可制造性設(shè)計(jì)（簡(jiǎn)稱DFM）是設(shè)計(jì)產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)制造過程的過程。在制造PCB來構(gòu)造無可挑剔的產(chǎn)品時(shí)使用它。因此，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，設(shè)計(jì)人員將專注于有助于制造商創(chuàng)造出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的方面。設(shè)計(jì)完成后，各種軟件甚至都可以對(duì)PCB進(jìn)行仿真。

剛性印刷電路板的可制造性設(shè)計(jì)

以下步驟說明了DFM流程：

l 原料選擇：

此過程包括選擇基材，基材厚度，確定板的尺寸和可用面積，PCB層數(shù)，電路布局以及銅走線的電流容量。

l 分類復(fù)雜性因素：

該過程包括確定電鍍孔和未電鍍孔的公差，蝕刻跡線，測(cè)試上述孔以及對(duì)邊緣進(jìn)行倒角。

l 通孔和電鍍材料：

在這里，我們確定您的設(shè)計(jì)是否需要盲孔或埋孔，以及用于電鍍孔的材料。這也將確定連接的質(zhì)量。

l 阻焊膜的選擇：

阻焊層的應(yīng)用對(duì)于PCB的正常運(yùn)行至關(guān)重要。它可以防止銅跡氧化，并保持水分和污垢的安全。

l 表面貼裝技術(shù)：

將組件集成到PCB上時(shí)，決定幾種SMT功能非常重要。例如，您需要確定螺母，螺釘，墊圈，電鍍孔和未電鍍孔等的尺寸。

可以遵循一些準(zhǔn)則來創(chuàng)建可以有效傳達(dá)應(yīng)用程序要求的設(shè)計(jì)。印刷電路板（PCB）的制造很大程度上取決于所創(chuàng)建的設(shè)計(jì)。制造過程嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)進(jìn)行，以安裝組件，創(chuàng)建連接以及對(duì)剛性印刷電路板進(jìn)行分層。因此，為了能夠制造出完美的PCB，重要的是要對(duì)其進(jìn)行足夠詳細(xì)的設(shè)計(jì)。DFM是設(shè)計(jì)和組裝階段的同化，有助于提高設(shè)計(jì)和制造過程的效率。