A1000 芯片采用臺積電 16nm 制程工藝，已于今年 4 月完成流片，搭載該芯片的首款車型將在 2021 年底量產(chǎn)。

黑芝麻智能科技芯片產(chǎn)品矩陣 助力智能駕駛快速落地

憑借此前發(fā)布的華山一號 A500 芯片，黑芝麻智能科技已與中國一汽、中科創(chuàng)達等業(yè)內(nèi)頭部公司達成深度戰(zhàn)略合作，并與各合作伙伴在自動駕駛芯片、視覺感知算法等領(lǐng)域展開了一系列項目合作，推動中國智能駕駛落地。

本屆車展上，基于黑芝麻智能科技核心感知算法打造的 DMS 駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案也在全球頂級供應商博世的展臺展出。目前，黑芝麻的華山一號 A500 芯片已經(jīng)開啟量產(chǎn)，與上汽集團、比亞迪等國內(nèi)頭部車企針對 L2+ 和 L3 級別自動駕駛項目當前正在緊鑼密鼓地進行中。

就在本屆車展前夕，黑芝麻智能科技還向上汽集團交付了首批融合感知高精度定位產(chǎn)品。該產(chǎn)品基于黑芝麻華山一號車載智能芯片 A500，是針對L2-L3 級自動駕駛分米級定位需求而打造的高精度、低成本的多傳感器融合方案，助力上汽集團智能駕駛落地。

黑芝麻的定位算法團隊攻克了視覺定位和傳感器融合的若干關(guān)鍵的技術(shù)難關(guān)，針對復雜場景提出了獨樹一幟的算法，配合華山系列芯片的算力優(yōu)勢，開發(fā)出了實時高頻、分米級精度、全場景穩(wěn)定的定位系統(tǒng)，該系統(tǒng)擺脫了對導航地圖和高精地圖的依賴。在華山一號 A500 之后，黑芝麻智能科技的高精度定位方案未來將覆蓋華山全系列芯片產(chǎn)品，針對客戶不同需求提供完整的智能駕駛系統(tǒng)產(chǎn)品。

從高算力的自動駕駛芯片，到高可擴展性的 FAD 自動駕駛計算平臺，再到以芯片為基礎(chǔ)的一系列智能駕駛相關(guān)解決方案，首度出征北京國際車展的黑芝麻智能科技已經(jīng)用此前 4 年的時間深耕積累，成長為國產(chǎn)高算力自動駕駛芯片領(lǐng)域的佼佼者。

在全球智能駕駛汽車市場爆發(fā)的前夜，黑芝麻智能科技將加速前行，向著「用芯賦能未來出行」的愿景大步邁進。
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