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政策驅(qū)動(dòng),ETC前裝成大勢(shì)所趨

我快閉嘴 ? 來(lái)源:蓋世汽車(chē)資訊 ? 作者: 熊薇 ? 2020-10-10 12:15 ? 次閱讀
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在過(guò)去相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間里,ETC(電子不停車(chē)收費(fèi)系統(tǒng))一直以后裝為主。大約從2019年開(kāi)始,受取消高速公路省界收費(fèi)站及新車(chē)選配ETC等政策的刺激,ETC的安裝方式逐漸從后裝向前裝轉(zhuǎn)移,越來(lái)越多的整車(chē)廠和相關(guān)供應(yīng)商紛紛加速推進(jìn)ETC前裝工作的步伐,在ETC車(chē)規(guī)前裝芯片領(lǐng)域,博通集成已成為眾多“弄潮者”中的佼佼者。

基于在ETC芯片領(lǐng)域十幾年的研發(fā)積累,博通集成于今年成功推出了全新車(chē)規(guī)ETC芯片BK5870T和BK3435T,進(jìn)軍ETC前裝領(lǐng)域,成為整車(chē)廠的供應(yīng)商。其中BK5870T已正式量產(chǎn),據(jù)悉該款產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)首款通過(guò)國(guó)際權(quán)威第三方實(shí)驗(yàn)室ISE實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證的ETC芯片,對(duì)于加速ETC的普及具有重要意義。

政策驅(qū)動(dòng),ETC前裝成大勢(shì)所趨

工作原理來(lái)看,ETC主要是通過(guò)DSRC 技術(shù)讓車(chē)載單元OBU與路側(cè)單元 RSU信息互通,實(shí)現(xiàn)不停車(chē)收費(fèi)。如此一來(lái),不僅可以優(yōu)化限行管理,大大提升路網(wǎng)的通行效率,還有助于車(chē)車(chē)、車(chē)路和車(chē)人之間的信息互聯(lián),提升駕乘安全。因此,這項(xiàng)技術(shù)近兩年一直被認(rèn)為是智能交通的重要組成部分,在國(guó)內(nèi)重點(diǎn)推廣。

ETC有助于提升通行效率

2019 年 3 月,政府工作報(bào)告中明確提出在兩年內(nèi)基本取消全國(guó)高速公路省界收費(fèi)站,實(shí)現(xiàn)不停車(chē)快捷收費(fèi)。隨后相關(guān)部門(mén)又多次發(fā)文指導(dǎo)各地加快發(fā)展ETC,并提出在2019 年底國(guó)內(nèi)ETC用戶數(shù)量達(dá)到 1.8 億的要求。

在該目標(biāo)的指引下,去年國(guó)內(nèi)ETC安裝率得到迅速提升。據(jù)交通運(yùn)輸部數(shù)據(jù)顯示,截至2019年12月31日,全國(guó)ETC用戶已突破2億,增長(zhǎng)十分迅猛。不過(guò)彼時(shí),ETC的安裝方式更多是以后裝為主,即用戶購(gòu)車(chē)后自行前往相關(guān)服務(wù)點(diǎn)辦理。

2020年2月,工信部發(fā)布的新車(chē)選裝ETC政策為ETC從后裝市場(chǎng)挺進(jìn)前裝市場(chǎng)提供了重要助力。今年2月11日,工信部裝備工業(yè)發(fā)展中心發(fā)布關(guān)于調(diào)整《道路機(jī)動(dòng)車(chē)輛產(chǎn)品準(zhǔn)入審查要求》中明確指出,自2020年7月1日起,新申請(qǐng)產(chǎn)品準(zhǔn)入的車(chē)型應(yīng)在選裝配置中增加ETC車(chē)載裝置,供用戶自主選裝。言外之意即,從今年7月1日起,在國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售的乘用車(chē)、貨車(chē)、客車(chē)及專(zhuān)用車(chē)等新車(chē)很多都有可能前裝ETC,更具體一點(diǎn)就是未來(lái)汽車(chē)領(lǐng)域所有上市新車(chē)都將具備選配前裝OBU產(chǎn)品功能,未來(lái)ETC前裝將是大勢(shì)所趨。

“這意味著什么呢?前裝OBU標(biāo)志著這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)入了國(guó)標(biāo)強(qiáng)制要求,產(chǎn)品規(guī)格升級(jí)到了車(chē)規(guī)級(jí)別,未來(lái)對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)和品牌要求都將大幅提升。”博通集成相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。“比如過(guò)去后裝OBU,要求產(chǎn)品的保質(zhì)期是5年,而前裝多數(shù)希望是汽車(chē)生命周期內(nèi)終身質(zhì)保,且前裝OBU對(duì)工藝等級(jí)、成品上機(jī)率等的要求也更高。”

以較為核心的OBU芯片為例,無(wú)論是在芯片設(shè)計(jì)工藝、封裝測(cè)試還是出貨方面,前裝標(biāo)準(zhǔn)較后裝都更為嚴(yán)苛。比如測(cè)試方面,根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范,完成一個(gè)車(chē)規(guī)測(cè)試最短時(shí)間是145天,包含車(chē)規(guī)晶圓生產(chǎn)、車(chē)規(guī)封裝開(kāi)發(fā)、三溫測(cè)試及AEC-Q100測(cè)試,其中最重要的三溫循環(huán)測(cè)試中,僅高溫工作壽命測(cè)試就需要至少3個(gè)月時(shí)間,標(biāo)準(zhǔn)之嚴(yán)苛可見(jiàn)一斑?!按送?,前裝OBU芯片的測(cè)試項(xiàng)目覆蓋范圍也更加廣泛,且所需的生產(chǎn)設(shè)備更為先進(jìn)?!?/p>

正因?yàn)槿绱?,為更好地迎合ETC前裝需求,研發(fā)符合車(chē)規(guī)需求的芯片產(chǎn)品,博通集成基于十多年的研發(fā)積累,經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期投入,專(zhuān)門(mén)針對(duì)車(chē)規(guī)工藝進(jìn)行了全面升級(jí),運(yùn)用行業(yè)最先進(jìn)、最穩(wěn)定的工藝,并選取經(jīng)驗(yàn)豐富的封裝測(cè)試廠,采用全新測(cè)試流程進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),從而保障品質(zhì)出貨,最終于今年成功推出了車(chē)規(guī)認(rèn)證ETC系列產(chǎn)品BK5870T和BK3435T,賦能ETC前裝。

符合車(chē)規(guī)只是第一步,“ETC+”才是未來(lái)

作為國(guó)內(nèi)ETC芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,博通集成從最初的GB/T20851國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)到最新的GB/T38444標(biāo)準(zhǔn),長(zhǎng)期深度參與ETC產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并先后推出了BK5822、BK5823、BK5824以及集成一體化SoC BK5863等多款產(chǎn)品,每款產(chǎn)品的市場(chǎng)表現(xiàn)都十分出色。目前國(guó)內(nèi)ETC終端三大龍頭中的金溢科技和萬(wàn)集科技均是博通集成的客戶,公司的市場(chǎng)份額已達(dá)到約70%,可謂ETC芯片領(lǐng)域不折不扣的龍頭企業(yè)。

此次博通集成推出的全新車(chē)規(guī)ETC芯片就是很好的證明?;谶^(guò)去十多年ETC芯片的研發(fā)經(jīng)驗(yàn),BK5870T和BK3435T一方面延續(xù)了之前后裝OBU芯片在穩(wěn)定性、兼容性、以及方案成熟度等方面的優(yōu)勢(shì),另一方面結(jié)合車(chē)規(guī)要求,在性能及品質(zhì)等多方面進(jìn)行了提升,全面達(dá)到車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。不僅如此,通過(guò)將這兩款芯片搭配博通集成自主研發(fā)的藍(lán)牙系列芯片,構(gòu)成多種選擇的ETC SoC全套方案,還能夠?yàn)榭蛻艨焖俚统杀镜亻_(kāi)發(fā)OBU系統(tǒng)提供單芯片解決方案,滿足客戶OBU系統(tǒng)的二次軟件開(kāi)發(fā)需求。

基于將后裝市場(chǎng)廣泛出貨的產(chǎn)品進(jìn)行車(chē)規(guī)工藝改進(jìn),目前這兩款產(chǎn)品均通過(guò)了國(guó)際第三方實(shí)驗(yàn)室ISE實(shí)驗(yàn)室的AECQ-100認(rèn)證,無(wú)論是在兼容性、穩(wěn)定性還是可靠性方面,表現(xiàn)都十分優(yōu)秀。憑借這些優(yōu)勢(shì),博通集成相關(guān)產(chǎn)品正快速在 ETC 前裝領(lǐng)域滲透。

“博通集成如今的成績(jī)不是一蹴而就的,從最開(kāi)始的單RF芯片,到現(xiàn)在的一體化SOC芯片,博通集成在ETC芯片領(lǐng)域經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)13年的產(chǎn)品迭代升級(jí)。相比于其他芯片供應(yīng)商,我們的芯片產(chǎn)品更全面,應(yīng)用受眾更廣泛,工藝更穩(wěn)定,出貨量更大,同時(shí)技術(shù)一直遙遙領(lǐng)先,被認(rèn)為是ETC國(guó)標(biāo)的風(fēng)向標(biāo)?!鄙鲜鲐?fù)責(zé)人表示。值得一提的是,ETC國(guó)標(biāo)是唯一一個(gè)中國(guó)自主制定的國(guó)標(biāo),也是唯一一個(gè)中國(guó)自己推廣成功的國(guó)標(biāo),在相關(guān)國(guó)標(biāo)的制定過(guò)程中博通集成發(fā)揮了重要的推動(dòng)作用。

“未來(lái),中國(guó)ETC國(guó)標(biāo)隨著時(shí)間和技術(shù)的進(jìn)步,必然會(huì)更加成熟和完善,中國(guó)ETC產(chǎn)業(yè)也會(huì)走的更高更遠(yuǎn)。”該負(fù)責(zé)人指出。這從汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)就可以瞥見(jiàn)一二,盡管近兩年中國(guó)新車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量增速大幅減緩,但千人汽車(chē)保有量依舊不足200輛,僅達(dá)到全球平均水平,相較于歐美等成熟市場(chǎng)500輛-800輛的千人汽車(chē)保有量水平,還有很大的增長(zhǎng)空間。那么作為與之緊密相關(guān)的產(chǎn)業(yè),ETC必將隨之受益。更何況于國(guó)家正在大力發(fā)展的智能交通而言,ETC亦是一項(xiàng)關(guān)鍵的支撐技術(shù)。

因此,除了為ETC前裝市場(chǎng)提供相關(guān)的技術(shù)支持,目前博通集成也在積極布局未來(lái)?!氨热缤ㄟ^(guò)讓ETC技術(shù)與5G及V2X技術(shù)互相補(bǔ)充,在技術(shù)融合上進(jìn)行相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備。另外,在智能交通、智慧城市等方面進(jìn)行技術(shù)積累和企業(yè)戰(zhàn)略升級(jí),以給行業(yè)貢獻(xiàn)更多優(yōu)秀產(chǎn)品?!逼渲性谥悄芙煌ǚ矫?,據(jù)了解博通集成將依托此前研發(fā)的一款適用于我國(guó) ETC 國(guó)標(biāo)的全集成芯片BK5863,對(duì)路徑識(shí)別、防擁堵和停車(chē)場(chǎng)管理等應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行延伸開(kāi)發(fā),力爭(zhēng)在智能交通領(lǐng)域取得進(jìn)一步突破,助力ETC從現(xiàn)階段單一的高速公路不停車(chē)收費(fèi)走向城市更廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景走向更寬泛的應(yīng)用領(lǐng)域,比如智能停車(chē)場(chǎng)、助力城市交通管理,形成“ETC+”產(chǎn)業(yè)外延趨勢(shì)。
責(zé)任編輯:tzh

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    的頭像 發(fā)表于 11-07 17:04 ?916次閱讀

    曙光公司成都云中心助力提升監(jiān)督質(zhì)效

    數(shù)字化時(shí)代,用好大數(shù)據(jù),推動(dòng)數(shù)字技術(shù)深度融入紀(jì)檢監(jiān)察各項(xiàng)業(yè)務(wù),是大勢(shì)所趨。當(dāng)前,各地正在探索推進(jìn)大數(shù)據(jù)監(jiān)督,借助海量數(shù)據(jù)、算力、算法,不斷延伸監(jiān)督的觸角,拓展發(fā)現(xiàn)問(wèn)題的渠道。以“算力”補(bǔ)“人力”,“人去看”加“云端算”,大數(shù)據(jù)在類(lèi)案分析、預(yù)警糾治、溯源治理等方面,正發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。
    的頭像 發(fā)表于 11-05 10:05 ?528次閱讀

    降本增效大勢(shì)所趨,電控MCU內(nèi)卷加劇,本土廠商如何破局?

    電控市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,本土MCU廠商該如何應(yīng)對(duì)?來(lái)看中微半導(dǎo)是怎么通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新找到突破口的。 近年來(lái),全球電動(dòng)工具市場(chǎng)呈現(xiàn)出迅猛發(fā)展態(tài)勢(shì)。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù), 預(yù)計(jì)到2025年,電動(dòng)工具市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到約360億美元 。 這一增長(zhǎng)主要得益于建筑、園藝、家裝等領(lǐng)域的需求增加,以及對(duì)智能化和環(huán)保工具的需求日益上升。 然而,伴隨市場(chǎng)擴(kuò)張而來(lái)的,是日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)和快速變化的技術(shù)要求。 電動(dòng)工具制造商不僅需要不斷提高產(chǎn)品性能,還要
    的頭像 發(fā)表于 09-23 10:50 ?653次閱讀
    降本增效<b class='flag-5'>大勢(shì)所趨</b>,電控MCU內(nèi)卷加劇,本土廠商如何破局?

    成大量獨(dú)立的PWMs

    電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《生成大量獨(dú)立的PWMs.pdf》資料免費(fèi)下載
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    生<b class='flag-5'>成大</b>量獨(dú)立的PWMs

    阿里云、字節(jié)、浪潮信息、英特爾、電標(biāo)院: OpenBMC是服務(wù)器固件大勢(shì)所趨

    在AI技術(shù)的驅(qū)動(dòng)下,存在開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、交付困難、應(yīng)用單一等難題,并且由于其代碼閉源也會(huì)導(dǎo)致隱藏的安全漏洞無(wú)法及時(shí)識(shí)別,限制了用戶定制開(kāi)發(fā)。OpenBMC憑借領(lǐng)先的開(kāi)源理念、可擴(kuò)展的軟件架構(gòu),被大型互聯(lián)網(wǎng)廠商廣泛應(yīng)用,并帶動(dòng)了產(chǎn)業(yè)連上下游共
    的頭像 發(fā)表于 09-05 16:14 ?551次閱讀

    天合光能:TOPCon組件成為主流,700W+大勢(shì)所趨

    趨勢(shì)。天合光能作為行業(yè)引領(lǐng)者受邀出席并發(fā)表演講,產(chǎn)品經(jīng)理莊凌在演講中表示:TOPCon組件成為主流,700W+大勢(shì)所趨。此外,她還同與會(huì)者分享了應(yīng)用i-TOPCon技術(shù)的至尊組件的可靠性分析。
    的頭像 發(fā)表于 08-02 11:46 ?1046次閱讀
    天合光能:TOPCon組件成為主流,700W+<b class='flag-5'>大勢(shì)所趨</b>