面對現(xiàn)實吧，焊接很困難。精通正確的焊錫需要多年的培訓(xùn)，甚至機器也不一定總是100％正確。不可避免地，您會在一處或另一處遇到PCB焊接缺陷。

但是，通過了解最常見的PCB焊接缺陷以及如何避免這些缺陷，您就可以進一步預(yù)防PCB故障。

使用此清單對最常見的PCB焊接缺陷進行檢查，以減少交貨時間和與不良批次相關(guān)的預(yù)算難題。

常見的PCB焊接缺陷

焊錫缺陷的產(chǎn)生可能有多種原因，從操作員錯誤到污染物。這些缺陷中最著名的和最討厭的是：

1.開門

2.焊錫過多

3.元件移位

4.冷接頭

5.焊橋

6.織帶和飛濺

7.舉起的墊

盡管這些缺陷可能會令人沮喪，但至少要經(jīng)歷一次是非常有價值的課程。而且，要通過可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)，了解焊接缺陷至關(guān)重要。

請查看以下列表，以了解有關(guān)每種類型的PCB焊接缺陷的更多信息。

1.開門

當(dāng)引線和焊盤之間的開路連接或與PCB的連接點開路時，會出現(xiàn)開路焊點。這通常發(fā)生在引線和焊盤不粘合時，或者焊料僅在PCB上而不在組件引線上時。

2.焊錫太多

當(dāng)使用過多的焊料時，在連接處會形成大的焊料氣泡。接頭本身可以起作用，但PCB可能在焊球下方隱藏了錯誤。

初學(xué)者通常會犯一個錯誤，即初學(xué)者經(jīng)常會犯錯，他們很難衡量多少是太多還是不足。實踐使完美。最好在不充分的地方犯錯誤，因為總是可以添加更多的焊料。

3.組件移位

當(dāng)PCB在目標(biāo)區(qū)域上未對準(zhǔn)時，就會發(fā)生元件移位。有時發(fā)生這種情況是因為PCB組件漂浮在熔化的焊料上，并最終放置在錯誤的位置。

防止這種情況的唯一方法是確保PCB居中且表面水平或回流曲線正確。

4.冷縫

當(dāng)烙鐵處于低溫狀態(tài)或焊點未足夠長時間加熱時，就會發(fā)生冷焊點。冷縫很亂，不能持續(xù)很長時間，也不能很好地工作。有時，這甚至?xí)拗?/span>PCB的功能。

避免此問題的最佳方法是運用適當(dāng)?shù)暮附蛹夹g(shù)，并獲得IPC J-STD-001（電子焊接標(biāo)準(zhǔn)）的認(rèn)證。或者，當(dāng)然，您可以將PCB布局外包給專家。

5.焊橋

有時焊料將一根引線錯誤地連接到另一根引線-稱為焊料橋接。焊橋很難看到，而且經(jīng)常未被發(fā)現(xiàn)。

發(fā)生這種情況時，焊橋會燒毀甚至炸毀元件。焊接橋接也會燒壞PCB跡線。

6.織帶和飛濺

當(dāng)污染物影響焊接過程時，會發(fā)生織帶和飛濺。這些缺陷會影響PCB的外觀，但也會引起短路危險，這可能是危險的。

7.抬起的墊子

雖然不一定是焊接缺陷，但焊接無疑在抬起的焊盤缺陷中起作用。如果在焊盤上使用的焊料不足，并且它們受到的力過大，則焊盤可能會從板上抬離。發(fā)生這種情況時，可能會發(fā)生短路，從而損壞或損壞整個電路板。