可制造性設計（簡稱DFM）是設計產(chǎn)品以實現(xiàn)制造過程的過程。在制造PCB來構造無可挑剔的產(chǎn)品時使用它。因此，在設計PCB時，設計人員將專注于有助于制造商創(chuàng)造出優(yōu)質產(chǎn)品的方面。設計完成后，各種軟件甚至都可以對PCB進行仿真。

剛性印刷電路板的可制造性設計

以下步驟說明了DFM流程：

l 原料選擇：

此過程包括選擇基材，基材厚度，確定板的尺寸和可用面積，PCB層數(shù)，電路布局以及銅走線的電流容量。

l 分類復雜性因素：

該過程包括確定電鍍孔和未電鍍孔的公差，蝕刻跡線，測試上述孔以及對邊緣進行倒角。

l 通孔和電鍍材料：

在這里，我們確定您的設計是否需要盲孔或埋孔，以及用于電鍍孔的材料。這也將確定連接的質量。

l 阻焊膜的選擇：

阻焊層的應用對于PCB的正常運行至關重要。它可以防止銅跡氧化，并保持水分和污垢的安全。

l 表面貼裝技術：

將組件集成到PCB上時，決定幾種SMT功能非常重要。例如，您需要確定螺母，螺釘，墊圈，電鍍孔和未電鍍孔等的尺寸。

可以遵循一些準則來創(chuàng)建可以有效傳達應用程序要求的設計。印刷電路板（PCB）的制造很大程度上取決于所創(chuàng)建的設計。制造過程嚴格按照設計進行，以安裝組件，創(chuàng)建連接以及對剛性印刷電路板進行分層。因此，為了能夠制造出完美的PCB，重要的是要對其進行足夠詳細的設計。DFM是設計和組裝階段的同化，有助于提高設計和制造過程的效率。