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TI 低 EMI 技術的主要優(yōu)勢有哪些?

工程師 ? 來源:德州儀器 ? 作者:德州儀器 ? 2020-10-15 18:09 ? 次閱讀
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在我們的日常工作中,電源管理對實現電子元件的進一步集成至關重要。數十年來,TI 致力于開發(fā)新的工藝、封裝和電路設計先進技術,從而為您的設計提供出色的電源器件。

無論是提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性,還是在高電壓下維持安全性,我們都隨時幫您解決電源管理方面的主要難題。

本文將講解如何實現低EMI,即通過減少輻射發(fā)射,降低系統(tǒng)成本并快速滿足 EMI 標準。

電磁干擾 (EMI) 是電子系統(tǒng)中越來越重要的一個關鍵因素,在汽車和工業(yè)應用等新應用中尤其如此。低 EMI 設計可為您顯著縮短開發(fā)周期,同時還可減少電路板面積和解決方案成本。TI 可提供多種功能和技術來降低所有相關頻段的 EMI。

TI 低 EMI 技術的主要優(yōu)勢有哪些?

硯臺減少過濾器尺寸和成本

利用TI先進的擴頻技術,降低產生的EMI所帶來的影響。

圖1:先進的 EMI 緩解技術可減小無源濾波器的尺寸。

減少設計時間并降低復雜性

使用低電感封裝、電容器集成和先進的柵極驅動器技術,從根本上減少源頭產生的輻射發(fā)射。

圖2:通過封裝內的高頻電容器集成來降低輻射噪聲。

傳統(tǒng)上,在電源系統(tǒng)的設計時,為了能夠獲得更好的 EMI 特性,滿足認證的要求,需要在線路中加上外部濾波器組件——如低壓差穩(wěn)壓器和鐵氧體磁珠,這不可避免地會增加系統(tǒng)整體的體積。

好消息是,如今已經有芯片廠商利用最新的集成變壓器技術,實現了高密度隔離 DC/DC 電源轉換,低電容變壓器和靜音控制技術大大簡化了 EMI 合規(guī)性的設計,而無需使用外部的元器件。藉由這種高集成度方案,芯片封裝更小,物料清單(BOM)更簡化,功率密度更高,有效減少了設計所需的時間和成本。

而 TI 的 UCC12050 是一款具有 5kVRMS reinforced 隔離額定值的直流/直流轉換器,旨在為需要偏置電源及穩(wěn)壓輸出電壓的隔離電路提供有效的隔離電源。該器件集成了具有專有架構的變壓器和直流/直流控制器,可提供 500mW(典型值)的隔離功率。且具有更低一次到二次電容,優(yōu)化了EMI性能,并且其靜音控制方案使得工程師更容易讓他們的設計通過國際無線電干擾特別委員會(CISPR)32 B級電磁干擾測試,因為它在兩層印刷電路板上留有余裕。這種解決方案還消除了通常需要滿足EMI認證的外部濾波器組件,如低壓差穩(wěn)壓器和鐵氧體磁珠,大大減少了組件選擇和設計時間。責任編輯:haq

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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