9月28日晚間，晶瑞股份發(fā)布公告稱，將開展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目。為此，晶瑞股份擬通過Singtest Technology PTE. LTD.進(jìn)口韓國(guó)SK Hynix的ASML光刻機(jī)設(shè)備，總價(jià)款為1102.5萬美元（折合7508萬人民幣）。消息一出，公司股價(jià)開盤后快速拉至漲停，公司市值當(dāng)天也暴增13.39億元。

值得一提的是，晶瑞股份此次擬購(gòu)買的光刻機(jī)并非市場(chǎng)可生產(chǎn)5nm、7nm芯片的先進(jìn)EUV光刻機(jī)，且后續(xù)仍存交貨等不確定性因素。

中證報(bào)報(bào)道，晶瑞股份方面人士表示，現(xiàn)在光刻機(jī)設(shè)備并不好買，公司并不是直接購(gòu)買ASML的光刻機(jī)設(shè)備，而是通過代理商購(gòu)買存儲(chǔ)器芯片廠商SK海力士的一臺(tái)ASML二手光刻機(jī)設(shè)備。

據(jù)透露，其購(gòu)買的光刻機(jī)類型是ASML的1900型號(hào)的光刻機(jī)。根據(jù)公開報(bào)道，ASML的1900型號(hào)浸沒式光刻機(jī)在2007年7月量產(chǎn)發(fā)貨，可以助力客戶將芯片量產(chǎn)制造能力擴(kuò)展到36.5nm節(jié)點(diǎn)。

為促成本次采購(gòu)，晶瑞于2020年9月8日通過代理商Singtest Technology PTE.LTD.向SK Hynix報(bào)價(jià)，于2020年9月24日確定中標(biāo)。

本次合同的順利履行可以保障集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目關(guān)鍵設(shè)備的技術(shù)先進(jìn)性和設(shè)備如期到位并投產(chǎn)，對(duì)加快項(xiàng)目進(jìn)度有積極影響，也有利于進(jìn)一步提升其在光刻膠產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

資料顯示，晶瑞股份圍繞泛半導(dǎo)體材料和新能源材料兩個(gè)方向，主導(dǎo)產(chǎn)品包括超凈高純?cè)噭⒐饪棠z、功能性材料、鋰電池材料和基礎(chǔ)化工材料等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、鋰電池、LED、平板顯示和光伏太陽能電池等行業(yè)，具體應(yīng)用到下游電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜等工藝環(huán)節(jié)。全資子公司蘇州瑞紅是國(guó)內(nèi)光刻膠龍頭，1993年便開始光刻膠的生產(chǎn)。

至于為什么購(gòu)買SK海力士的ASML的光刻機(jī)，可能是二手的ASML光刻機(jī)性價(jià)比比較高吧。

值得注意的是，9月29日，晶瑞股份發(fā)布可轉(zhuǎn)債預(yù)案稱，本次擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過55,000.00萬元（含55,000萬元），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額用于以下項(xiàng)目：

據(jù)披露，集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目為由公司牽頭發(fā)起的超大規(guī)模集成電路用高端光刻膠技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化工程的攻關(guān)任務(wù)之一，旨在通過自主研發(fā)，打通ArF光刻膠用樹脂的工藝合成路線，完成ArF光刻膠用樹脂的中試示范線建設(shè)，滿足自身ArF光刻膠的性能要求。實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)ArFImmersion光刻膠的成套技術(shù)體系并完成產(chǎn)品定型，技術(shù)指標(biāo)和工藝性能滿足45～14nm集成電路技術(shù)和生產(chǎn)工藝要求。

陽恒化工年產(chǎn)9萬噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸技改項(xiàng)目為江蘇陽恒化工有限公司在原廠址區(qū)域內(nèi)，在不增加硫酸總產(chǎn)能和排污總量及污染因子的前提下，通過引進(jìn)技術(shù)裝備對(duì)原基礎(chǔ)化工產(chǎn)品工業(yè)用硫酸生產(chǎn)裝置進(jìn)行改造提升，生產(chǎn)部分半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸，實(shí)現(xiàn)技術(shù)改造標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，安全、環(huán)保、投入產(chǎn)出水平高于原項(xiàng)目水平。本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行用于本項(xiàng)目第一期投資，第一期產(chǎn)能為30000噸/年。

此外，晶瑞股份擬將募集資金中的16,500.00萬元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金或償還銀行貸款，以滿足公司日常運(yùn)作資金需要。近年來伴隨著公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的逐步發(fā)展，以及募集資金投資項(xiàng)目的建設(shè)實(shí)施，預(yù)計(jì)未來幾年公司規(guī)模將保持一定增長(zhǎng)，將需要籌集更多資金來滿足流動(dòng)資金需求。

晶瑞股份表示，本次募集資金投資項(xiàng)目符合國(guó)家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策以及未來公司整體戰(zhàn)略發(fā)展方向，對(duì)振興國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，促進(jìn)產(chǎn)品升級(jí)換代具有重要意義，為公司進(jìn)一步提升自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、強(qiáng)化市場(chǎng)地位奠定基礎(chǔ)。本次募集資金的運(yùn)用合理、可行，符合發(fā)行人及全體股東的利益。

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