1 介紹：

在HFSS內(nèi)設(shè)計(jì)仿真完器件后，需要進(jìn)行實(shí)物加工，大多數(shù)PCB廠家不接受HFSS文件，可以導(dǎo)出DXF的CAD文件給廠家，但是如果需要對(duì)器件進(jìn)一步處理，比如要添加到整個(gè)系統(tǒng)電路中，這時(shí)就需要轉(zhuǎn)化為PCB文件了，好在Altium Designer支持DXF/DWG文件的導(dǎo)入。

本教程以定向耦合器為例進(jìn)行操作演示。

軟件版本：

HFSS 15.0

AutoCAD 18.0

Altium Designer 16.1

2 HFSS

1、耦合器實(shí)際實(shí)際需要的就是上面的電路，如圖所示，HFSS導(dǎo)出DXF文件只能導(dǎo)出Z=0的XOY面，因此要把需要導(dǎo)出的電路設(shè)置到Z=0的面，即把坐標(biāo)改需要導(dǎo)出的面.

定向耦合器（隱藏了其余部分）

2、首先需要知道耦合器的Z的大小是多少，雙擊耦合器的模型如圖所示可以看到Z為1mm。因此接下來(lái)把相對(duì)坐標(biāo)改到（0mm，0mm，1mm）就可以。

耦合器的坐標(biāo)信息

3、改動(dòng)HFSS的相對(duì)坐標(biāo)。如圖所示，點(diǎn)擊工具欄的Modeler-Coordinate System-Create-Relative CS-Offset,然后在右下角的坐標(biāo)欄里輸入相對(duì)坐標(biāo)值0,0,1，點(diǎn)擊enter確定，就可以看到坐標(biāo)已經(jīng)由原來(lái)的（0，0,0）改到（0,0,1）了。

工具欄相對(duì)坐標(biāo)修改

輸入相對(duì)坐標(biāo)值

坐標(biāo)移動(dòng)到耦合器表面

4、接下來(lái)就可以到處DXF文件了。點(diǎn)擊工具欄的Modeler-Export。

導(dǎo)出DXF文件

3 AutoCAD

1、用AutoCAD打開(kāi)剛導(dǎo)出的耦合器DXF文件?？梢钥吹今詈掀髦挥芯€框，需要對(duì)其進(jìn)行填充。

耦合器DXF文件

CAD打開(kāi)Coupler.dxf文件

2、對(duì)耦合器進(jìn)行填充，點(diǎn)擊CAD默認(rèn)工具欄的填充-圖案填充功能。然后點(diǎn)擊耦合器線條內(nèi)部就可以完成填充。最后再把填充部分改為實(shí)體

圖案填充

填充完成

填充內(nèi)容改為實(shí)體

3、導(dǎo)出DWG文件，點(diǎn)擊另存為，然后把文件類型改為AutoCAD 2004 dwg文件，點(diǎn)擊保存。

導(dǎo)出Altium可以識(shí)別的DWG文件

4 四、Altium Designer(AD)

1、打開(kāi)AD，新建PCB文件，點(diǎn)擊工具欄的File-New-PCB。

新建PCB

2、導(dǎo)入DWG文件，點(diǎn)擊工具欄的File-Import-DXF/DWG.然后選擇剛生成的DWG文件點(diǎn)擊打開(kāi)。

導(dǎo)入DWG文件

打開(kāi)耦合器的DWG文件

3、設(shè)置單位和層，這個(gè)要根據(jù)HFSS中的設(shè)置來(lái)設(shè)定這里的單位，我的hfss里面單位是mm因此這里設(shè)置單位為mm，層我需要把耦合器放在頂層，因此我改為Toplayer。其中層可以生成后再修改也可以，但是單位一定要設(shè)置正確，不然會(huì)出問(wèn)題。然后一直O(jiān)K下去就可以。

單位設(shè)置

4.對(duì)生成的PCB進(jìn)行具體修改。生成的PCB文件如圖所示，可以看到文件設(shè)置的層不對(duì)，還有文件在右下角很難操作。這里先對(duì)耦合器進(jìn)行移動(dòng)，點(diǎn)擊工具欄的選擇框，選擇這個(gè)文件，在點(diǎn)擊移動(dòng)按鈕，對(duì)器件進(jìn)行整體移動(dòng)

生成的PCB

選擇框

選中文件

移動(dòng)按鈕

移動(dòng)后文件

5、修改器件的層，

選中耦合器，然后點(diǎn)擊頁(yè)面右下角的PCB-PCB Inspector

選中耦合器

查看PCB-PCB Inspector信息

PCB-PCB Inspector信息

修改層到TopLayer

耦合器改到TOPlayer層

6、修改外邊框，選中耦合器外邊框的一根線，然后按鍵盤的tab選中整個(gè)外框，修改層到Mechanical1層，線寬位置為3mil，然后移動(dòng)線框，到合適位置，（因?yàn)槠骷膺呉附覵MA因此耦合器端口必須要到板子邊緣，用的側(cè)插SMA）

選中外線框

修改屬性

修改完成后

定義PCB外邊界

定義外邊界后效果

7、底面鋪銅作為地。先選到Bottom層，然后點(diǎn)擊Palce Fill進(jìn)行鋪銅。

底面鋪銅操作

底面鋪銅后效果

8、頂層底層開(kāi)窗，由于綠油會(huì)影響射頻電路的傳播（主要是因?yàn)榻殡姵?shù)較大，電磁波傳輸時(shí)有較大損耗）大多數(shù)射頻電路都會(huì)做開(kāi)窗處理。跟上一步一樣，在Top Solder 和Bottom Solder上進(jìn)行Place Fill處理（鋪上的地方就會(huì)開(kāi)窗沒(méi)綠油覆蓋，默認(rèn)都有綠油這是正負(fù)片的概念）。

最后就可以把PCB文件發(fā)給廠家加工了。

頂層開(kāi)窗

底層開(kāi)窗

3D底層視圖

3D側(cè)視圖

3D底層視圖

5 聲明

制作人：滄海科技&走來(lái)一枚學(xué)沫

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：干貨|HFSS器件導(dǎo)入Altium進(jìn)行PCB制作教程?。?！

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