Congatec推出了五種不同類(lèi)型的電路板和模塊，其使用Intel的10nm Elkhart Lake處理器實(shí)現(xiàn)低功耗實(shí)時(shí)邊緣計(jì)算。

德國(guó)康加泰克公司推出了英特爾最新的10nm低功耗處理器——五種嵌入式外形，用于實(shí)時(shí)邊緣計(jì)算。

Atom x6000E系列處理器、英特爾賽揚(yáng)和奔騰N&J系列處理器（代號(hào)為“Elkhart Lake”）將在SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini Computer on Modules以及Pico-ITX單板計(jì)算機(jī)（SBC）上提供，功率范圍從6W到12W。

這些板和模塊提供了兩倍的圖形性能，最多三個(gè)同時(shí)顯示4kp60運(yùn)行，多線(xiàn)程計(jì)算能力比它們的上一代產(chǎn)品在多達(dá)4核高出50%。它們?cè)黾恿藢?duì)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）、英特爾時(shí)間協(xié)調(diào)計(jì)算（Intel TCC）和實(shí)時(shí)系統(tǒng)（RTS）管理程序的支持，以及BIOS可配置的ECC和從-40°C到+85°C的擴(kuò)展溫度選項(xiàng)。

“穩(wěn)定的實(shí)時(shí)操作、實(shí)時(shí)連接和實(shí)時(shí)hypervisor技術(shù)的結(jié)合是物聯(lián)網(wǎng)工業(yè)應(yīng)用所需要的。我們的電路板和模塊采用新的Intel Atom、Celeron和Pentium處理器，在這方面為自動(dòng)化和控制市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的改進(jìn)，從智能能源網(wǎng)的分布式過(guò)程控制到智能機(jī)器人，或用于離散制造的PLC和CNC。congatec的高級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Jürgen Jungbauer解釋說(shuō)：“在測(cè)試和測(cè)量以及運(yùn)輸中，可以發(fā)現(xiàn)更多的實(shí)時(shí)應(yīng)用，例如火車(chē)和軌旁系統(tǒng)或連接的自動(dòng)車(chē)輛。“任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用還將受益于更具成本效益的ECC實(shí)施，因?yàn)閹?nèi)糾錯(cuò)代碼允許使用更經(jīng)濟(jì)的常規(guī)內(nèi)存，而不是專(zhuān)用的ECC RAM?！?/p>

Congatec不厭其煩地指出，這些板卡還可以用于非實(shí)時(shí)應(yīng)用，如POS、信息亭和數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)以及分布式游戲和彩票終端，僅舉幾個(gè)需要遠(yuǎn)程機(jī)器對(duì)機(jī)器通信的安裝。

“物聯(lián)網(wǎng)跨越了一系列設(shè)備、技術(shù)和應(yīng)用程序，每一個(gè)都有獨(dú)特的需求，通常需要特定于任務(wù)的組件、接口甚至子處理器。Intel工業(yè)解決方案部高級(jí)主管Jonathan Luse說(shuō)：“Intel Atom x6000E系列和Intel Pentium、Celeron N和J系列處理器將最先進(jìn)的10nm計(jì)算和圖形技術(shù)與大量集成函數(shù)和I/O結(jié)合起來(lái)，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)建了一個(gè)單一平臺(tái)解決方案?！?/p>

為此，Congatec新推出的基于Intel Atom、Celeron和Pentium處理器的板和模塊包括創(chuàng)新的協(xié)處理器可執(zhí)行選項(xiàng)，用于全面的帶外管理，以及全套嵌入式安全功能，以構(gòu)建一致的真正可信的應(yīng)用程序，如驗(yàn)證引導(dǎo)、測(cè)量引導(dǎo)，英特爾平臺(tái)信任技術(shù)（Intel PTT）和Intel Dynamic Application Loader（Intel DAL）。新的電路板和模塊支持Intel發(fā)行的OpenVino toolkit和Microsoft ML，還將加快機(jī)器學(xué)習(xí)算法的實(shí)現(xiàn)，例如預(yù)測(cè)性維護(hù)。

進(jìn)一步的技術(shù)增強(qiáng)包括高達(dá)16 GB LPDDR4x內(nèi)存支持，最高4267 MT/s，用于增強(qiáng)數(shù)據(jù)帶寬的PCIe Gen3和USB 3.1以及板載UFS 2.1（通用閃存存儲(chǔ)）。與eMMC相比，這種新的存儲(chǔ)技術(shù)具有更高的帶寬、更快的數(shù)據(jù)處理和更大的存儲(chǔ)容量。所有這些都是在相同的占用空間上提供的，甚至可以用于主引導(dǎo)和存儲(chǔ)。

新的電路板和模塊有以下處理器配置的Pico-ITX單板計(jì)算機(jī)（SBC）、SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini-form factors：

不同SMARC、Qseven、COM Express Compact和Mini Computer on Modules以及Pico ITX SBC的詳細(xì)功能集可在Congatec登錄頁(yè)的相應(yīng)數(shù)據(jù)表中找到：www.congatec.com/Intel-Atom-x6000E。
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