多年來，人與環(huán)境的安全性已成為全球原始電子制造商的優(yōu)先考慮事項。世界各國政府已經(jīng)頒布了幾項限制指令。有害物質(zhì)限制（RoHS）是歐盟國家頒布的重要指令，旨在限制在印刷電路板中使用危險材料，這些材料在許多方面可能對用戶和環(huán)境有害。這些限制材料中的一些包括鉛，鎘，汞，六價鉻，多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚，鄰苯二甲酸二（2-乙基己基）酯（DEHP），鄰苯二甲酸丁芐酯（BBP），鄰苯二甲酸二丁酯（DBP）和二異丁基鄰苯二甲酸酯（DIBP）。除鎘外，提到的大多數(shù)其他材料都允許為0。占電路板總材料價值的1％。但是，由于其副作用，鎘的含量被限制為0.01％。

符合RoHS的電路板的典型特征是什么？在了解RoHS合規(guī)性的最初要求之后，這是最明顯的問題，不是嗎？

關(guān)于符合RoHS的電路板必須了解的重要事項

符合RoHS要求的電路板在許多方面與引線版本不同。以下幾點(diǎn)將幫助您更好地理解它：

l 它們涂有無鉛表面處理劑：這些電路板使用無鉛焊料處理劑。以下是其中一些常見的：

n 無鉛HASL：這種表面光潔度可確保出色的可焊性和多次散熱。無鉛HASL還提供了廣闊的加工范圍。

n 化學(xué)鎳浸金（ENIG）：這是一種符合RoHS要求的表面處理劑，可產(chǎn)生平坦的表面和可靠的焊點(diǎn)。ENIG可以輕松抵抗各種環(huán)境存儲條件。

n 浸銀：它提供比多個HASL飾面更平坦的表面，并且比ENIG更實惠。如果您希望在下一批符合RoHS的PCB上使用這種表面處理，請務(wù)必謹(jǐn)慎處理和存放這些板。這是因為如果將它們放在敞開的狀態(tài)，則浸入的銀有與硫反應(yīng)生成硫化銀的趨勢。

n 無鉛浸沒白錫：它是此處列出的最便宜的表面涂層之一。無鉛浸錫白錫可確保在小型組件（例如BGA，細(xì)間距組件等）上的涂層具有出色的平整度。經(jīng)過各種熱偏移后，它們具有出色的可焊性。

n 有機(jī)可焊性防腐劑（OSP）：這是一種水基表面處理劑，非常適合銅墊。這種對環(huán)境友好的表面光潔度用于粘結(jié)銅，并且已證明可以產(chǎn)生共面的表面。使用這種表面處理的電路板可確保更好的可修復(fù)性。

l 它們要求較高的熔化溫度：與無鉛同類產(chǎn)品相比，上述所有無鉛表面處理都需要較高的熔化溫度。例如，錫焊料的熔點(diǎn)為356°F，而無鉛焊料的熔點(diǎn)為441°F。使用這些表面光潔度的組件經(jīng)設(shè)計可承受較高的熔化溫度。

l 它們的保質(zhì)期很短：盡管這些無鉛，符合RoHS要求的電路板可以確保人員和環(huán)境的安全，但是與含鉛的電路板相比，它們的保質(zhì)期較短。這完全是由于它們的高濕度敏感性。

l 它們以防潮包裝提供：如前所述，所有無鉛表面光潔度均對水分敏感，因此涂有它們的組件均在防潮包裝中提供。包裝上可能還印有有效期。如果您在組件的到期日期之后繼續(xù)使用該組件，則很可能會由于水蒸氣而損壞它。

l 它們具有高的層壓工藝時間：符合RoHS的電路板比其含鉛元件需要更高的層壓工藝時間。但是，大多數(shù)經(jīng)驗豐富的知名印刷電路板制造商已經(jīng)投入了先進(jìn)的技術(shù)設(shè)備，這些設(shè)備可幫助提高層壓速度，而不會影響質(zhì)量和周轉(zhuǎn)時間。