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高速PCB設(shè)計(jì)的材料注意事項(xiàng)

PCB打樣 ? 2020-10-10 18:20 ? 次閱讀
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如果您想在任何努力中獲得最佳結(jié)果,則使用正確的設(shè)備是您最好的選擇。對于高速PCB設(shè)計(jì),這當(dāng)然是正確的,因?yàn)檎_的設(shè)備意味著合適的組件,并且最好的板材。有許多材料上的考慮因素會影響高速PCB信號的性能,包括信號衰減和受控阻抗。首先,讓我們看一下影響性能的PCB材料特性;這樣一來,您將有更好的能力來選擇符合高速PCB設(shè)計(jì)要求的電路板材料。

高速PCB設(shè)計(jì)的材料屬性

在當(dāng)今的高頻信號和快速開關(guān)設(shè)備的世界中,很可能已經(jīng)或?qū)⒁M(jìn)行高速PCB設(shè)計(jì)。構(gòu)成高速PCB的地方有些灰色。例如,有人說,如果您的設(shè)計(jì)包含多個(gè)子電路,這些子電路在較大的總體設(shè)計(jì)中獨(dú)立運(yùn)行,那么您的工作速度就很高。其他人則將高速分類為走線長度足夠長,以使信號的上升時(shí)間至少達(dá)到三分之二。但是,大多數(shù)設(shè)計(jì)人員都會同意,信號頻率決定了高速。通常,這指的是超過50MHz的任何東西,但是被歸類為“高速”的板通常設(shè)計(jì)為可容納500MHz2GHz的頻率。這是因?yàn)樵谶@個(gè)近似的頻率范圍內(nèi),信號完整性問題 開始影響PCB性能,電路板材料的選擇對整體電路板設(shè)計(jì)的影響更大。

在高頻下,信號完整性可能受到以下因素的影響: 板性能電氣的或機(jī)械的。其中最主要的是介電常數(shù)dk,損耗因子df,介電損耗,導(dǎo)體損耗,PlossPCB堆疊。為確保這些特性不會對信號完整性產(chǎn)生不利影響,請限制信號衰減(更準(zhǔn)確地說,信號衰減隨頻率變化),并控制阻抗。

信號衰減–通常表示為指數(shù)衰減,這是指根據(jù)信號類型或形式和頻率,信號強(qiáng)度隨時(shí)間的降低??刂圃厥腔谙到y(tǒng)阻抗(R + j X)的時(shí)間常數(shù),,就我們的目的而言,它是包含信號通過的走線或通道的板材。由于PCB可以歸類為線性時(shí)不變系統(tǒng)1,因此可以使用以下方程式分析信號完整性的衰減效應(yīng)。

對于固定大小的信號(例如,數(shù)字開關(guān)),Vt= Votexp-t / r

其中Vt)是時(shí)間t的信號強(qiáng)度

Vot)是初始信號強(qiáng)度

r是時(shí)間常數(shù)(通常由RCL / R表示,具體取決于用于信號路徑的傳輸線模型)

Vt= Votexp-t / r+A /jw+ t / r))(expjwt)– exp-t / r②對于模擬信號

其中A是模擬信號峰值幅度

w= 2πf是角頻率

對于等式①和②,時(shí)間常數(shù)越大,信號強(qiáng)度下降所需的時(shí)間越長。

受控阻抗–阻抗控制是高速PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵因素。為了獲得最佳信號完整性,希望在整個(gè)信號路徑中保持一致的阻抗,并使差分對的阻抗匹配。這可以通過使用相同的走線長度,銅線重量以及信號走線和返回走線之間的固定距離來完成。防止阻抗不匹配將減少或消除傳輸線反射,從而減少信號幅度并引起頻移。

根據(jù)歐姆定律,我們知道電阻(阻抗的真實(shí)部分)會在整個(gè)距離上衰減信號強(qiáng)度。還已知阻抗(電抗)的虛部(源自電容和電感)會使信號偏離其基頻。為了減輕這些信號完整性問題的影響,使用特性阻抗(Z0)來確定電路板屬性,例如dk,走線寬度和層厚度。或者相反,針對給定的板材料屬性確定阻抗。

Z0 = [R +jωL/G +jωC] 0.5基本特性方程式③

封閉式解決方案到等式 3)用于微帶,帶狀線和接地共面波導(dǎo)(GCPW)傳輸線模型類型,包括單端和差分對。此外,免費(fèi)下載工具 可從羅杰斯公司獲得。

高速PCB設(shè)計(jì)材料選擇

在選擇用于高速PCB設(shè)計(jì)的材料之前,有必要確定一條或多條傳輸線的dkZ0值。您的PCB設(shè)計(jì)軟件可能允許您設(shè)置這些值,并將它們包括在其中。設(shè)計(jì)文件為您的合同制造商(CM)。如果沒有,在線上有dk圖表和阻抗計(jì)算器可幫助您獲得正確的值?,F(xiàn)在,您準(zhǔn)備為高速PCB設(shè)計(jì)材料選擇實(shí)施兩步解決方案!

步驟1:選擇板材的類型

從推薦用于高頻PCB的類型中選擇材料類型。這包括選擇芯材,預(yù)浸料和基材材料。您可能能夠利用混合結(jié)構(gòu),在這種結(jié)構(gòu)中,為高頻選擇了信號層材料,但其他層則可以使用其他材料來降低制造成本。

步驟2:選擇板材的厚度和銅的重量

使用計(jì)算得出的或首選的dkZ0值來選擇厚度和銅的重量。切記在整個(gè)信號路徑中保持阻抗一致性。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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