基礎(chǔ)材料在柔性電路板上具有幾個(gè)關(guān)鍵作用。該材料負(fù)責(zé)使電路跡線彼此電氣絕緣。它還為電路提供了彎曲強(qiáng)度和耐用性。

在制造柔性電路板時(shí)，有幾種基本材料可供選擇。但是，選擇正確的基礎(chǔ)材料決定了最終裝配的質(zhì)量和性能。

該博客使您熟悉柔性電路板組裝中的兩種常用基礎(chǔ)材料。

聚酰亞胺或聚酯，選擇哪一個(gè)？

作為撓性電路板組裝中的關(guān)鍵組件，重要的是選擇具有以下特性的正確的基礎(chǔ)材料：

l 高尺寸穩(wěn)定性

l 出色的熱阻

l 低吸濕性

l 良好的抗撕裂性

在多種選擇中，聚酰亞胺和聚酯因其出色的電氣和機(jī)械性能而被廣泛選擇。

l 聚酰亞胺–這些是不易燃的熱固性聚合物，具有良好的撓曲性和電性能。它們可以承受高溫或波動(dòng)的溫度。此外，它們具有出色的熱穩(wěn)定性，良好的耐化學(xué)性，非常低的蠕變和出色的拉伸強(qiáng)度。

l 聚酯-這種材料的特點(diǎn)是具有出色的電氣性能，化學(xué)穩(wěn)定性和耐濕性。聚酯與多種制造技術(shù)兼容，包括鉆孔，沖壓，壓花，熱成型，涂覆和染色。與聚酰亞胺相比，這種基材價(jià)格便宜，是大批量撓性電路板的理想解決方案。

您在聚酰亞胺和聚酯之間的選擇必須基于幾個(gè)因素。在選擇一種材料之前，請考慮應(yīng)用環(huán)境，生產(chǎn)量，應(yīng)用的預(yù)期使用期限以及電氣要求，制造方法和總體成本。與您的制造商討論如何根據(jù)應(yīng)用選擇基礎(chǔ)材料。關(guān)于這兩種基礎(chǔ)材料，他將有很多事情要告訴您。