一些應(yīng)用要求PCB能夠承受200°C或更高的相對高溫。為了在高溫應(yīng)用中可靠地運行，我們需要使用性能驅(qū)動材料制造的專用PCB。該博客旨在使您熟悉一種這樣的專用PCB，即High-Tg。這些PCB可以承受極高的PCB玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，同時提供以下功能：

l 改進的阻抗控制

l 更好的熱管理

l 低吸濕性

l 一致的表現(xiàn)

FR-4 –高Tg PCB的首選材料

對于極端溫度范圍的應(yīng)用，使用FR-4基板制造高Tg的PCB。FR-4是一種阻燃的玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂材料，可抵抗多次層壓循環(huán)，復(fù)雜的PCB處理并允許無鉛焊接。常用的FR-4基材包括純PTFE，陶瓷填充的PTFE和熱固性烴基材。

以下是FR-4基板的特殊性能，這使其成為要求苛刻應(yīng)用的PCB的理想選擇。

l 出色的電氣性能。

l 能夠承受特殊鉆孔和鍍通孔（pth）的準(zhǔn)備。

l 良好的鍍通孔可靠性。

l 成本相對較低。

l 與其他標(biāo)準(zhǔn)PCB材料相比，穩(wěn)定的耗散因數(shù)（Df）。

l 出色的耐化學(xué)性

l 適用于要求嚴(yán)格控制阻抗的PCB設(shè)計。

l 防震，防震和阻燃。

考慮到其在熱管理方面的獨特性能，FR-4高Tg PCB在計算，存儲和外圍設(shè)備，消費電子，網(wǎng)絡(luò)與通信系統(tǒng)，航空航天與國防，醫(yī)療，工業(yè)與儀器儀表以及汽車與電子行業(yè)的應(yīng)用中被廣泛選擇。運輸業(yè)。

選擇合適的材料以實現(xiàn)所需的結(jié)果

在可用的FR-4材料類型中，重要的是要根據(jù)應(yīng)用要求選擇合適的材料，因為它決定了最終組件的穩(wěn)定性和最佳性能。在為您的應(yīng)用選擇FR-4基板之前，應(yīng)考慮諸如介電常數(shù)，損耗系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)，轉(zhuǎn)變溫度，熱膨脹系數(shù)（CTE），電性能等因素。如果您對要選擇的FR-4材料的類型感到困惑，請考慮與在為各個行業(yè)提供高Tg PCB方面經(jīng)驗豐富的PCB制造商合作。RigiFlex技術(shù)是市場上著名的PCB制造商之一，他們在交付各種配置的高Tg PCB方面具有實際經(jīng)驗。