在設計PCB布局時，在走線時存在類似的難題。完成連接的最佳途徑是什么？由于板上可能存在多種類型的走線，而且有時似乎存在各種競爭，因此這個問題的答案并不總是很明顯。但是，要完成設計，必須確定一條路徑。檢查不同的走線情況可以幫助我們定義最佳的PCB布線技術，并優(yōu)化電路板布局。

在以下情況下的最佳PCB布線技術

在設計PCB布局時，必須將許多考慮因素納入您的選擇和決策中。集成這些問題的一種流行方法是采用設計觀點，以幫助您組織設計選擇。例如，如果您根據(jù)木板類型進行設計，則可以在信號完整性（SI） 要么 電源完整性（PI）?；蛘撸绻芍圃煨允亲钪匾目紤]因素，則制造設計（DFM）準則和公差可能會取代其他問題。無論選擇哪種角度，跟蹤通常都被視為一個組，并且將其路由為集體練習。

集體方法適合于指定用于在板上布線的通用規(guī)則或準則集。但是，它不鼓勵您為單個跟蹤選擇最佳的路由選擇。相反，通過分別查看每條跡線，我們可以定義在給定情況下可以遵循的最佳PCB布線技術，如下所示。

l沒有可用的跡線寬度擴展

跡線寬度擴展始終受到限制。這可能是為了確保存在足夠的阻焊層，減少走線之間的串擾或其他原因。如果出于電流容量的原因需要修改走線，則最好的做法是增加銅的重量。

l路徑或蹤跡上有障礙物

這是一個普遍的問題，其中組件或走線都會阻礙所需的路徑。通常，更改組件的位置過于復雜，使用過孔和走線走線要比移動走線容易。在障礙物周圍布線時，最好不要使用銳角（建議≥45°）。為了在障礙物下進行布線，通常應選擇最直接或最短的路徑以及最不復雜的通孔類型。

l信號是差分對的一部分

差分對是一類特殊的走線。因此，應將它們路由為單個跟蹤。這意味著它們的長度和寬度應該相同，并且它們之間的距離應保持恒定。因此，如果可能的話，對另一方所做的任何更改也應執(zhí)行。如果不可能，則使用曲折線，這是用于匹配其他跡線長度的任意跡線路徑。

l相鄰層上有信號

如果可能，應避免在相鄰層上運行信號。相反，應將接地層放置在信號層之間。但是，如果信號必須存在于相鄰的層上，則應將它們彼此正交地路由以防止耦合。對于堆疊中的相鄰層和兩面板都是如此。

l你有接地信號

在大多數(shù)情況下，您的電路板將具有一個或多個接地層，其中整個一層或多層專用于接地。如果不是，并且您的電路板上包含多種信號類型，例如模擬或RF，數(shù)字或控制以及電源或DC，則接地走線應保持分開。但是，它們都可以連接到電源回路附近的單個點或系統(tǒng)接地。

上面的列表并不詳盡，并沒有涵蓋您可能在路由跟蹤時遇到的所有可能情況。但是，它確實為給定情況提供了最佳的PCB布線技術，這在布局電路板時很常見。

其他注意事項

除了上面介紹的布線技術外，在布局PCB時還應遵循其他一些通用規(guī)則。這些包括：

l盡可能直接且盡可能短地走線。

l將相似的信號類型路由在一起。例如，具有數(shù)字信號的數(shù)字信號和具有RF信號的RF信號。

l什么時候 布線球柵陣列（BGA） 或對于其他通孔，選擇最不復雜的通孔選項。

l對于高速信號，有 特殊考慮 在確定走線路徑和長度時，例如材料選擇和阻抗。

l始終遵循合同制造商（CM）規(guī)定的DFM準則。

布線走線是PCB設計過程中最重要的任務之一。良好的走線軌跡是利用上述最佳PCB走線技術與您的技能相結合的結果創(chuàng)建電路板。但是，與電路板設計的所有方面一樣，當您與合格的CM合作時，可以實現(xiàn)最佳的PCB開發(fā)。節(jié)拍自動化是快速，高質量原型和小批量PCB制造的行業(yè)領導者。我們致力于盡快為您提供最佳的董事會，并確保您在整個過程中與合作伙伴擁有最佳的開發(fā)經(jīng)驗。