集微網(wǎng)通過分析A股市場112家半導體公司的公開財報信息，整理發(fā)布中國芯上市公司應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)排行榜。

集微網(wǎng)消息，近年來，隨著半導體行業(yè)的火熱，越來越多的人開始關(guān)注半導體產(chǎn)業(yè)，也越來越多的人開始關(guān)注半導體上市公司。

應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)屬于公司經(jīng)營能力分析范疇，是公司經(jīng)營能力非常重要的參考依據(jù)，也是判斷一個公司是否具有投資價值重要指標。 應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)又稱平均付現(xiàn)期，是衡量公司需要多長時間付清供應商的欠款。 通常公司應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)高于于行業(yè)平均水平，說明公司補充營運資本可以用占用供應商貨款的方式，而無需向銀行短期借款，這顯示了其重要的市場地位，但同時也要承擔較多的還款壓力，反之亦然。在同行業(yè)中，該比率較高的公司通常是市場地位較強，在行業(yè)內(nèi)采購量巨大的公司，且信譽良好，所以才能在占用貨款上擁有主動權(quán)。 應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)的計算公式： 應付賬款周轉(zhuǎn)率=主營業(yè)務成本凈額/平均應付賬款余額×100% =主營業(yè)務成本凈額/（應付賬款期初余額+應付賬款期末余額）/2×100% 應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)=360天/應付賬款周轉(zhuǎn)率 集微網(wǎng)通過分析A股市場112家半導體公司的公開財報信息，整理發(fā)布中國芯上市公司應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)排行榜。 根據(jù)wind數(shù)據(jù)，112家半導體公司應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)平均值為91天，其中超過100天的有36家公司，超過200天的有5家，分別是大唐電信329.9天、曉程科技243.2天、北方華創(chuàng)234.4天、國民技術(shù)222.5天、歐比特211.9天。另外，不足30天的有7家，分別是有研新材2.3天、楚江新材7.3天、深圳華強17.2天、英唐智控20.7天、康強電子26.7天、樂鑫科技27.5天、力源信息29.6天。

從細分領(lǐng)域來看，設(shè)備領(lǐng)域周轉(zhuǎn)天數(shù)最長，達135.6天；分銷領(lǐng)域最短，周轉(zhuǎn)天數(shù)為24.7天；其他領(lǐng)域周轉(zhuǎn)天數(shù)相差不大，封測領(lǐng)域104.7天、設(shè)計領(lǐng)域99.7天、IDM領(lǐng)域91.2天、制造領(lǐng)域80.1天、電子元件領(lǐng)域79.2天、材料領(lǐng)域64.2天。

一般來說，如果公司應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)較以前大幅增加，說明公司占用供應商貨款增加，可能該公司與供應商的談判能力增強，公司市場地位增加。與2018年相比，北京君正、神工股份、振芯科技、芯源微、國民技術(shù)應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)增加幅度最大。 反之，如果公司應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)較以前出現(xiàn)快速減少，說明公司占用供應商貨款降低，可能反映上游供應商談判實力增強，要求快速回款的情況，也有可能預示原材料供應緊俏甚至吃緊。另外，應付賬款周轉(zhuǎn)的惡化可能是現(xiàn)金危機的征兆。與2018年相比，寒武紀、亞光科技、有研新材、華燦光電、中微公司周轉(zhuǎn)天數(shù)減少幅度最大。

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原文標題：【集微發(fā)布】中國芯上市公司應付賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)排行：平均91天 最長330天

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