我們今天使用的幾乎每一個(gè)電子設(shè)備都會(huì)使用PCBs；就像其他任何東西一樣，PCBs的問(wèn)題也是存在的。即使是制造得最好的PCBs也會(huì)遭遇失敗，更不用說(shuō)那些使用廉價(jià)原材料和業(yè)余做法制造的PCBs。然而，即使是質(zhì)量好的PCBs也可能面臨問(wèn)題，必須立即查明和糾正這些問(wèn)題，以消除任何進(jìn)一步的錯(cuò)誤，并防止時(shí)間和成本的浪費(fèi)。讓我們幫助您了解常見(jiàn)的PCB故障。

常見(jiàn)PCB故障

在制造過(guò)程中可能發(fā)生的一些故障包括：在電路板上填充過(guò)多的元件、焊接和回流焊溫度設(shè)置不當(dāng)、兩個(gè)金屬痕跡之間未能保持足夠的絕緣等，

在電路板中填充過(guò)多的元件需要遵循精確的標(biāo)準(zhǔn)，例如將元件放置在正確的位置，并且在它們之間設(shè)置正確的間距，如果不遵循這些標(biāo)準(zhǔn)，可能會(huì)影響電路板的功能，從而影響電路板的生命周期。

不正確的焊料或回流焊溫度可能會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷，例如不當(dāng)或斷裂的焊點(diǎn)，這將導(dǎo)致元件引線和PCB焊盤之間發(fā)生故障。

如果不能在兩個(gè)金屬痕跡之間保持足夠的絕緣，一個(gè)載著高壓，另一個(gè)載著低電壓，可能會(huì)導(dǎo)致電弧燒焦，不僅會(huì)燒壞電路板，還會(huì)損壞整個(gè)設(shè)備。

PCB在現(xiàn)場(chǎng)受到的任何一種熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力超過(guò)正常的可接受水平，都可能導(dǎo)致磨損加速。

在多層PCB的情況下，每一層必須精確對(duì)齊，以允許它們串聯(lián)工作，否則可能出現(xiàn)電路不完整、斷路、短路或信號(hào)線交叉。

印刷電路板保護(hù)性封裝中的任何一種破損都會(huì)使元件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)暴露在潮濕和氧氣中，使其老化得更快。此類破損可能是由于操作不當(dāng)、制造缺陷、工藝故障、過(guò)熱或暴露于紫外線或化學(xué)品而引起的。

避免失敗

預(yù)防總是比治療好；因此，避免PCB故障總是比識(shí)別和消除它們要好。因此，必須對(duì)生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行徹底的監(jiān)控，以使高質(zhì)量PCBs的產(chǎn)量達(dá)到最大。在制造過(guò)程的每一個(gè)階段，都應(yīng)該使用各種目視檢查、X射線檢查、電氣測(cè)試和其他技術(shù)來(lái)檢查PCB。這有助于盡早確定最小故障，從而消除故障，從而避免故障進(jìn)一步惡化。

目視檢查-在每道工序后對(duì)PCB進(jìn)行目視檢查，有助于檢測(cè)與組裝和焊接相關(guān)的故障、缺陷和問(wèn)題。顯微鏡可以幫助檢查密度更大的電路板，而大容量的電路板可能需要自動(dòng)光學(xué)檢查，即使用攝像機(jī)捕捉PCB表面的圖像，然后使用計(jì)算機(jī)將圖像與存儲(chǔ)在內(nèi)存中的圖像進(jìn)行比較，以識(shí)別任何偏離基本圖像的區(qū)域。

X射線測(cè)試——這種測(cè)試有助于測(cè)試不可見(jiàn)和不可接近的區(qū)域，因?yàn)閄射線可以穿透多個(gè)基底并顯示出任何內(nèi)部埋藏特征。

電氣測(cè)試-這種測(cè)試可以檢查是否有開(kāi)路或短路，但不能探測(cè)到埋藏的痕跡。

在PCB制造過(guò)程中，采用上述任何一種工藝，可以使PCB的生產(chǎn)效率達(dá)到最大化，或采用上述任何一種工藝進(jìn)行PCB的高性能測(cè)試。
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