以《戰(zhàn)略緒論》一書(shū)聞名的近代法國(guó)戰(zhàn)略大師薄富爾曾說(shuō)：「戰(zhàn)略的要義是『預(yù)防』而非『治療』，『未來(lái)和準(zhǔn)備』比『現(xiàn)在和執(zhí)行』更重要?！?a target="_blank">半導(dǎo)體業(yè)界亦同，當(dāng)摩爾定律所預(yù)言的制程微縮曲線(xiàn)開(kāi)始鈍化，將不同制程性質(zhì)的芯片，透過(guò)多芯片封裝包在一起，以最短的時(shí)程推出符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，就成為重要性持續(xù)水漲船高的技術(shù)顯學(xué)。 而這些先進(jìn)芯片封裝也成為超級(jí)電腦和人工智能的必備武器。別的不提，光論nVidia 和AMD 的高效能運(yùn)算專(zhuān)用GPU、Google 第二代TPU、無(wú)數(shù)「人工智能芯片」，就處處可見(jiàn)HBM 記憶體的存在。

畢竟天底下沒(méi)有面面俱到的半導(dǎo)體制程，觀(guān)察到先進(jìn)制程晶圓廠(chǎng)每隔4 年成本倍增的「摩爾第二定律」，也突顯了電晶體單位成本越來(lái)越高的殘酷現(xiàn)實(shí)。AMD 處理器從7 納米制程開(kāi)始全面性「Chiplet 化」，將7 納米制程的CPU 核心和12 納米制程的I/O 記憶體控制器分而治之，實(shí)乃不得不然。

發(fā)展方興未艾的先進(jìn)封裝技術(shù)

也因此，無(wú)論臺(tái)積電還是英特爾，無(wú)不拼命加碼，相關(guān)產(chǎn)品也如雨后春筍一個(gè)個(gè)冒出頭來(lái)，而AMD 更在未來(lái)產(chǎn)品計(jì)畫(huà)，大剌剌寫(xiě)著「融合2.5D 與3D 的X3D 封裝」（雖然大概也是直接沿用臺(tái)積電的現(xiàn)有技術(shù)），以達(dá)成超過(guò)時(shí)下產(chǎn)品十倍的記憶體頻寬密度。

稍微替各位復(fù)習(xí)一下什么是「2.5D」封裝，臺(tái)積電擁有超過(guò)60 個(gè)實(shí)際導(dǎo)入案例的CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）算是這領(lǐng)域最為知名的技術(shù)，包含近期奪下超級(jí)電腦Top500 榜首的Fujitsu A64FX。英特爾用自家EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）將Kaby Lake 處理器與AMD Vega 繪圖核心「送作堆」的Kaby Lake-G，也曾是轟動(dòng)一時(shí)的熱門(mén)話(huà)題。

有別于「2D」的SiP（System-in-Package），2.5D 封裝在SiP 基板和芯片之間，插入了矽中介層（Silicon Interposer），透過(guò)矽穿孔（TSV，Through-Silicon Via）連接上下的金屬層，克服SiP 基板（像多層走線(xiàn)印刷電路板）難以實(shí)做高密度布線(xiàn)而限制芯片數(shù)量的困難。

「疊疊樂(lè)」的3D 封裝就不難理解了，臺(tái)積電就靠著可減少30% 的封裝厚度InFO（Integrated Fan-Out），在iPhone 7 的A10 處理器訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)擊敗三星，終結(jié)了消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)iPhone 6S 還得擔(dān)心拿到三星版A9 的尷尬處境（筆者不幸曾是受害者之一）。但3D 封裝的散熱手段與熱量管理，也是明擺在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的艱巨挑戰(zhàn)。

英特爾相對(duì)應(yīng)的3D 封裝技術(shù)則為Foveros。最近正式發(fā)表、代號(hào)Lakefield 的「混合式x86 架構(gòu)處理器」，堆疊了「1 大4 小核心」的10 納米制程（代號(hào)P1274）運(yùn)算芯片、22 納米制程（代號(hào)P1222）系統(tǒng)I/O 芯片和PoP（Package-on-Package）封裝的記憶體，待機(jī)耗電量?jī)H2mW。

英特爾2019 年7 月公布的Co-EMIB，用2.5D 的EMIB 連接多個(gè)3D 的Foveros 封裝，「整合成具備更多功能」的單一芯片。為EMIB 概念延伸的ODI（Omni-Directional Interconnect）則用來(lái)填補(bǔ)EMIB 與Foveros 之間的鴻溝，為封裝內(nèi)眾多裸晶連接提供更高靈活性，細(xì)節(jié)在此不論。

連接封裝內(nèi)多顆裸晶之間的匯流排也是不可或缺的技術(shù)。 英特爾在2017 年將EMIB 連接裸晶的「矽橋」（Silicon Bridge）正式命名為「先進(jìn)介面匯流排」（AIB，Advanced Interface Bus）并公開(kāi)免費(fèi)授權(quán)，2018 年將AIB 捐贈(zèng)給美國(guó)國(guó)防先進(jìn)研究計(jì)劃署（DARPA），當(dāng)作免專(zhuān)利費(fèi)的裸晶互連標(biāo)準(zhǔn)，MDIO（Multi-Die I/O）則是AIB 的下一代。臺(tái)積電相對(duì)應(yīng)技術(shù)則為L(zhǎng)IPINCON（Low-voltage-INPackage-INterCONnect），規(guī)格與英特爾互有長(zhǎng)短。

超級(jí)電腦用的系統(tǒng)單芯片并非IBM 和Fujitsu 的專(zhuān)利

長(zhǎng)期關(guān)心ARM 指令集相容處理器與超級(jí)電腦的讀者，想必對(duì)先前采用Fujitsu A64FX 處理器打造的日本理化學(xué)研究所的「富岳」并不陌生。這顆臺(tái)積電7 納米制程并CoWoS 2.5D 封裝4 顆8GB HBM2 記憶體的產(chǎn)物，堪稱(chēng)當(dāng)代最具代表性的「超級(jí)電腦專(zhuān)用系統(tǒng)單芯片」，讓人不得不想起十幾年前的IBM BlueGene /L。

曾在21 世紀(jì)初期靠著「地球模擬器」（Earth Simulator）獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷兩年多的NEC，其SX 向量處理器的最新成員SX-Aurora TSUBASA，也是臺(tái)積電16 納米制程、2.5D 封裝6 顆8GB HBM2 記憶體的超級(jí)電腦心臟。

而英特爾的Xeon Phi 系列更是知名代表，透過(guò)2.5D 封裝包了8 顆2GB MCDRAM（Multi-Channel DRAM），可設(shè)定為快取記憶體、主記憶體或混合兩者之用。雖然Xeon Phi 家族兩年前慘遭腰斬，中斷自從Larrabee 以來(lái)的「超級(jí)多核心x86」路線(xiàn)，英特爾決定整個(gè)砍掉重練，一步一腳印重頭打造「?jìng)鹘y(tǒng)GPU」當(dāng)作未來(lái)高效能運(yùn)算與人工智能應(yīng)用的基礎(chǔ)，但異質(zhì)多芯片封裝的重要性仍不減反增，最起碼被英特爾從AMD 挖角、主導(dǎo)GPU 發(fā)展的Raja Koduri，自己是這樣講的，也沒(méi)什么懷疑的空間。

不過(guò)AMD 也并未缺席，并看似有后來(lái)居上的氣勢(shì)，而且這并非突發(fā)奇想，早在2010 年之前，就開(kāi)始進(jìn)行長(zhǎng)期研究，至今超過(guò)十年，并「很有可能」以EHP（Exascale Heterogenous Processor）之名開(kāi)花結(jié)果，融合2.5D 與3D 封裝的X3D 則是達(dá)成EHP 的關(guān)鍵。

Exa 意指Peta 的1 千倍，也是近年來(lái)超級(jí)電腦的下一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)指標(biāo)，像預(yù)定采用AMD Zen 2 世代EPYC 處理器的美國(guó)國(guó)家核能安全管理局El Capitan 超級(jí)電腦，理論運(yùn)算效能就超過(guò)2ExaFlops。

AMD 自從2007 年購(gòu)并ATI 之后，整合處理器與繪圖核心的APU 之路，一直走得相當(dāng)掙扎，遲遲難以找到適合的產(chǎn)品規(guī)格與市場(chǎng)定位，不是CPU 不夠好、GPU 不夠強(qiáng)、就是兩者都不上不下，到了Zen 2 世代才算脫胎換骨。 這些年來(lái)，AMD 在超級(jí)電腦市場(chǎng)逐漸邊緣化，今年6 月的Top500 只剩下10 臺(tái)AMD CPU 和一臺(tái)AMD GPU，更需要強(qiáng)力的新兵器，才能「突破英特爾和nVidia 的封鎖」。身為「超級(jí)電腦APU」的EHP 就成為AMD 默默進(jìn)行的新方向。

以加拿大ATI身分在2010年申請(qǐng)「藉由假矽穿孔替3D封裝進(jìn)行導(dǎo)熱」（Dummy TSV To Improve Process Uniformity and Heat Dissipation）專(zhuān)利為起點(diǎn)，AMD一路累積了「記憶體運(yùn)算的快取資料一致性」 （2016年）、「3D晶粒堆疊的熱量管理」（2017年）、「擁有極致頻寬與可延展性能耗比的GPU架構(gòu)」（2017年）、「記憶體內(nèi)運(yùn)算的陣列」（2018年） 、「回圈脫離預(yù)測(cè)（2018年）以改善閑置模式的效率」到「混合CPU與GPU的動(dòng)態(tài)記憶體管理」（2018年）等成果，確定了AMD在2015年的財(cái)務(wù)分析師大會(huì)透露的「伺服器專(zhuān)用APU」與當(dāng)年7月IEEE Micro發(fā)表的「藉由異質(zhì)運(yùn)算實(shí)現(xiàn)百億億級(jí)運(yùn)算」（Achieving Exascale Capabilities through Heterogeneous Computing）計(jì)畫(huà)并不是玩假的，更何況現(xiàn)在A(yíng)MD當(dāng)家作主的還是一位以務(wù)實(shí)聞名的全球薪酬最高女性執(zhí)行長(zhǎng)。

根據(jù)已公開(kāi)的資料，EHP 概略規(guī)格如下，但后面勢(shì)必將隨著技術(shù)演進(jìn)而有更動(dòng)：

32 個(gè)CPU 核心（當(dāng)時(shí)是8 顆4 核心CCD）。

8 顆32 個(gè)GPU CU，總計(jì)256 CU 與16,384 個(gè)串流處理器（那時(shí)預(yù)定是GCN 第五代的Vega，看來(lái)將會(huì)推進(jìn)到CDNA）。

8 塊4GB HBM2 記憶體堆疊。

時(shí)脈1GHz 時(shí)，雙倍浮點(diǎn)精確度理論效能為16TeraFlops，如十萬(wàn)顆組成超級(jí)電腦，就是1.6ExaFlops，預(yù)估耗電量為20MW。

AMD 在2015 年7 月IEEE Micro 專(zhuān)文，表示32 個(gè)CPU 核心、320 個(gè)時(shí)脈1GHz 的GPU CU（20,480 個(gè)串流處理器）、3TB/s 記憶體頻寬、160W 功耗，是能耗比最好的組態(tài)，總之實(shí)際的產(chǎn)品一定會(huì)變。

EHP 和X3D 的技術(shù)資產(chǎn)會(huì)「推己及人」到Zen 3 世代EPYC 處理器「Milan」的可怕傳言（像10 顆CCD 湊80 核心或塞HBM2 當(dāng)L4 之類(lèi)的），一直沒(méi)有停過(guò)。

EHP 也有配置芯片封裝以外的外部記憶體，像斷電后資料不會(huì)消失的NVRAM（Non-Volatile RAM，如英特爾／Micro 的3D Xpoint 和發(fā)展中SST-MRAM 等）和「記憶體內(nèi)運(yùn)算」的PIM （Processing-In-Memory，記憶體內(nèi)建位元運(yùn)算電路），相關(guān)的動(dòng)態(tài)記憶體管理與快取資料一致性，也是AMD 需要克服的技術(shù)門(mén)檻，至于軟體環(huán)境的完備性，更將是AMD 能否追上nVidia 的最核心因素。

同場(chǎng)加映：nVidia 也沒(méi)吃飽閑著

近來(lái)因「光明的未來(lái)前瞻性」而讓公司市值一舉超越英特爾的nVidia，在高效能運(yùn)算、人工智能與自駕車(chē)等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位幾乎是牢不可破。除了帳面硬體規(guī)格，發(fā)展了十多年的CUDA 應(yīng)用環(huán)境生態(tài)、遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越英特爾和AMD 的GPU 虛擬化（這讓客戶(hù)使用AMD GPU 部署云端個(gè)人電腦的效益會(huì)明顯不如nVidia，云端服務(wù)業(yè)者的虛擬GPU 亦同，比較一下可負(fù)荷用戶(hù)端數(shù)量，就知道差別有多大了）和更多「不足外人道也」之處，才是支撐nVidia 股價(jià)的真正根基。 將話(huà)題拉回多芯片封裝這件事，就算不論以「訓(xùn)練」為主的高階GPU，nVidia 連「推論」用的芯片研究案都走向「多芯片封裝延展性」。

但各位有沒(méi)有想過(guò)一個(gè)更有趣的可能性：既然nVidia 高階GPU 都這么大顆，干么不干脆「順便」包一顆高效能的ARM（或RISC-V）指令集相容處理器，不再是英特爾、AMD 處理器的「附屬品」，讓GPU 變身成「可自行開(kāi)機(jī)的超級(jí)電腦系統(tǒng)單芯片」？ 事實(shí)上，nVidia GPU 內(nèi)本來(lái)就有內(nèi)建好幾顆簡(jiǎn)稱(chēng)為Falcon（Fast Logic Controller）的微控制器，用來(lái)輔助GPU 運(yùn)算處理，像支援影像圖形解碼到安全性機(jī)制，或減輕CPU 執(zhí)行驅(qū)動(dòng)程式的負(fù)擔(dān)，如以前因?yàn)閃indows 作業(yè)系統(tǒng)的延遲程序呼叫（DPC，Deferred Procedure Call）會(huì)逾時(shí)而不能進(jìn)行的排程等。 2016 年，nVidia 先采用柏克萊大學(xué)的開(kāi)源RISC-V 指令集相容處理器Rocket，開(kāi)發(fā)出第一代Falcon 微控制器，2017 年第二代產(chǎn)品擴(kuò)展到64 位元，并自行新增自定義的新指令。前述由27 顆封裝而成的RC18 推論芯片，也是RISC-V 核心，每秒可執(zhí)行128 兆次推論，功耗僅13.5W。 那么未來(lái)，假如nVidia 將「更多的工作」搬到GPU 內(nèi)的RISC-V 核心，特別是驅(qū)動(dòng)程式涉及大量GPU 底層機(jī)密資訊的「下面那一層」丟過(guò)去，或經(jīng)由GPU 虛擬化掩蓋起來(lái)，又會(huì)發(fā)生什么事？這件牽扯到另一個(gè)少人知悉的潛在需求了：來(lái)自官方的開(kāi)源驅(qū)動(dòng)程式。

弦外之音：GPU 驅(qū)動(dòng)程式開(kāi)源的沖擊

臺(tái)面上看不到或少人著墨的議題，舉足輕重的程度往往遠(yuǎn)超乎看熱鬧外行人的想像。 無(wú)論超級(jí)電腦還是人工智能（尤其是人命關(guān)天的自動(dòng)駕駛），基于安全性考量，芯片廠(chǎng)商的客戶(hù)或多或少都希望檢視所有程式碼，理所當(dāng)然包含驅(qū)動(dòng)程式，這就是GPU 驅(qū)動(dòng)程式開(kāi)源之所以如此重要的主因。但偏偏這又是暗藏大量商業(yè)機(jī)密的黑盒子，要如何滿(mǎn)足客戶(hù)需求又不讓機(jī)密外泄，大方釋出「官方開(kāi)源驅(qū)動(dòng)程式」，就是nVidia、AMD 甚至即將「GPU 戰(zhàn)線(xiàn)復(fù)歸」的英特爾，已經(jīng)面對(duì)很久的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)。 技術(shù)的發(fā)展跟著應(yīng)用的需求走，這恐怕也將會(huì)注定AMD 靠著「超級(jí)電腦APU」反攻高效能運(yùn)算市場(chǎng)的企圖能否悲愿成就的鎖鑰。點(diǎn)到為止，剩下的就留給各位慢慢思考了。 本文轉(zhuǎn)載自：半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察

原文標(biāo)題：市場(chǎng) | 芯片巨頭決戰(zhàn)先進(jìn)封裝

文章出處：【微信公眾號(hào)：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

責(zé)任編輯：haq