在IC China 2020同期舉辦的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康發(fā)表主題為“中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段”的演講。

于燮康表示，2019年世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入為4121億美元，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為7562.3億元，占世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入的26.6%，世界集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的32.9%。雖然2010-2019年中國(guó)集成電路銷售額占世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)比重逐年攀升，但我國(guó)集成電路與國(guó)外相比差距仍是很大。

集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入增長(zhǎng)率逐年高于產(chǎn)品產(chǎn)量增長(zhǎng)率，集成電路產(chǎn)品附加值逐年提高。集成電路平均單價(jià)從2010年2.2元/塊，到2019年的4.08元/塊，幾乎翻倍。2020年上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入為3539億元，同比增長(zhǎng)16.1%。上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量為998.4億塊，同比增長(zhǎng)20.5%。

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行質(zhì)量在不斷提高。集成電路設(shè)計(jì)也的產(chǎn)品檔次從低檔逐漸走向高端。高端芯片占比不斷提升，晶圓制造業(yè)的產(chǎn)品附加值在不斷提高，封測(cè)業(yè)的先進(jìn)封測(cè)占比也在不斷上升，國(guó)內(nèi)龍頭封測(cè)企業(yè)的先進(jìn)封測(cè)占比達(dá)到56%以上。

于燮康指出，中國(guó)集成電路IC封測(cè)業(yè)、IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC晶圓業(yè)，三業(yè)比例日趨合理。據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)23.6%，銷售額為1490.6億元；制造業(yè)同比增長(zhǎng)17.8%，銷售額為966億元；封測(cè)業(yè)同比增長(zhǎng)5.9%，銷售額為1082.4億元。

于燮康例舉江蘇省與上海的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，均呈現(xiàn)出高端芯片占比不斷提升的現(xiàn)象。

自重大專項(xiàng)、推進(jìn)綱要實(shí)施以來(lái)，我國(guó)集成電路“十三五”期間取得一些標(biāo)志性成果，如12英寸特色工藝生產(chǎn)線投產(chǎn)、國(guó)內(nèi)14nm量產(chǎn)、國(guó)產(chǎn)128層3D NAND閃存發(fā)布、國(guó)產(chǎn)5nm蝕刻機(jī)進(jìn)入臺(tái)積電驗(yàn)證等。

2020年集成電路晶圓制造業(yè)營(yíng)收比2010年增長(zhǎng)5.67倍，預(yù)計(jì)銷售收入為2536億元，同比增長(zhǎng)18%。截至2019年，中國(guó)集成電路晶圓制造生產(chǎn)線（4英寸以上）約199條，其中12英寸28條、8英寸35條（包括1條中試線）、6英寸71條、5英寸21條、4英寸44條。

截至2019年，中國(guó)大陸地區(qū)裝機(jī)產(chǎn)能占全球的14%，2020年中國(guó)大陸的總裝機(jī)容量有望超越日本，2022年有望超過(guò)韓國(guó)，躍升為全球第二。

集成電路產(chǎn)業(yè)投資方面，至2018年6月，大基金一期募集的1387億元已基本投資完畢。投資范圍涵蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，其中集成電路制造領(lǐng)域投資占比67%；設(shè)計(jì)和封測(cè)環(huán)節(jié)投資占比分別17%、10%；裝備與材料領(lǐng)域投資占比6%。一期大基金直投實(shí)體企業(yè)共53家。2019年10月22日，大基金二期正式注冊(cè)成立，主要聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局，在繼續(xù)支持產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)做大做強(qiáng)的同時(shí)，重點(diǎn)關(guān)注下游應(yīng)用。

對(duì)于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的展望，于燮康認(rèn)為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，迎來(lái)前所未有的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)。產(chǎn)業(yè)政策從頂層設(shè)計(jì)到具體推動(dòng)環(huán)節(jié)提供前所未有的重大支持，科創(chuàng)板的建立給集成電路產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。

最后，于燮康對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出以下建議：

1.強(qiáng)化頂層設(shè)計(jì)和產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)。建議研究建立我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)與產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局的指標(biāo)體系，針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，圍繞技術(shù)、人才、資金、市場(chǎng)、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等要素指標(biāo)，提供各區(qū)域在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的定位建議，引導(dǎo)合理布局。

2.優(yōu)化資源配置，加大研發(fā)投入。加大企業(yè)的科研支持和研發(fā)投入的力度，提高企業(yè)的運(yùn)營(yíng)質(zhì)量和效率，充分發(fā)揮存量資產(chǎn)的效能。

3.應(yīng)用引領(lǐng)、應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。要充分利用我國(guó)全球最大的內(nèi)生應(yīng)用市場(chǎng)，堅(jiān)持更深更廣的開放合作，實(shí)現(xiàn)互利共贏。

4.知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。積極營(yíng)造全產(chǎn)業(yè)鏈融入和適應(yīng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則、尊重和加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、重現(xiàn)和加強(qiáng)合規(guī)管理的環(huán)境與氛圍。

5.政策惠普到半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)。建議對(duì)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策惠普到半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)，特別是要支持第三代半導(dǎo)體和高端分立器件、大功率器件的發(fā)展。
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