射頻和微波PCB已經存在了幾年，并且在電子行業(yè)中最常用。它們非常流行，并且設計用于在兆赫茲至千兆赫茲頻率范圍內的信號上運行。當涉及網絡和通信應用時，這些PCB是理想的。PCB制造商建議將RF和微波板用于網絡應用的原因很多。您想知道他們是什么嗎？這篇文章討論了同樣的問題。

射頻和微波PCB概述

通常，RF和微波板設計用于中高頻范圍或高于100 MHz的應用。由于從信號的靈敏度到管理熱傳遞特性的管理困難的原因，這些電路板的設計變得困難。但是，這些困難并沒有降低其重要性。使用具有低介電常數(shù)，高熱膨脹系數(shù)（CTE）和低損耗角正切等特性的材料有助于簡化施工過程。通常用于構造RF和微波PCB的PCB材料為陶瓷填充烴，具有機織或微玻璃纖維的PTFE，FEP，LCP，Rogers RO層壓板，高性能FR-4等。

射頻和微波PCB的不同優(yōu)勢

射頻和微波PCB提供了許多有益的優(yōu)勢。因此，讓我們一一看一下。

l 使用低CTE的材料有助于PCB結構在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定。而且，這些材料使得多層的容易對準。

l 由于使用低CTE材料，PCB工程師可以輕松地將多個板層對齊為復雜的結構。

l 通過多層板堆疊結構，可以降低RF和微波PCB的組裝成本。這種結構也有助于PCB的最佳性能。

l 穩(wěn)定的Er和低損耗正切有助于快速將高頻信號通過這些PCB板傳輸。而且，在此傳輸期間阻抗較低。

l PCB工程師可以將細間距組件有效地放置在板上，這有助于實現(xiàn)復雜的設計。

因此，這些優(yōu)點使RF和微波PCB非常適合包括無線傳輸和其他計算機聯(lián)網系統(tǒng)在內的各種應用。