著制造商，并且偽造行業(yè)通過采用新的方法來掩蓋零件的真實(shí)性而繼續(xù)蓬勃發(fā)展。

偽造品通常以以下兩種方式之一生產(chǎn)：

l舊零件進(jìn)行翻新并重新出售為新零件。

l舊零件被重新貼標(biāo)簽并作為完全不同的零件出售。

顯然，這對(duì)于制造商來說可能是個(gè)大問題。很多時(shí)候，這些組件可以很好地反映您訂購(gòu)的組件，并且不會(huì)總是在初始測(cè)試中失敗。但是從根本上講，它們可能導(dǎo)致故障，并可能帶來嚴(yán)重的后果。想一想礦井中的火警或通信設(shè)備-如果這些設(shè)備發(fā)生故障，可能會(huì)危及生命。

盡管如此，經(jīng)過適當(dāng)訓(xùn)練的眼睛仍可以相當(dāng)容易地識(shí)別出偽造的電子零件。因此，對(duì)您的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行零件檢查期間要尋找的內(nèi)容進(jìn)行培訓(xùn)非常重要，并且要記住無論供應(yīng)商如何都要檢查所有組件。

考慮到這一點(diǎn)，讓我們看一下假冒組件的一些明顯跡象：

識(shí)別偽造電子元件的6種方法

1.不正確的信息

也許是識(shí)別假冒零件的最簡(jiǎn)單方法，許多中國(guó)的假冒制造商缺乏正確復(fù)制零件包裝上標(biāo)記的能力。諸如字體錯(cuò)誤，拼寫錯(cuò)誤的單詞，不正確的零件號(hào)，徽標(biāo)或原產(chǎn)國(guó)之類的信息可以很容易地表明該零件不是真品。

2. X射線檢查

組件可以通過X射線檢查進(jìn)行測(cè)試以驗(yàn)證其真實(shí)性。顧名思義，此過程就像普通的X射線一樣工作，并允許您查看零件的內(nèi)部?jī)?nèi)容。此過程可以標(biāo)識(shí)以下指標(biāo)：

l模具尺寸缺失或不一致

l可見分層

l焊線斷裂或缺失

如果零件是RoHS認(rèn)可的，則可以使用X射線檢查來確認(rèn)其無鉛狀態(tài)，這是造假者經(jīng)常忽略的事情。

3.掃描聲顯微鏡

掃描聲顯微鏡（SAM）可用于在黑點(diǎn)下面定位激光蝕刻。如果發(fā)現(xiàn)蝕刻，則很明顯的跡象是使用了重鋪表面來掩蓋原始標(biāo)記。與丙酮處理不同，使用SAM發(fā)現(xiàn)黑點(diǎn)無損，如果您通過檢查，則可以使用該組件。

4.重鋪

偽造者已經(jīng)非常擅長(zhǎng)復(fù)制構(gòu)成當(dāng)今大多數(shù)塑料電子組件的塑料和精細(xì)玻璃混合物。

這種“重鋪表面”的過程被稱為“涂黑”。它需要打磨掉原始標(biāo)記并涂上一層聚合物以覆蓋它們，就像什么也沒有發(fā)生一樣。但是有時(shí)，這種效果可能會(huì)留下其非法性的明顯線索。例如，有時(shí)被涂黑的芯片上的壓痕會(huì)被聚合物部分填充，或者壓痕原始表面的光滑度仍然可見。

5.破壞性測(cè)試

在某些情況下，可能需要采用更具侵入性的手段來確定組件的合法性。這些過程稱為“破壞性”，因?yàn)樗鼈兪菇M件隨后無法使用。

第一種破壞性方法稱為解封裝。這涉及在組件表面上放置磨蝕性酸，直到內(nèi)部染料露出來，然后可以用顯微鏡對(duì)其進(jìn)行檢查。如果組件是由陶瓷包裝制成的，則可以通過稱為去蓋的類似過程手動(dòng)取下蓋子。

在黑化的情況下，一項(xiàng)破壞性測(cè)試要求通常使用棉簽將丙酮應(yīng)用于芯片包裝的頂部。如果芯片上的殘留物脫落，則說明該芯片無法使用。您還可以執(zhí)行刮擦測(cè)試，該測(cè)試可以確定是否使用了透明涂層來掩蓋Blacktop的使用。

6.身體畸形

如上所述，一些偽造的零件從廢舊電子產(chǎn)品中被重新使用，并作為新零件出售。在這種情況下，可以看到一些物理磨損，例如彎曲的導(dǎo)線或劃痕。這些應(yīng)該提示您零件的真實(shí)性問題。