隨著電子元件越來越小以及電路板越來越密集和緊湊，PCB設計越來越受到控制 多層制造原理 對于 組裝表面貼裝設備（SMD）。盡管這不是一個不好的進展，但過分依賴表面貼裝技術可能會導致通孔技術的利用不足，即使它可能是最佳的設計和組裝選擇。了解通孔技術何時應單獨使用或與表面貼裝技術結(jié)合使用時，首先要清楚地了解這兩種方法的優(yōu)缺點。

通孔技術工藝與表面貼裝技術工藝

自1940年代以來，通孔技術（THT）組裝已經(jīng)存在了20多年，并且已經(jīng)證明具有很高的可靠性，能夠保護大型組件并在面對高功率和高溫的情況下保持連接性。開發(fā)了表面貼裝技術（SMT），以容納更小，更輕的組件，并且效果很好。SMT還提供了比THT更復雜的跟蹤路由，并且更具成本效益。

不管使用哪種組裝方法，都有標準 焊點質(zhì)量 必須滿足的條件，例如 J-STD-001， J-STD-002和 J-STD-003。無論您采用THT還是SMT，組裝的基本過程步驟基本相同。印刷電路板組裝（PCBA）的這些基本步驟是：

1.從制造過程中準備裸板。

2.元件放置。

3.元件焊接。

4.檢查和糾正。

5.清潔板。

6.去面板化。

THT和SMT組裝的不同之處在于組件的放置和焊接方式，如下表所示。

通孔技術工藝步驟

A.元件放置

對于THT，將組件引線或引腳插入板上。

B.檢查和糾正

放置中的任何錯誤都將在此處得到糾正。

C.波峰焊

對于波峰焊，整個電路板的一側(cè)暴露于“波峰”焊料中。當電路板橫穿波時，通孔組件同時被焊接。

表面貼裝技術工藝步驟

A.錫膏的應用

對于SMT，應施加一層初始的焊膏以將組件固定在適當?shù)奈恢靡赃M行焊接。

B.組件安裝

組件放置在由導體焊盤組成的封裝上，該導體焊盤將被焊接以提供電氣連接。

C.回流焊

回流焊在溫度可達235°C的烤箱中進行。

下表提供了直接的比較，可用于確定哪種PCBA工藝可能最適合您的設計情況。

THT是否優(yōu)于SMT取決于您的設計和其他特定因素。但是，在許多情況下，您可以在同一塊板上利用每個優(yōu)點。

通孔技術和表面貼裝技術工藝

的 使用SMT的設計過程比THT更復雜。尤其是，還有更多的跟蹤路由選項需要進行其他選擇。但是，對于小型，復雜的電路板，SMT可能是更好的選擇。THT過程需要更長的時間，而且價格更高。但是，對于大型組件，例如變壓器，當設計電源或可能經(jīng)受高溫和振動的大功率工業(yè)PCB，THT通常是更好的選擇。在大多數(shù)情況下，選擇不是很確定，您的設計可能要求同時使用兩種PCBA方法。在這些情況下，您可以根據(jù)以下一般準則進行選擇：

應始終考慮上述設計屬性；但是，還可能需要考慮其他因素，例如您的電路板將要遭受的振動的嚴重程度。

設計中最佳的PCBA選擇取決于許多因素。在某些情況下，通孔技術或表面貼裝技術是更好的選擇。但是，您應始終與合同制造商（CM）協(xié)商后做出此決定。