在IC China 2020同期舉辦的半導體產業(yè)鏈創(chuàng)新論壇上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康發(fā)表主題為“中國集成電路產業(yè)發(fā)展進入新階段”的演講。

于燮康表示，2019年世界半導體產業(yè)銷售收入為4121億美元，中國集成電路產業(yè)銷售收入為7562.3億元，占世界半導體產業(yè)收入的26.6%，世界集成電路產業(yè)銷售收入的32.9%。雖然2010-2019年中國集成電路銷售額占世界半導體產業(yè)比重逐年攀升，但我國集成電路與國外相比差距仍是很大。

集成電路產業(yè)銷售收入增長率逐年高于產品產量增長率，集成電路產品附加值逐年提高。集成電路平均單價從2010年2.2元/塊，到2019年的4.08元/塊，幾乎翻倍。2020年上半年中國集成電路產業(yè)銷售收入為3539億元，同比增長16.1%。上半年中國集成電路產品產量為998.4億塊，同比增長20.5%。

我國集成電路產業(yè)運行質量在不斷提高。集成電路設計也的產品檔次從低檔逐漸走向高端。高端芯片占比不斷提升，晶圓制造業(yè)的產品附加值在不斷提高，封測業(yè)的先進封測占比也在不斷上升，國內龍頭封測企業(yè)的先進封測占比達到56%以上。

于燮康指出，中國集成電路IC封測業(yè)、IC設計業(yè)、IC晶圓業(yè)，三業(yè)比例日趨合理。據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年1-6月中國集成電路產業(yè)中，設計業(yè)同比增長23.6%，銷售額為1490.6億元；制造業(yè)同比增長17.8%，銷售額為966億元；封測業(yè)同比增長5.9%，銷售額為1082.4億元。

于燮康例舉江蘇省與上海的集成電路產業(yè)發(fā)展狀況，均呈現出高端芯片占比不斷提升的現象。

自重大專項、推進綱要實施以來，我國集成電路“十三五”期間取得一些標志性成果，如12英寸特色工藝生產線投產、國內14nm量產、國產128層3D NAND閃存發(fā)布、國產5nm蝕刻機進入臺積電驗證等。

2020年集成電路晶圓制造業(yè)營收比2010年增長5.67倍，預計銷售收入為2536億元，同比增長18%。截至2019年，中國集成電路晶圓制造生產線（4英寸以上）約199條，其中12英寸28條、8英寸35條（包括1條中試線）、6英寸71條、5英寸21條、4英寸44條。

截至2019年，中國大陸地區(qū)裝機產能占全球的14%，2020年中國大陸的總裝機容量有望超越日本，2022年有望超過韓國，躍升為全球第二。

集成電路產業(yè)投資方面，至2018年6月，大基金一期募集的1387億元已基本投資完畢。投資范圍涵蓋集成電路全產業(yè)鏈，其中集成電路制造領域投資占比67%；設計和封測環(huán)節(jié)投資占比分別17%、10%；裝備與材料領域投資占比6%。一期大基金直投實體企業(yè)共53家。2019年10月22日，大基金二期正式注冊成立，主要聚焦集成電路產業(yè)鏈布局，在繼續(xù)支持產業(yè)鏈骨干企業(yè)做大做強的同時，重點關注下游應用。

對于我國集成電路產業(yè)的展望，于燮康認為我國集成電路產業(yè)進入快速成長期，迎來前所未有的半導體產業(yè)機會。產業(yè)政策從頂層設計到具體推動環(huán)節(jié)提供前所未有的重大支持，科創(chuàng)板的建立給集成電路產業(yè)注入了新的活力。

最后，于燮康對集成電路產業(yè)的發(fā)展提出以下建議：

1.強化頂層設計和產業(yè)集群建設。建議研究建立我國集成電路產業(yè)體系建設與產業(yè)優(yōu)化布局的指標體系，針對集成電路產業(yè)特點，圍繞技術、人才、資金、市場、產業(yè)環(huán)境等要素指標，提供各區(qū)域在產業(yè)發(fā)展中的定位建議，引導合理布局。

2.優(yōu)化資源配置，加大研發(fā)投入。加大企業(yè)的科研支持和研發(fā)投入的力度，提高企業(yè)的運營質量和效率，充分發(fā)揮存量資產的效能。

3.應用引領、應用驅動。要充分利用我國全球最大的內生應用市場，堅持更深更廣的開放合作，實現互利共贏。

4.知識產權保護。積極營造全產業(yè)鏈融入和適應國際競爭規(guī)則、尊重和加強知識產權保護、重現和加強合規(guī)管理的環(huán)境與氛圍。

5.政策惠普到半導體分立器件產業(yè)。建議對支持集成電路產業(yè)發(fā)展的政策惠普到半導體分立器件產業(yè)，特別是要支持第三代半導體和高端分立器件、大功率器件的發(fā)展。
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