10月14日至16日，IC CHINA 2020在上海新國際博覽中心舉辦。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，江蘇長電科技股份有限公司（下稱：長電科技）亮相本屆大會，帶來多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)和智能制造設(shè)備。

近年來，長電科技已率先在集成電路封測領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了智能制造，助力企業(yè)打造全球領(lǐng)先的集成電路產(chǎn)業(yè)基地。通過高集成度的晶圓級WLP、高密度扇出型（HDFO）2.5D / 3D、高密度系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)，高性能的Flip Chip，多芯片（4-32芯片）堆疊存儲，和FCoL高密度QFN等封裝技術(shù)以及相應(yīng)的晶圓芯片測試（CP），功能測試（FT）和系統(tǒng)級測試（SLT）等，長電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。

在本次IC CHINA上，長電科技重點(diǎn)展示了其系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)、大尺寸倒裝芯片球柵格陣列封裝（FCBGA）技術(shù)和扇出型晶圓級封裝（eWLB）技術(shù)等。

據(jù)介紹，長電科技在封測技術(shù)各層面均處領(lǐng)先水平，特別是在5G方面，長電科技在大尺寸FCBGA、SiP、 AiP封裝等方面已經(jīng)掌握關(guān)鍵核心技術(shù)，產(chǎn)品大量應(yīng)用于通訊產(chǎn)品及智能穿戴產(chǎn)品中。

以5G手機(jī)為例，大量增長的射頻器件需要放置在有限的空間里，這就對設(shè)計和封裝的技術(shù)都提出了非常高的要求。而長電科技本次展出的SiP技術(shù)就能夠很好的滿足5G對射頻模組的封裝技術(shù)要求。

除了5G，長電科技還將聚焦AI、汽車、存儲等主流應(yīng)用市場，針對不同市場的需求規(guī)劃系統(tǒng)級封裝技術(shù)演進(jìn)路標(biāo)，從SiP的高集成、高密度、高復(fù)雜性等方面入手，形成具差異化的解決方案，逐步實(shí)現(xiàn)從單面成型SiP轉(zhuǎn)向雙面成型SiP、基于嵌入式基板的SiP封裝以及多層3D SiP等更先進(jìn)的系統(tǒng)級封裝技術(shù)。

從整個公司業(yè)務(wù)方面看，長電科技提供的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封測服務(wù)涵蓋了低、中、高端各種集成電路封測范圍，提供全方位的系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括晶圓中測、晶圓級中道封裝及測試、集成電路封裝設(shè)計、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、系統(tǒng)級封裝及測試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。

除了創(chuàng)新技術(shù)外，長電科技對生產(chǎn)自動化和智能化也在不斷探索，通過對設(shè)備本身的自動化和信息化改造，完成了物流和生產(chǎn)上下料的自動化。本次展會也專門搭建了智能設(shè)備展示區(qū)，展示了一款配置有RFID傳感器的APR500智能機(jī)器人，主要用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的智能片盒運(yùn)輸，并能夠與工廠生產(chǎn)管理系統(tǒng)進(jìn)行交互。半導(dǎo)體產(chǎn)線搬運(yùn)機(jī)器人以高靈活性、適用于高凈化等級廠房、運(yùn)載量大、物料可追溯、操作簡便兼具高安全性等智能優(yōu)勢助力現(xiàn)代工廠實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型， 長電科技已邁上智能制造的新臺階。

隨著新基建、5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)大規(guī)模的走向量產(chǎn)，新的機(jī)遇和市場空間不斷涌現(xiàn)，我們有理由相信，長電科技的綜合優(yōu)勢正被充分發(fā)揮，并不斷擴(kuò)大，為集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康、快速、有序地發(fā)展做出貢獻(xiàn)。
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