在半導(dǎo)體行業(yè)，芯片制造工藝的發(fā)展逐漸逼近物理極限，摩爾定律的推進(jìn)愈發(fā)艱難。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提升芯片性能、實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成的關(guān)鍵路徑，成為全球科技企業(yè)角逐的新戰(zhàn)場。近期，華為的先進(jìn)封裝技術(shù)突破引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注，為其在芯片領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新注入強(qiáng)大動(dòng)力。

堆疊封裝，創(chuàng)新架構(gòu)

華為公布的 “一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備” 專利顯示，其芯片堆疊封裝技術(shù)通過將多個(gè)芯片或芯粒（Chiplet）以堆疊方式成在同一封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了芯片間的高效互聯(lián)與協(xié)同工作。這種技術(shù)突破了傳統(tǒng)單一芯片的性能局限，如同搭建 “芯片樂高”，可靈活組合不同功能的芯片模塊，顯著提升芯片整體性能。例如，通過將計(jì)算芯粒與存儲(chǔ)芯粒緊密堆疊，大幅縮短數(shù)據(jù)傳輸距離，使數(shù)據(jù)交互速度提升數(shù)倍，有效緩解數(shù)據(jù)處理中的 “帶寬瓶頸” 問題，讓芯片運(yùn)行效率實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

從技術(shù)原理看，該技術(shù)運(yùn)用高密度的垂直互連技術(shù)，在芯片間構(gòu)建高速數(shù)據(jù)通道，保障數(shù)據(jù)的快速、穩(wěn)定傳輸。同時(shí)，在供電設(shè)計(jì)上獨(dú)具匠心，采用創(chuàng)新電源分配網(wǎng)絡(luò)，精準(zhǔn)調(diào)控各芯片供電，既滿足高性能需求，又避免因采用復(fù)雜且昂貴的硅通孔（TSV）技術(shù)帶來的高成本問題，在提升性能與控制成本間找到絕佳平衡。

廣泛應(yīng)用，賦能多元領(lǐng)域

華為的先進(jìn)封裝技術(shù)具有廣泛的應(yīng)用前景。在智能手機(jī)領(lǐng)域，該技術(shù)可將多個(gè)高性能芯片集成于狹小空間，實(shí)現(xiàn)手機(jī)性能的大幅提升，為用戶帶來更流暢的多任務(wù)處理體驗(yàn)、更強(qiáng)大的圖形處理能力以及更快的數(shù)據(jù)加載速度，助力手機(jī)在輕薄機(jī)身內(nèi)實(shí)現(xiàn)卓越性能。

在通信基站方面，通過先進(jìn)封裝將通信處理芯片、信號(hào)調(diào)制解調(diào)芯片等高效集成，可顯著提升基站的數(shù)據(jù)處理能力與信號(hào)傳輸效率，降低設(shè)備功耗與占地面積，為 5G 乃至未來 6G 通信網(wǎng)絡(luò)的高效部署與穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)支撐。

數(shù)據(jù)中心同樣受益于此。運(yùn)用該技術(shù)將計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等深度融合，可打造超高密度、高性能的計(jì)算節(jié)點(diǎn)，大幅提升數(shù)據(jù)中心的整體運(yùn)算效率，降低能耗，滿足大數(shù)據(jù)時(shí)代對海量數(shù)據(jù)處理的嚴(yán)苛需求。

推動(dòng)行業(yè)，影響深遠(yuǎn)

華為先進(jìn)封裝技術(shù)的突破，對國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)意義重大。一方面，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈注入強(qiáng)大信心，激勵(lì)更多企業(yè)加大在先進(jìn)封裝及相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)投入，加速技術(shù)創(chuàng)新步伐，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)整體升級(jí)。另一方面，有望帶動(dòng)國內(nèi)封裝材料、設(shè)備等上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)提升與國產(chǎn)化替代，增強(qiáng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控能力與國際競爭力。

放眼全球半導(dǎo)體行業(yè)，華為的技術(shù)突破打破了原有競爭格局，為行業(yè)發(fā)展提供新思路與新方向。促使國際半導(dǎo)體巨頭重新審視先進(jìn)封裝技術(shù)戰(zhàn)略布局，激發(fā)全球范圍內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新競賽，推動(dòng)行業(yè)加速邁向 “后摩爾時(shí)代” 的全新發(fā)展階段。

華為先進(jìn)封裝技術(shù)的曝光，是其在半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)深耕、創(chuàng)新突破的有力見證。隨著該技術(shù)的不斷完善與應(yīng)用拓展，必將為華為產(chǎn)品賦予更強(qiáng)競爭力，同時(shí)為全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)中國智慧與中國方案，開啟芯片技術(shù)發(fā)展的新篇章。

審核編輯 黃宇