設(shè)計電路板時，目標(biāo)是構(gòu)建能夠準(zhǔn)確反映設(shè)計意圖并達(dá)到最高質(zhì)量的PCB。只有當(dāng)整個PCB開發(fā)流程為此進行了優(yōu)化。實現(xiàn)這一目標(biāo)的第一步是生成一個設(shè)計文件該軟件包全面描述了您要構(gòu)建的電路板。最重要的是，它必須包含屬于合同制造商（CM）的制造和裝配過程能力的制造設(shè)計（DFM）規(guī)范。讓我們回顧一下這些規(guī)范是什么，以及如何執(zhí)行DFM檢查以確保它們包含在設(shè)計文件包中。

審查制造設(shè)計（DFM）

在您的設(shè)計中采用良好的DFM對于電路板的可制造性至關(guān)重要。的DFM的好處包括更快的周轉(zhuǎn)時間，更高質(zhì)量的電路板，更快的啟動速度和更低的成本。盡管DFM是在PCB開發(fā)的設(shè)計階段制定的，但應(yīng)與您的CM協(xié)作完成并根據(jù)他們的需求量身定制設(shè)備能力和制造技術(shù)。這樣做可以讓您創(chuàng)建最佳的PCB布局 對于優(yōu)化 PCB開發(fā)的有效性。DFM中應(yīng)包括的規(guī)范包括以下內(nèi)容：

DFM基礎(chǔ)

l完整的設(shè)計文件

l觀察到的最小組件間間隙

l觀察到的最小走線間隙和間距

l無破網(wǎng)或斷線

l沒有無地墊

l足夠的阻焊層間隙

l跡線寬度和銅重量在公差范圍內(nèi)

l沒有銅的非鍍通孔（NPTH）

l無邊緣間隙沖突

l銅平衡

l受控阻抗一致性

l可讀的絲印

l非焊料掩膜區(qū)域上的絲印不會重疊

l沒有遺漏的焊錫壩

l沒有組件來填補不匹配

l足夠的阻焊層浮雕

l當(dāng)前和清晰的極性和參考指標(biāo)

l充分支持柔性電路

lSMD和鍍通孔（PTH）的足夠散熱

以上項目的缺失或不足可能會導(dǎo)致您的電路板無法制造，而無需重新設(shè)計，這會延長周轉(zhuǎn)時間并可能增加額外的成本。此外，還有其他考慮因素，例如避免使用對濕氣敏感和對熱敏感的組件，因為這些組件可能在PCB組裝或PCBA期間引起問題。

如何執(zhí)行DFM檢查

既然我們知道DFM中應(yīng)包含的內(nèi)容，那么下一個問題是如何確保我們的設(shè)計包含這些基本要素并滿足我們CM的要求？要記住的第一件事是：不要依賴設(shè)計程序的默認(rèn)值。您的軟件的默認(rèn)規(guī)格完全不可能完全正確且組織得當(dāng)，以便為您選擇的CM確定正確的規(guī)格的優(yōu)先級。相反，您應(yīng)該合并您的CMDFM規(guī)則和準(zhǔn)則這將確保您的電路板的可制造性。這可以通過上載設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）文件（如果可從CM獲得）來完成，或者在軟件包中手動設(shè)置DRC規(guī)則以使其與CM的規(guī)格保持一致。必須注意組織規(guī)則優(yōu)先級，因為它們是在制造過程中制定的。大多數(shù)PCB設(shè)計軟件包在這里都提供了很大的自由度，這將簡化此過程。

一旦將CM的DFM規(guī)則合并到程序中，就應(yīng)該自由使用DRC來驗證您的設(shè)計是否不包含違規(guī)行為。為了最大程度地提高有效性并促進對違規(guī)行為的糾正，建議按照以下步驟執(zhí)行DFM檢查。

何時執(zhí)行DFM檢查

1.疊放后

2.元件放置后

3.跟蹤路由之后

4.貼標(biāo)后

某些軟件程序可以進行過程中DFM檢查，從而為您提供實時違規(guī)或錯誤。如果可以的話，這比等待直到完成一個過程并且有多個錯誤要更正要好。

設(shè)置DFM并驗證是否符合CM的要求將有助于您避免延長周轉(zhuǎn)時間，并確保可以實際構(gòu)建電路板。最好的方法是執(zhí)行多個DFM檢查，而不是簡單地等待并執(zhí)行最終檢查。這似乎很耗時。但是，遵循此過程可以為您節(jié)省更多時間，甚至節(jié)省制造成本。