7月28日，重慶集成電路再迎重要里程碑— —西部科學城重慶高新區(qū)集成電路重點項目集中簽約儀式在霧都賓館舉行，8個集成電路領域頭部企業(yè)集中簽約，總投資42.5億元，為重慶集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈注入強勁動能。

簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設備西南總部項目、芯耀輝半導體國產(chǎn)先進工藝IP研發(fā)中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯(lián)芯集成電路公共設計服務平臺項目、積分半導體封測項目、銳芯半導體芯片設計及檢測總部項目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項目。

其中，特科技此次計劃新增投資5億元，分兩期實施，高標準建設硅光集成芯片光纖陀螺模組生產(chǎn)基地，預計年產(chǎn)能達20余萬片；建設國內(nèi)首條基于薄膜鈮酸鋰集成化光纖陀螺用光學模組封裝測試線；打造國內(nèi)首個硅光集成光纖陀螺核心器件光纖環(huán)全自動生產(chǎn)車間；建成硅光電子光纖陀螺模組高端工藝研發(fā)平臺，項目擬于2025年投產(chǎn)。

積分半導體封測項目致力于AI智能功率模塊、MEMS傳感器模塊的研發(fā)和制造。

此前，奧松半導體（重慶）有限公司已在重慶落地，其總投資高達35億元的奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地一期項目即將在科學城高新區(qū)投用。投產(chǎn)后，該基地可實現(xiàn)各類MEMS半導體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接，提升高端傳感器核心部件產(chǎn)能。

7月28日，西部科學城重慶高新區(qū)8個集成電路重點項目集中簽約，總投資42.5億元，為全市打造萬億級新一代電子信息制造業(yè)集群發(fā)展注入新動能。

覆蓋領域廣、科技含量高、經(jīng)濟效益好

此次簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設備西南總部項目、芯耀輝半導體國產(chǎn)先進工藝IP研發(fā)中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯(lián)芯集成電路公共設計服務平臺項目、積分半導體封測項目、銳芯半導體芯片設計及檢測總部項目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項目。這些項目聚焦車規(guī)級芯片、功率半導體等方向，覆蓋領域廣、科技含量高、經(jīng)濟效益好。

其中，東微電子半導體設備西南總部項目由河南東微電子材料有限公司打造，計劃投資15億元，分兩期建設：一期建設西部半導體設備生產(chǎn)基地與先進存儲芯片研究院；二期擴產(chǎn)并建設射頻芯片生產(chǎn)線。項目擬于2025年開工建設，2026年投產(chǎn)，當年實現(xiàn)年產(chǎn)值2億元，到2029年實現(xiàn)年產(chǎn)值12億元。

成立于2005年的斯達半導體股份有限公司，專業(yè)從事以絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。2023年，斯達半導體與深藍汽車共同出資成立重慶安達半導體，落地科學城高新區(qū)，專注于車規(guī)級IGBT和碳化硅模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。此次簽約，斯達半導體將繼續(xù)加大在重慶的投入，擬投資3億元，設立斯達半導體（重慶）有限公司，使用約35畝工業(yè)用地，建設IPM（智能功率模塊）產(chǎn)線。項目擬于2026年開工，2028年投產(chǎn)。

此次簽約的企業(yè)中，不乏重慶本地企業(yè)的身影。例如，重慶米特科技有限公司成立于2019年，是西永微電園內(nèi)一家以光電子技術及智能制造為核心的高新技術企業(yè)，專注于光纖陀螺光路模塊裝配及核心器件的研制生產(chǎn)。米特科技此次計劃新增投資5億元，分兩期實施，高標準建設硅光集成芯片光纖陀螺模組生產(chǎn)基地，預計年產(chǎn)能達20余萬片；建設國內(nèi)首條基于薄膜鈮酸鋰集成化光纖陀螺用光學模組封裝測試線；打造國內(nèi)首個硅光集成光纖陀螺核心器件光纖環(huán)全自動生產(chǎn)車間；建成硅光電子光纖陀螺模組高端工藝研發(fā)平臺。項目擬于2025年投產(chǎn)。

集聚集成電路重點企業(yè)50余家

目前，重慶集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成“芯片設計—晶圓制造—封裝測試—原材料配套”全鏈條，有力配套了本地汽車電子、工業(yè)以及消費電子等終端需求。

作為全市科技創(chuàng)新和現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設的主戰(zhàn)場，近年來，科學城高新區(qū)將集成電路作為3個千億級主導產(chǎn)業(yè)之一，集中資源力量，推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢向上向好。

截至目前，科學城高新區(qū)已集聚SK海力士、電科芯片、華潤微電子等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游重點企業(yè)50余家。

作為中國功率半導體龍頭企業(yè)，華潤微電子在渝扎根多年。目前，華潤微電子重慶園區(qū)占地600畝，設立了4家公司，現(xiàn)有1條8吋晶圓線、1條12吋晶圓線、2條封裝測試線，以及一個通過CNAS認證、面積達4000平方米的實驗室，形成了完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。2024年，華潤微電子重慶園區(qū)實現(xiàn)產(chǎn)值超30億元。

近年來，華潤微電子緊抓新能源汽車行業(yè)機遇，充分發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈資源優(yōu)勢，持續(xù)深耕車規(guī)功率器件領域。截至目前，華潤微電子已有56款車規(guī)級功率芯片實現(xiàn)量產(chǎn)，正式進入重慶某主機廠的供應鏈名單。

“華潤微電子在重慶已建成涵蓋設計研發(fā)、晶圓制造、封裝測試、銷售服務等全產(chǎn)業(yè)鏈的車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)基地?！比A潤微電子副總裁莊恒前介紹，這將推動重慶汽車電子產(chǎn)業(yè)強“芯”補鏈，助力智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、新一代電子信息制造業(yè)等高能級產(chǎn)業(yè)集群做大、做強、做優(yōu)。

不僅是華潤微電子，落地后的奧松半導體（重慶）有限公司也在加快發(fā)展步伐，其總投資高達35億元的奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地一期項目即將在科學城高新區(qū)投用。投產(chǎn)后，該基地可實現(xiàn)各類MEMS半導體傳感器產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的無縫銜接，提升高端傳感器核心部件產(chǎn)能。

數(shù)據(jù)顯示，2024年，科學城高新區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增長6.8%、規(guī)模占全市的42.5%，集成電路工業(yè)投資增長78.6%。2025年一季度，該區(qū)集成電路規(guī)上工業(yè)產(chǎn)值增長6.9%，集成電路工業(yè)投資增長38.9%。

拿出“真金白銀”補齊“兩端”短板

盡管呈現(xiàn)出良好的發(fā)展態(tài)勢，但當前重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍面臨設計、封測模組等產(chǎn)業(yè)鏈“兩端”短板。

科學城高新區(qū)作為全市集成電路產(chǎn)業(yè)主要集聚地，正在錨定車規(guī)級芯片、功率半導體等重點發(fā)力方向的“兩端”產(chǎn)業(yè)，加快補齊短板，全力推動集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強，跑出“加速度”。

今年4月，科學城高新區(qū)僅用20天時間，起草并審議出臺《重慶高新區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》（以下簡稱《措施》），針對“兩端”企業(yè)的研發(fā)、融資、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等，出臺19條措施，拿出“真金白銀”給予精準支持。

例如，對設計企業(yè)流片最高獎勵3000萬元，購買EDA工具、IP最高獎勵500萬元；鼓勵企業(yè)投入，最高獎勵5000萬元；鼓勵企業(yè)融資，最高獎勵3000萬元；鼓勵企業(yè)做大做強，最高獎勵1500萬元；針對場地保障，最高獎勵1000萬元。

為進一步營造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，《措施》還鼓勵供應鏈協(xié)同，最高獎勵1000萬元；鼓勵企業(yè)招引行業(yè)高端人才及團隊，最高獎勵500萬元；鼓勵企業(yè)舉辦行業(yè)活動，最高獎勵600萬元。

“當前集成電路行業(yè)競爭激烈，國際形勢復雜多變。這些政策的出臺，是對我們企業(yè)的鼓舞和激勵?！甭?lián)合微電子中心有限責任公司（以下簡稱聯(lián)合微電子）總經(jīng)理劉勁說，致力于打造國內(nèi)領先的“硅光+”公共服務平臺，該企業(yè)建成了國內(nèi)首個8吋硅基光電子、微系統(tǒng)先進封裝、芯粒集成等光電融合高端特色工藝中試平臺，已服務產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)150余家。

在政策的支持下，未來，聯(lián)合微電子將不斷加強“硅光+”公共服務平臺對硅光產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動作用，以工藝為基礎，以成果轉(zhuǎn)移、轉(zhuǎn)化等方式，吸引、孵化、合作一批專精特新企業(yè)，為科學城高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供工藝服務和設計服務支撐，加快打造“硅光+”技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

事實上，近期聯(lián)合微電子已有新動作——與上海交通大學無錫光子芯片研究院簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將圍繞技術合作、平臺聯(lián)動、聯(lián)合孵化、生態(tài)共筑展開全方位合作。

“我們將用好、用足、用活《措施》的激勵作用，堅持穩(wěn)‘中間’、強‘兩端’，外引內(nèi)育兩手抓，持續(xù)強‘芯’補鏈?！笨茖W城高新區(qū)相關負責人表示。

按照目標，預計到2027年底，科學城高新區(qū)將實現(xiàn)IC設計企業(yè)新增82家，年營業(yè)收入達100億元；封測模組企業(yè)新增22家，年產(chǎn)值達200億元，努力建設具有重慶辨識度、全國影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，有力支撐我市建設國家重要先進制造業(yè)中心。